臺(tái)積電28nm產(chǎn)能滿負(fù)荷

　　根據(jù)據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于移動(dòng)設(shè)備的訂單強(qiáng)勁，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)28nm產(chǎn)能仍在滿負(fù)荷運(yùn)作。

　　消息人士表示，臺(tái)積電2013年第一季度智能手機(jī)和平板電腦芯片訂單強(qiáng)勁，臺(tái)積電的移動(dòng)設(shè)備客戶都準(zhǔn)備在即將舉行的移動(dòng)通信世界大會(huì)(MWC)貿(mào)易展上推出新產(chǎn)品，并且在本季度末大批量上市。

　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼CEO張忠謀在公司最近期投資者會(huì)議上表示，旗下28nm晶圓廠在28nm芯片代工市場(chǎng)市占率幾乎達(dá)到100%。臺(tái)積電在2013年將繼續(xù)提升旗下28nm芯片產(chǎn)能，和2012年相比，計(jì)劃把2013年28nm產(chǎn)能翻三倍。

　　臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年第一季度其綜合銷(xiāo)售環(huán)比下降，但幅度不大。臺(tái)積電1月份綜合收入比去年12月增長(zhǎng)27.7%，至新臺(tái)幣470.44億元(16億美元)。