2013半導(dǎo)體不相信預(yù)言

　　● 成本的上升造成低附加值制造業(yè)的競爭力下降;
　　● 針對中國部分出口產(chǎn)品(例如太陽能電池板等)的反傾銷和反補(bǔ)貼稅措施;
　　● 部分行業(yè)分布零散，規(guī)劃和管制力度不足，影響了本地產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度和規(guī)模;
　　● 缺乏技術(shù)人才和優(yōu)質(zhì)知識產(chǎn)權(quán)阻礙了創(chuàng)新實力，因此削弱了中國在高附加值產(chǎn)業(yè)的競爭力。

　　雖然面臨這些挑戰(zhàn)，但中國市場的規(guī)模及發(fā)展?jié)摿θ詾殡娮赢a(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了巨大機(jī)會。作為業(yè)者，如果能找到適合的解決方案，利用市場的優(yōu)勢，規(guī)避薄弱環(huán)節(jié)，這些挑戰(zhàn)也許會成為發(fā)展的機(jī)會。而要應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，我們也可以從政策扶持、拉動內(nèi)需、鼓勵創(chuàng)新以及培養(yǎng)和儲備人才等幾個方面著手。

　　在2013年，市場的主要增長驅(qū)動將來自市場創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新，另一方面來自于環(huán)保的需求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和法規(guī)的實施。值得期待的產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用包括：

　　(1)32位多核車用微處理器，執(zhí)行速度更快;
　　(2)汽車行業(yè)ISO26262體系的實施，使得車輛更安全;
　　(3)IGBT的產(chǎn)品市場細(xì)分及更廣泛的應(yīng)用啟動
　　(4)更精細(xì)的半導(dǎo)體線寬和更大直徑的晶圓工藝和技術(shù)，會使單個IC產(chǎn)品成本更低。

　　同時，我們認(rèn)為如下市場將值得大家關(guān)注：移動互聯(lián)，云計算，新能源 ，個性化消費類產(chǎn)品，電子支付和汽車電子。

　　聲音之ADI

　　展望2013年，我們認(rèn)為新能源、汽車電子以及消費類醫(yī)療這些細(xì)分市場值得密切關(guān)注。

　　新能源：在中國工業(yè)市場，尤其是新能源領(lǐng)域，包括能源運輸、分配、儲備方式等。節(jié)能環(huán)保的新能源是中國十二五規(guī)劃產(chǎn)業(yè)升級的重點。中國風(fēng)電機(jī)組裝機(jī)容量近年迅速增長，太陽能光伏發(fā)電成長空間巨大，逆變器供不應(yīng)求。在利用半導(dǎo)體技術(shù)來極大地改善電能傳輸和分配以及開發(fā)新的可再生能源(如風(fēng)能和太陽能)方面，中國蘊藏著巨大的商機(jī)。根據(jù)行業(yè)內(nèi)預(yù)測，到2020年，中國的電力需求將翻一番。這一增長意味著對各種新產(chǎn)品的需求也將增長，包括智能電表、電站更新?lián)Q代、太陽能和風(fēng)力發(fā)電廠與傳輸設(shè)備以及超高壓輸電線路。在新能源的建設(shè)中，所面臨的關(guān)鍵問題有很多，其中提高光伏逆變效率、新能源并網(wǎng)接入、低電壓穿越、大容量能量存儲、特高壓輸電、需求側(cè)管理及智能計量技術(shù)等應(yīng)該是業(yè)界比較關(guān)注的關(guān)鍵點。

　　汽車電子：在汽車領(lǐng)域，越來越多的中國公司非常關(guān)注混合電動汽車和純電動汽車。兩三年前，電動汽車的發(fā)展還僅僅停留在測試階段，而現(xiàn)在他們不僅追求安全標(biāo)準(zhǔn)和特色設(shè)置，還包括先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)。

　　消費類醫(yī)療電子：國內(nèi)消費類醫(yī)療市場潛力巨大，競爭對手越來越多。家用醫(yī)療監(jiān)護(hù)設(shè)備在技術(shù)上的發(fā)展趨勢概括起來就是“更便攜、更安全、更低耗、更智能,以及更高診斷級的性能”。隨著健康意識的普及以及家用醫(yī)療設(shè)備技術(shù)的不斷革新和制造成本的不斷降低，家用醫(yī)療設(shè)備，尤其是以預(yù)防監(jiān)測為主的家用醫(yī)療設(shè)備將面向所有用戶群，成為人們生活中的必需品。另外，隨著醫(yī)療基礎(chǔ)的不斷成熟，診斷級的家庭醫(yī)療設(shè)備亦將得到快速發(fā)展。除了傳統(tǒng)的個人醫(yī)療電子設(shè)備如血壓計、血糖儀之外，其他新的技術(shù)和應(yīng)用，例如針對個人和家庭應(yīng)用的生命體征信號測量等，也將帶動未來的便攜式醫(yī)療電子設(shè)備市場的發(fā)展。我們預(yù)計未來個人監(jiān)護(hù)與診斷以及運動狀態(tài)監(jiān)測等設(shè)備也會走入家庭和個人應(yīng)用場合。我們有理由相信這些新興的醫(yī)療電子應(yīng)用的出現(xiàn)，不久的將來會給我們的生活帶來深遠(yuǎn)的影響。

　　聲音之富士通半導(dǎo)體

　　由于全球主要市場的經(jīng)濟(jì)減弱，富士通半導(dǎo)體亞太區(qū)市場副總裁鄭國威對于2013的整體半導(dǎo)體市場發(fā)展持較謹(jǐn)慎態(tài)度，由于政策引導(dǎo)和市場環(huán)境所致，新能源、LED照明、物聯(lián)網(wǎng)、4G、手持移動設(shè)備, 家電，汽車電子，智能電表和照相相關(guān)應(yīng)用等會成為2013年的熱點技術(shù)應(yīng)用。他強(qiáng)調(diào)，富士通將持續(xù)保持“輕晶圓”的公司策略，減少對于不具競爭力產(chǎn)品的投資，加大投資和研發(fā)符合市場需求的有競爭力的產(chǎn)品。

　　在新能源汽車是2013年一個值得關(guān)注的應(yīng)用，存在三大技術(shù)挑戰(zhàn)：一需要設(shè)計一個更加高效的電池管理系統(tǒng);二如何預(yù)測和提高電池系統(tǒng)的使用壽命問題;戰(zhàn)三：在電機(jī)和電控的核心研發(fā)上，需要提高開發(fā)效率和提升安全規(guī)格。富士通半導(dǎo)體提供多種針對性解決方案，助力新能源汽車的快速平穩(wěn)安全發(fā)展。

　　聲音之安森美

　　從總體上講，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正趨向成熟，其增長與全球GDP增長密切相關(guān)，整體長期年復(fù)合增長率(CAGR)將只有個位數(shù)，使競爭加劇及企業(yè)整合增多。由于全球經(jīng)濟(jì)放緩及代理商/OEM庫存持續(xù)耗盡，2012年半導(dǎo)體銷售收入預(yù)計將下降超過4%。預(yù)計2013年開始逐漸復(fù)蘇.，估計增長率為1.5%。

　　安森美半導(dǎo)體的策略是積極推動高能效電子的創(chuàng)新。主要市場動力就來自汽車、通信及消費等領(lǐng)域。移動醫(yī)療和建筑物自動化等市場的增長前景也看好。另外，在計算機(jī)領(lǐng)域，Windows 8及超級本預(yù)計將刺激市場需求。

　　公司將繼續(xù)與全球客戶密切合作，開發(fā)及提供符合客戶不斷演變之需求的產(chǎn)品，從復(fù)雜的混合信號ASIC到標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品構(gòu)建模塊及電源模塊等，以構(gòu)成完整的系統(tǒng)方案。

　　在通信市場，智能手機(jī)、平板電腦和4G網(wǎng)絡(luò)部署推動增長。而在消費市場，世界各國更加注重提升消費類白家電產(chǎn)品以及電視產(chǎn)品的能效，如房間空調(diào)、洗衣機(jī)和電冰箱等消費類白家電將持續(xù)轉(zhuǎn)向采用變速電機(jī)以提升能效，進(jìn)而獲取更大市場份額;同時，“智能”及“連接型”消費類設(shè)備將迎來更大發(fā)展。此外，向移動醫(yī)療過渡的趨勢將推動醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域的增長，建筑物自動化領(lǐng)域的半導(dǎo)體成分也在快速增加進(jìn)而推動市場增長。

　　聲音之Intersil

　　2013年，就全球而言，主要推動力可能會是智能化和市場分層細(xì)化，這倆點會為市場的消費類電子增加更多效益，主要應(yīng)用仍會是智能消費電子、安防、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域，Intersil公司中國/香港總經(jīng)理陳宇作為模擬半導(dǎo)體廠商，在這幾方面都有涉獵，會繼續(xù)開發(fā)客戶需求的產(chǎn)品，以創(chuàng)新迎接新的挑戰(zhàn)。2013年Intersil仍會繼續(xù)關(guān)注LED照明、汽車電子、智能消費電子、安防監(jiān)控等領(lǐng)域應(yīng)用，這些領(lǐng)域需要與其他客戶進(jìn)行不斷的磨合協(xié)調(diào)溝通，才能做出非常優(yōu)秀的解決方案或者產(chǎn)品，例如大家所熟知的SLOC產(chǎn)品解決方案，這個就是我們與合作伙伴共同努力打造的生態(tài)系統(tǒng)?！　?/p>

                   

　　聲音之ARM

　　整個嵌入式市場現(xiàn)在大家都在談?wù)撐锫?lián)網(wǎng)，包括智能電網(wǎng)，智能交通，智能家居，智慧農(nóng)業(yè)等。對于終端設(shè)備或者終端節(jié)點而言，都離不開MCU的支持，包括與傳感器的連接，系統(tǒng)的控制相應(yīng)，與上層云計算的通訊連接等。ARM的MCU內(nèi)核在開發(fā)過程中一直非常注意Energy Efficiency以及Easy of Use的設(shè)計理念，比如我們在2012年3月份推出的Cortex-M0+內(nèi)核，在Cortex-M0的基礎(chǔ)上針對這些需求全新設(shè)計了包括2級流水線，Micro Trace Buffer以及單指令周期的I/O總線，使用起來更加方便靈活，同時與傳統(tǒng)的8/16位內(nèi)核相比具備更高的能效表現(xiàn)。