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2012年普通照明領(lǐng)域成為全球封裝LED最大市場

作者: 時間:2013-02-26 來源:因特網(wǎng) 收藏

  美國最近調(diào)查報告顯示,在2012年,領(lǐng)域首次成為全球封裝的最大市場—市值達(dá)31億美元。預(yù)計2012年,全球市場封裝型為137億美元,不包括裸芯片或模組照明產(chǎn)品的銷售。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/142377.htm

  這份美國的報告還總結(jié)了2012年供應(yīng)商增長/下降速率的排名。三星表現(xiàn)不錯,因為它增加了LED在其消費電子產(chǎn)品中的應(yīng)用,如電視。因與三星的緊密合作,韓國的Lumens有限公司也增長明顯。在領(lǐng)域,Cree和飛利浦Lumileds公司是最突出的受益者。

  展望未來,全球封裝LED市場將依靠SSL這一最大的驅(qū)動部分,2017年有望增至150億美元,這表示其復(fù)合年均增長率(CAGR)為1.8%。而LED芯片的單位價格將繼續(xù)下降。

  據(jù)介紹,更換燈泡市場從2011年的21億美元增至2012年的25.8億美元。這一增長主要是日本2011年地震和海嘯后淘汰主要能源發(fā)電設(shè)施所帶來的。今年在日本LED筒燈成為主流產(chǎn)品,占銷售筒燈的一半以上。



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