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臺(tái)積電工藝加速 16nm工藝年內(nèi)試產(chǎn)

作者: 時(shí)間:2013-04-18 來(lái)源:比特網(wǎng) 收藏

  隨著移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,業(yè)界對(duì)更高的半導(dǎo)體制程的需求再度進(jìn)入了一個(gè)高速發(fā)展的階段。作為全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的老大,的工藝發(fā)展情況關(guān)系到眾多合作廠商的產(chǎn)品,因此的一舉一動(dòng)也頗受關(guān)注。日前,宣布已經(jīng)決定將FinFET工藝的試產(chǎn)時(shí)間從2014年提前到2013年底,并且希望能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造10nm的芯片。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/144349.htm

  在年初舉行的半導(dǎo)體大會(huì)上,臺(tái)積電就展示了其FinFET工藝晶圓,不過(guò)當(dāng)時(shí)臺(tái)積電并沒有透露FinFET工藝計(jì)劃將提前。

  臺(tái)積電首席技術(shù)官孫元成(JackSun)表示:“我們對(duì)FinFET工藝在明年的黃金時(shí)代(量產(chǎn))充滿信心。”他還披露,目前正在使用128MbSRAM進(jìn)行測(cè)試,核心電壓0.8V,I/O電壓1.8V,良品率“超出預(yù)期”。標(biāo)準(zhǔn)單元、內(nèi)存單元等基礎(chǔ)性IP都已經(jīng)做好了準(zhǔn)備,但是關(guān)鍵內(nèi)部模塊的測(cè)試要到6月份才會(huì)開始。

  據(jù)悉,64-bitARMv8核心在16nm工藝上的性能將比28nm32-bitARMA9高出多達(dá)90%,而相比之下20nmA15核心只能提速大約40%。

  未來(lái)一段時(shí)間,半導(dǎo)體代工行業(yè)的升級(jí)競(jìng)賽將在三星、臺(tái)積電以及GF之間上演,究竟誰(shuí)能夠更早的拿出20nm甚至16nm技術(shù)將關(guān)系到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)步伐。



關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 16nm

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