北京企業(yè)攻破集成電路封裝關鍵技術

　　“100臺鍵合機，這可不僅是3000多萬產值，重要的是，這是大訂單的零突破啊!”捧著剛剛簽訂的銷售合同，北京中電科電子裝備有限公司負責人難掩興奮。公司承擔的國家重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(全自動引線鍵合機)去年底剛通過課題驗收，轉年開春就收到了客戶的大訂單。這意味著我國結束了全自動引線鍵合機研發(fā)、生產、銷售長期被國外壟斷的窘況。

　　“看到了嗎，這兒有一條金線。這個尖尖的劈刀正在用金線把硅電路和外面的引腳焊接起來，這樣芯片上的電路才能接通。”公司技術負責人介紹說，這是第一批國產“全自動引線鍵合機”，它們的“使命”是完成集成電路封裝最關鍵的一道工序——金絲鍵合。

　　記者湊近定睛觀看，一米多高的操作臺上，繃著一條比頭發(fā)絲還細的金線，穿金線劈刀正引著金線在米粒大小的芯片上“穿針引線”?？蓜e小看這個動作，自動識別焊點、對準、打火熔化焊絲、將焊絲拉出一道弧線……僅是焊1條金線，引線鍵合機就需要連續(xù)做出10個動作;1秒鐘需要焊近20條線。這就是說，眨兩次眼的工夫，鍵合機已經完成了200個微機械動作。

　　金線只有頭發(fā)絲的五分之一細、硅片的面積也只有小米粒大小，對操作精細度的要求可想而知。

　　此前全球市場每年約需要8千到1萬臺引線鍵合機，但里面沒有一臺是中國研發(fā)制造的。而同時國內每年占到全球引線鍵合機需求量的近80%，不僅引進設備要付出高昂代價，配件和維護費用同樣需要支付高價。

　　“美國K&S、新加坡ASM這兩家公司此前幾乎壟斷了所有的引線鍵合機市場。因為設備涉及精密機械、光學、自動控制等多種技術，技術門檻實在太高。”中電科負責人這樣說。但北京中電科公司控股單位中國電子科技集團公司第四十五研究所決心攻克技術難題，承擔起自主研發(fā)全自動引線鍵合機的任務。在國家“千人計劃”成員、中國電科集團公司首席專家陳文博士帶領下，30多位研發(fā)人員，經過1000多天夜以繼日的工作，畫出1000多張圖紙，寫出近200萬行軟件代碼……做出第5代樣機時，鍵合頭、大推力直線電機、音圈電機、換能器、光路、斷線檢測、驅動電源、電子打火等核心技術，終于一一被攻克。

　　去年年底，每天連續(xù)運行24小時，與進口設備同臺“PK”而毫不遜色的北京中電科全自動引線鍵合機，通過了多家行業(yè)客戶的驗證，拿到了總計10余臺的小訂單。又經幾個月試用確認性能質量過硬之后，第一家大客戶終于在新春與公司簽下100臺訂單。光這筆訂單，就占到了國內全年市場總量的1%左右。