IDT推出用于DSP集群的現(xiàn)成預(yù)處理交換芯片

IDTTM 公司推出用于數(shù)字信號處理器（DSP）集群的、業(yè)界唯一現(xiàn)成的預(yù)處理交換（PPS）芯片，再次彰顯其在為無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計

提供半導(dǎo)體解決方案方面的領(lǐng)先地位。IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS, pre-processing switch）專為無線基帶處理應(yīng)用設(shè)計，采用串行 RapidIO®（sRIO）互連，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案，集成了一套創(chuàng)新字節(jié)級和信息包級處理能力，用來卸載特定帶寬密集任務(wù) DSP。這種卸載可使集群內(nèi) DSP 的性能提高 20%，從而有助于處理器集中于其他計算密集的功能，以滿足下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計要求。該預(yù)處理交換芯片（PPS）是 IDT 即將推出的、為 DSP 以及其他無線基帶處理應(yīng)用中關(guān)鍵元件提供完整數(shù)據(jù)加速解決方案的首批產(chǎn)品，它有助于為用戶提供可升級、靈活和具成本效益的解決方案。 　　

        IDT 流量控制管理部副總裁兼總經(jīng)理Thomas Brenner 表示：“在為無線基礎(chǔ)設(shè)施市場設(shè)計和開發(fā)流量控制管理和處理器間通信解決方案方面，IDT 是無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)者。預(yù)處理交換芯片（PPS）的推出再次鞏固了我們一直以來在為無線基礎(chǔ)設(shè)施中 DSP 和 CPU 提供優(yōu)化的互連方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。利用我們業(yè)界領(lǐng)先的 FIFO 和多端口存儲解決方案，進(jìn)一步提升了這種領(lǐng)先優(yōu)勢。我們在這一市場的傳統(tǒng)優(yōu)勢，加上我們與主要無線基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)客戶，以及 DSP 和嵌入式處理器合作伙伴的緊密關(guān)系，使我們擁有了強(qiáng)大的技術(shù)基礎(chǔ)和相應(yīng)的應(yīng)用專長，能夠開發(fā)出真正創(chuàng)新的解決方案，而非一般的交換產(chǎn)品。這些解決方案為無線基帶處理應(yīng)用提供互連和加速的優(yōu)勢。” 

　　IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）有助于實現(xiàn) DSP 集群的數(shù)據(jù)加速 

　　隨著無線基礎(chǔ)設(shè)施向更高性能的 3G 及以上系統(tǒng)的發(fā)展，應(yīng)用設(shè)計師正面臨著日益復(fù)雜的運(yùn)算和逐步增加的計算需求。例如，基站設(shè)計必需處理單位基站更多的載波信號和扇區(qū)，以大幅度降低成本，同時確保充分的靈活性與可升級性，以便在不同應(yīng)用和細(xì)分市場有效地重復(fù)使用。如信息包內(nèi)處理、求和及通道合并功能消耗大量的系統(tǒng)資源，并增加系統(tǒng)的延遲。設(shè)計師考慮的一個選擇就是采用 FPGA 或 ASIC 的普通交換芯片，同時增加 DSP 的計算周期，以實現(xiàn)參照數(shù)據(jù)處理和分布能力。無論如何，成本與設(shè)計的復(fù)雜性導(dǎo)致的上市時間延遲通常與使用 FPGA 或 ASIC 有關(guān)。而且，在 FPGA 或 ASIC 上實現(xiàn)完整的 sRIO 端口和邏輯堆棧需要更多的門數(shù)，從而導(dǎo)致自制技術(shù)的交換解決方案的效率低下。 

　　IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）提供了一個優(yōu)勢的解決方案，將傳統(tǒng)數(shù)據(jù)處理執(zhí)行與交換結(jié)構(gòu)集成在一起，通過提供 DSP 低端處理的卸載定制功能提高了效率，也因此減少或清除了對 FPGA/ASIC 的需求。這些功能包括內(nèi)部信息包和內(nèi)部采樣處理，以及集成的 DMA 能力和多輸入資源的求和信息包能力。卸載價值低的處理可使 DSP 集中于更高價值的運(yùn)算，有助于客戶以相同或更低的成本提供比競爭對手更高的專有價值。DSP 集群也能夠支持更多的通道或用戶，降低特定容量的總體功耗。通過集成求和運(yùn)算，預(yù)處理交換芯片（PPS）有助于減少元件總數(shù)，而無須使用分立的元件處理系統(tǒng)任務(wù)。它還能提供強(qiáng)大的性能以滿足應(yīng)用要求，接近 100 Gbps 的內(nèi)部帶寬可支持基帶處理或其他 DSP 集群應(yīng)用。 

　　此外，IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）可支持系統(tǒng)的同步輸入和輸出。該功能可簡化復(fù)雜的 RF 基帶系統(tǒng)運(yùn)算，確保 TDM 型及 TDM 相似型或完全基于信息包系統(tǒng)的順暢與高效轉(zhuǎn)換。 

　　IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）擁有業(yè)界最高的端口數(shù)，可提供 40 個高配置性雙向 sRIO 鏈接，包括 10 個 4x寬的端口，或多達(dá) 22 個 1x 寬的端口，或 4x 和 1x 的組合端口。每個端口均可進(jìn)行 1.25 Gb、2.5 Gb 或 3.125 Gb 傳輸速度，以及短距離（芯片到芯片）或長距離（底板）傳輸距離的獨(dú)立編程。 

　　軟硬件工具可提供系統(tǒng)仿真易用性 

　　IDT 將于 7 月中推出貼裝在兼容 ATCA評估板上的預(yù)處理交換芯片（PPS）。該板采用 AMC 高度，適用于基帶處理演示。預(yù)處理交換芯片（PPS）與 4 個德州儀器 TC16482 DSP（也可選擇 TC16455 DSP）一起，為快速安裝、初始化和預(yù)處理交換芯片（PPS）性能的在線評估提供充足的軟件。該板可實現(xiàn)現(xiàn)實的案例研究 ，有助于從 DSP 到預(yù)處理交換芯片（PPS）的任務(wù)和運(yùn)算的移動，并可觀察系統(tǒng)的性能。除了評估板和相關(guān)硬件外，IDT 還提供強(qiáng)大的軟件工具，可為設(shè)計師提供實現(xiàn)廣泛的仿真、支持基于簡化 RF 和 DSP 卡交易模式的板卡和系統(tǒng)評估能力。這些器件型號包括標(biāo)準(zhǔn)交換和預(yù)處理交換芯片（PPS）模式，使系統(tǒng)設(shè)計師可以通過對大量關(guān)鍵參數(shù)的處理，包括先置處理功能、端口數(shù)、端口速度、信息包長度和交換使用等，獲得先置處理能力的好處。該仿真工具延遲精確，而且可使用現(xiàn)有器件的 API 和 GUI。