最新研究：物聯(lián)網(wǎng)將改寫嵌入式系統(tǒng)開發(fā)趨勢(shì)

　　根據(jù)VentureDevelopment公司(VDC)最新的一項(xiàng)研究，在未來的幾年內(nèi)，物聯(lián)網(wǎng)(Internetofthings)將顛覆嵌入式系統(tǒng)開發(fā)廠商現(xiàn)有的業(yè)務(wù)模式，并將進(jìn)一步推動(dòng)采用更安全的新技術(shù)。

　　VDC在日前于《DESIGNWest》的一場小組討論上發(fā)布其研究報(bào)告指出，當(dāng)今正開發(fā)的嵌入式計(jì)劃中，半數(shù)都利用了機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)連接，預(yù)計(jì)在未來三年內(nèi)還將增加到69%。VDC副總裁ChrisRommel表示，隨著更多嵌入式系統(tǒng)連接到網(wǎng)路與智慧型手機(jī)，「75%以上的OEM認(rèn)為，目前的業(yè)務(wù)模式將因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/物聯(lián)網(wǎng)">物聯(lián)網(wǎng)的影響，而在未來三年內(nèi)逐漸轉(zhuǎn)型。」

　　安全性是最令人擔(dān)心的問題。超過70%的受訪OEM表示已經(jīng)感受到安全漏洞了，而針對(duì)這樣的問題，他們較喜歡使用更多的加密技術(shù)與認(rèn)證。

　　ARM業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理IanFerguson指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將分三個(gè)階段出現(xiàn)。首先他們最初將僅限于內(nèi)部封閉的系統(tǒng)中，接著將會(huì)開放至消費(fèi)用戶，最后則將在各種裝置與服務(wù)供應(yīng)商之間建立起互通作業(yè)性。

　　Ferguson表示，無線廠商「正在尋找如何將裝置連接到新服務(wù)的方式，因此Sprint和DoCoMo將會(huì)是你的新客戶，他們可能會(huì)找到能更快實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)的方法。」他并提醒工程師們，預(yù)期醫(yī)療與健身設(shè)備將是發(fā)展初期的市場。"

　　瑞薩電子行銷副總裁PeterCarbone表示，晶片業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了這種轉(zhuǎn)型了。他將2013年稱為40nm微控制器元件。

　　「1Mb將是最小的快閃記憶體模組，而帶四核心的處理器將輕易達(dá)到200MHz，」Carbone說，「現(xiàn)正開發(fā)中的28nmMCU至少將包含2至4Mb快閃記憶體，而多核心也將成為公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。」

　　他補(bǔ)充說，晶片供應(yīng)商并已在MCU模組中嵌入加密、身份驗(yàn)證以及和安全密鑰維護(hù)等功能。

　　分析軟體則是下一個(gè)關(guān)鍵部份，MotomicSoftware公司副總裁RogerEdgar表示。MotomicSoftware公司致力于為IoT系統(tǒng)開發(fā)專用式碼。

　　「你可能更清楚瀏覽你公司網(wǎng)站的訪客，卻未好好瞭解在你M2M系統(tǒng)中的客戶，」Edgar說，「你手中握有一大堆資料卻未能善加利用。」

更新資料：ARM首席技術(shù)官談物聯(lián)網(wǎng)的過去、現(xiàn)在和未來