市場嬗變 模擬IC廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)空白點

　　對于模擬IC玩家而言，如今在市場的“吆喝”只圍繞核心芯片之際，并且利潤只集中在金字塔尖的廠商之中后，尋求新的增長點以及轉(zhuǎn)型升級成為必然的選擇。正如(Active-Semi)技領(lǐng)半導(dǎo)體公司執(zhí)行副總裁王許成所言，IC業(yè)新的商業(yè)模式、新的芯片架構(gòu)很難再出現(xiàn)，單純的產(chǎn)品升級沒有太大出路。只是各家廠商都有自身的基因和利器，如何在固有優(yōu)勢之上進(jìn)一步將其“發(fā)揚光大”，考驗的是廠商持續(xù)的應(yīng)變力和創(chuàng)新力。

　　節(jié)能市場深具潛力

　　目前綠色節(jié)能應(yīng)用中均依賴于MCU來管理節(jié)能特性，這帶來負(fù)面效應(yīng)。

　　在節(jié)能時代的“號令”之下，引發(fā)模擬IC廠商的集體發(fā)酵，因為這一市場尚有諸多潛力可挖。王許成就指出：“目前市場上量最大的并不是智能手機，而是電機?？梢哉f每個家庭基本都有幾百個電機，一輛寶馬汽車大概就有100個電機，并且每年電機產(chǎn)量接近100多億臺，幾乎占全球整體能耗的50%，而其中只有20%是由電子控制的。”

　　但在目前的家用電器、工業(yè)控制、LED照明、計算機電源、汽車電子等綠色節(jié)能應(yīng)用中，均依賴于MCU來實現(xiàn)和管理高效的內(nèi)置節(jié)能特性，這也帶來負(fù)面效應(yīng)，即忽略了其與電源控制和轉(zhuǎn)換模塊的集成。武漢力源信息技術(shù)股份有限公司副總經(jīng)理駱敏健表示，半導(dǎo)體巨頭將精力主要集中在通用32位ARM核MCU替代以前8位MCU市場，并不斷加強其性能優(yōu)化，如最低功耗等，因而很難再分神去研發(fā)MCU與電源控制和轉(zhuǎn)換模塊的集成。

　　“因而目前的實施方案元器件選擇過多，不僅帶來高昂的BOM和開發(fā)成本，增加了開發(fā)周期，而且很難實現(xiàn)差異化。比如某一公司可提供MCU，但放大器有幾百個選擇，DC也有幾十個選擇，多芯片的選擇不足在于沒有優(yōu)化，難于使用。而如果制成ASIC的話，則造成靈活性缺失，而無法支持高電壓。”王許成接著將之比喻成，“現(xiàn)在的方案是賣樹，如何來建造‘森林’是一大課題。”技領(lǐng)公司則瞄準(zhǔn)這一市場“空白”，發(fā)布了節(jié)能應(yīng)用控制器(PAC)平臺。

　　此外，由于定位問題，一些廠商一直集中于某一市場的弊端也很快顯現(xiàn)出來，因為當(dāng)市場波動或下滑時，將影響業(yè)績表現(xiàn)和未來發(fā)展。以往深耕消費電子市場的電源管理IC廠商MPS(芯源)公司首席執(zhí)行官兼總裁邢正人對《中國電子報》記者表示，消費電子業(yè)最近幾年發(fā)生了很大的變化，傳統(tǒng)的電子相框、便攜導(dǎo)航、便攜DVD等市場將逐漸萎縮甚至消亡，未來消費產(chǎn)品將只剩下大、中、小三個顯示終端，分別是TV、平板電腦和超級本、智能手機。由于消費電子市場集中度太高，增長潛力有限，因而需要轉(zhuǎn)攻多元化市場。

　　向系統(tǒng)級方案進(jìn)發(fā)

　　低壓MCU和其他高壓器件的集成，帶來工藝、可靠性、散熱等挑戰(zhàn)。

　　技領(lǐng)公司的(PAC)平臺可謂是開創(chuàng)性的微應(yīng)用控制器(μAC)系列解決方案。王許成表示，這不是傳統(tǒng)意義上的微控制器，根本原因就在于PAC平臺將所有的模擬和數(shù)字功能集成為系統(tǒng)級芯片平臺，它不僅擁有32位ARMCortex-M0內(nèi)核，還集成了一系列電源控制和轉(zhuǎn)換模塊：包括一個一體式電源轉(zhuǎn)換管理器;高達(dá)600V的專用功率驅(qū)動器;可配置模擬前端，支持電流/電壓檢測、過流保護(hù)、無傳感器控制和其他關(guān)鍵模擬信號處理任務(wù);專利的模塊化模擬陣列芯片設(shè)計方法可促進(jìn)快速的芯片設(shè)計變更來支持不同的應(yīng)用，有望將新IC的開發(fā)時間至少縮短3個月。

　　記者在現(xiàn)場展示中看到，無刷DC馬達(dá)控制器用某公司的方案需要3顆IC、20個晶體管，而采用技領(lǐng)公司的一個PAC平臺即可。此外，通過提升總體系統(tǒng)性能，PAC平臺還能夠縮短多達(dá)50%的開發(fā)時間，并對某些應(yīng)用降低可達(dá)60%的開發(fā)成本。

　　駱敏健也指出，這一集成面臨兩大挑戰(zhàn)：一是低壓MCU和其他高壓器件的集成，工藝非常復(fù)雜;二是兩者的集成還帶來可靠性、散熱等問題。PAC平臺的集成殊非易事，但有先行者就必定會有跟隨者，如何應(yīng)對后來者的挑戰(zhàn)?王許成表示，“集成是有難度的，技領(lǐng)在一體式電源轉(zhuǎn)換解決方案和易于配置的模擬前端方面都申請了專利，競爭對手不太好復(fù)制。未來技領(lǐng)還將進(jìn)一步優(yōu)化PAC平臺。

　　轉(zhuǎn)攻利基型市場

　　工業(yè)、汽車、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等市場對電源管理IC的需求不一。

　　而前幾年營收2.2億美元、未來幾年要跨越5億美元大關(guān)的MPS公司則將市場重心轉(zhuǎn)移來助力實現(xiàn)這一目標(biāo)。MPS雖然成立才短短幾年，但憑借其獨有的、名為BCDPlus的專有工藝，解決了高壓狀況下器件集成的難題，使產(chǎn)品的集成度更高、尺寸更小、功耗更低、設(shè)計也更簡單，因而在電源管理IC市場收獲頗豐。但隨著消費電子市場的嬗變，消費電子市場營收占據(jù)重要份額的MPS的轉(zhuǎn)型不可避免，由此也難免帶來一些陣痛。邢正人表示，在轉(zhuǎn)向工業(yè)、汽車、云計算、物聯(lián)網(wǎng)市場的過程中，雖然造成5000萬美元的損失，如去年營收只實現(xiàn)了1.96億美元，但今年上半年營收已達(dá)到1.09億美元，雖然相比去年上半年有所下降，但整體表現(xiàn)已比市場平均水平高出15%。

　　當(dāng)然，市場需求不一亦帶來新的挑戰(zhàn)。邢正人提到，汽車、工業(yè)等領(lǐng)域電壓都比較大，需要更全面的技術(shù)和更先進(jìn)的工藝。而在云計算領(lǐng)域，未來隨著云存儲技術(shù)的發(fā)展，將需要越來越多的服務(wù)器，而服務(wù)器的節(jié)能是重中之重。而MPS轉(zhuǎn)戰(zhàn)這些市場也有“利器”開道，邢正人介紹說，一般服務(wù)器需要幾塊主板，一個板需要幾百瓦，而MPS采用第三代BCDPlus技術(shù)，能做到200瓦只需要4個電源管理芯片，并可將電流從45A降至35A。此外，可提高傳輸效率高達(dá)90%以上，而競爭對手一般也只是80%，通過“雙管齊下”可實現(xiàn)更高程度的節(jié)能。

　　“未來市場發(fā)展格局仍將向老大有肉吃、老二沒有湯喝發(fā)展，因此一定要做到行業(yè)領(lǐng)先才行。MPS也致力于通過創(chuàng)新的軟件、工藝等技術(shù)，在電源管理IC的功率密度、高集成度上實現(xiàn)新的跨越。”邢正人表示。