嵌入式系統(tǒng)的未來(lái):更智能的專(zhuān)業(yè)化軟硬件平臺(tái)
未來(lái)的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計(jì)的Gops實(shí)時(shí)計(jì)算和Gbps通信帶寬,以滿(mǎn)足多通道無(wú)線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設(shè)備、嵌入式視覺(jué)、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò)等眾多不同產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。與此同時(shí),這些組件也必須滿(mǎn)足嚴(yán)格的功耗要求,并盡可能降低成本。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/141481.htm物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步增加共享、處理和存儲(chǔ)的“大數(shù)據(jù)”的絕對(duì)數(shù)量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求,這種系統(tǒng)也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊,讓我們能夠做出更好更明智的決策。
近年來(lái),系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員一直在從單處理器向多核并行計(jì)算平臺(tái)轉(zhuǎn)移,以不斷提高計(jì)算效率,滿(mǎn)足嚴(yán)格的性?xún)r(jià)比和功耗要求。兒提高計(jì)算效率的關(guān)鍵步驟在于專(zhuān)業(yè)化,也就是各種計(jì)算單元和互聯(lián)基礎(chǔ)架構(gòu)可以滿(mǎn)足特定的應(yīng)用要求,從而實(shí)現(xiàn)高度優(yōu)化的異構(gòu)多核架構(gòu)。
靈活、高度集成的全新系列器件平臺(tái)將會(huì)因此而問(wèn)世,系統(tǒng)專(zhuān)家可以采用軟件編程流程對(duì)器件進(jìn)行編程,軟件設(shè)計(jì)流程不僅能捕獲各種應(yīng)用特性,而且還可將這種高級(jí)描述語(yǔ)言嵌入到專(zhuān)業(yè)化的可編程架構(gòu)中。
2012年,賽靈思推出了全球首款A(yù)ll Programmable SOC平臺(tái),結(jié)合了嵌入式處理器軟件可編程功能和FPGA硬件靈活性。 Zynq™-7000器件系列在一個(gè)高密度、可配置的互聯(lián)模塊網(wǎng)絡(luò)中, 把多ARM ®核、可編程邏輯結(jié)構(gòu)、DSP數(shù)據(jù)路徑、存儲(chǔ)器和I/O完美集成在一起。這個(gè)協(xié)同處理器可以采用賽靈思新一代Vivado™設(shè)計(jì)套件工具鏈中獨(dú)特的高層次綜合功能進(jìn)行C語(yǔ)言的編譯。
這個(gè)突破 是產(chǎn)業(yè)向以系統(tǒng)為中心的設(shè)計(jì)流程發(fā)展的一個(gè)重大里程碑,新的設(shè)計(jì)流程將充分利用并行編程、高層次綜合和SoC多核技術(shù)領(lǐng)域的最先功能。這種以軟件為中心的編程流程可充分挖掘?qū)I(yè)化硬件架構(gòu)的全部潛能,同時(shí)又不需揭示硬件的實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)。
總而言之,All Programmable SOC 軟硬件協(xié)同平臺(tái)將讓眾多領(lǐng)域的不同工程師均能受惠于Zynq All Programmable SoC架構(gòu)的全部功能,使他們能夠在設(shè)計(jì)新一代更智能的電子系統(tǒng)時(shí),實(shí)現(xiàn)最高的生產(chǎn)力和最佳的結(jié)果質(zhì)量。
評(píng)論