硅微麥克風前景看俏
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的探討，從微麥克風到語音系統(tǒng)，是包括樓氏電子、IBM等在內(nèi)的國
際半導體廠商所開發(fā)的重點領域。而我國中科院聲學所則在強手如林
的聲學領域取得突破，研發(fā)成果達到世界先進水平，并積極與業(yè)界廠
商合作，尋求成果產(chǎn)業(yè)化之路。
硅麥克風將取代傳統(tǒng)電容麥克風
專門從事硅微麥克風開發(fā)的廠商樓氏電子認為，基于半導體技術
的硅微麥克風將取代傳統(tǒng)電容器麥克風。CMOS MEMS麥克風很快將取代
駐極體電容器麥克風，因為后者是一種已有幾十年歷史的技術。目前，
MEMS麥克風的一致性將比駐極體電容器麥克風的一致性好4倍以上，
所以MEMS麥克風特別適合高性價比的麥克風陣列應用，其中，匹配得
更好的麥克風將改進聲波形成并降低噪聲。
樓氏電子人士表示，微機電科技已徹底改變麥克風在手機中的設
計概念。由于其體積較傳統(tǒng)電容式麥克風小，可與其它組件一起利用
回焊錫爐組裝的特性，使得它在現(xiàn)在日益輕薄的手機設計理念中日趨
重要。而其簡易的自動組裝與其可隨著新需求置入新功能集成電路(IC)
的特性，更讓它自然而然的成為手機設計時的最佳選擇。微機電式
麥克風將在新型手機設計中成為必然的主流。
事實上麥克風僅是CMOS MEMS技術其中一種應用。CMOS MEMS將
使把所有機電傳感器結構、模擬和數(shù)字信號處理功能合而為一，從而
將聲學、慣性和RF系統(tǒng)集成在一個芯片內(nèi)。
國際廠商參與者日增
樓氏電子人士分析，因這些麥克風是采用標準CMOS技術制造的，
所以，新麥克風的設計將與筆記本電腦、手機和數(shù)字媒體系統(tǒng)等消費
電子領域的快速設計周期相同步。更多麥克風應用的替代方案可以減
少終端產(chǎn)品尺寸，新興應用必然會受到更多支持。
同樣在小型應用中，富迪科技也有SAM(小型陣列麥克風)技術，
可以消除65分貝的聲學回聲和20分貝的非平穩(wěn)噪音，其非線性回聲抵
消技術可以達到完全無回聲的通信效果。目前這種語音輸入技術已經(jīng)
廣泛地應用于汽車免提/遠程通信、PC和筆記本電腦、智能手機/GPS
/PDA以及音/視頻會議電話系統(tǒng)中。
從麥克風芯片到系統(tǒng)，國際廠商投入力度在持續(xù)加強，并致力擴
展應用范疇。IBM目前正在與多所大學合作通過語音來操控手機上網(wǎng)，
在信息獲取后，通過語音Web瀏覽器輸出。目前IBM該項目還處于初級
階段，尚未能夠實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應用；而Intel也有麥克風指向
跟隨、自動記錄主講人演講內(nèi)容等方面的研發(fā)。
我聲學開發(fā)與世界比肩
我國微機電器件也不落人后，2000年中科院聲學所進行“聲學微
機電器件與模塊”的研制，2002年再次進行“硅微麥克風的實用化研
究”。該成果分別通過了科學院高技術局和863微機電領域專家組組
織的驗收。項目成功研制了整體性能達到國際先進水平的“硅微電容
傳聲器”，并在實用化方面走到了國際前列。
聲學所田靜所長指出，院聲學不僅重視研發(fā)，同樣也在思考產(chǎn)業(yè)
化的問題。聲學所針對應用市場成立了中科信利，并與富迪科技形成
戰(zhàn)略伙伴結盟盡快實現(xiàn)成果轉化。以通信、網(wǎng)絡、家電、手機等語音
應用為目標，結合雙方所長，加速嵌入式音頻處理芯片技術的開發(fā)，
對國內(nèi)通信聲學領域的發(fā)展將起到推動作用。
富迪科技創(chuàng)始人黃炎松指出，聲學所與富迪科技的加成集中雙方
系統(tǒng)和芯片的優(yōu)勢，這樣形成的完整方案對信息網(wǎng)絡中的海量音頻數(shù)
據(jù)進行及時、準確地自動監(jiān)測、定位、跟蹤和關聯(lián)特定內(nèi)容有重要意
義。而這一市場則正是IBM等國際公司所開發(fā)的最新項目。
另外，聲學所在語音識別、語音合成和語音編碼技術方面也有獨
到之處。由原英特爾中國研究院研發(fā)團隊為主體組建的中科信利語音
實驗室在“嵌入式語音識別系統(tǒng)”的開發(fā)上取得了新的突破，專為2008
奧運會研發(fā)的奧運語音導航系統(tǒng)，為多語言應用提供實時幫助。
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