矽基板LED市場前景不明 國際大廠態(tài)度成關(guān)鍵
LED磊晶矽基板技術(shù)能否取代藍(lán)寶石基板的主流地位,一直是過去幾年LED產(chǎn)業(yè)爭論焦點(diǎn),藍(lán)寶石基板化學(xué)穩(wěn)定性高、不吸收可見光,加上制造技術(shù)成熟,一直是LED磊晶的主流基板材料,而在藍(lán)寶石基板價格高漲時竄起的矽基板,則具有尺寸大、成本低、易加工與易導(dǎo)電的特性,曾被寄予取代藍(lán)寶石厚望,然而,隨著藍(lán)寶石價格回到合理范圍,矽基板的價格成本優(yōu)勢減弱,加上矽基板有吸收可見光的缺點(diǎn),良率問題一直遲遲未能解決,削弱原先成本優(yōu)勢,矽基板恐有逐步淡出LED市場態(tài)勢。
藍(lán)寶石基板LED VS 矽基板LED
藍(lán)寶石基板是LED磊晶的主流基板材料,藍(lán)寶石基板的硬度高、耐高溫、化學(xué)穩(wěn)定性高、制造技術(shù)發(fā)展成熟,同時不會吸收可見光,藍(lán)寶石基板曾一度在2010年時價格飆漲,占磊晶廠成本比重一度拉高至3成,也讓尺寸較大、材料成本較低的矽基板在此時竄出頭,然隨著藍(lán)寶石基板供給充足,價格回到合理范圍,藍(lán)寶石基板仍是磊晶業(yè)者的最佳選擇。
相較于藍(lán)寶石基板,矽基板尺寸早已來到8吋以上,而藍(lán)寶石基板目前的主流仍在2吋與4吋,矽基板相對有材料成本低廉的優(yōu)勢,加上具有易加工、良好導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性與熱穩(wěn)定性,另一方面,半導(dǎo)體制程轉(zhuǎn)移至12吋外延片,8吋基板機(jī)臺取得成本降低,然而矽基板吸收可見光,加上矽基板磊芯片由于在氮化鎵磊晶薄膜與矽基板間的熱膨脹系數(shù)差異,易造成應(yīng)力釋放不易,導(dǎo)致磊晶層破裂,良率問題成為矽基板發(fā)展的最大阻力。
Bridgelux與Toshiba聯(lián)盟進(jìn)展停滯
LED磊晶用矽基板的最大擁護(hù)者是Bridgelux攜手Toshiba聯(lián)盟,Bridgelux矽基氮化鎵(GaN-on-Silicon)技術(shù)轉(zhuǎn)化給Toshiba使用,并在2013年開始新一輪包括擴(kuò)大技術(shù)許可和生產(chǎn)供應(yīng)的合作,不過,Toshiba是否順利量產(chǎn)矽基板LED,外界仍霧里看花,市場也都在等待Bridgelux與Toshiba的技術(shù)進(jìn)展。目前市場上,Bridelux的產(chǎn)品接受度還不錯,而東芝的矽基板LED產(chǎn)品,除了東芝集團(tuán)本身應(yīng)該有使用以外,對外是否有銷售的成績,也尚未公布。
臺積固態(tài)照明動向
臺積固態(tài)照明挾著臺積電(TSMC)在矽外延片的領(lǐng)先技術(shù)與地位,初期選擇以矽基板方式切入LED市場,臺積固態(tài)照明的矽基板LED良率已有改善,不過,由于藍(lán)寶石基板供給過剩,藍(lán)寶石基板價格回落,藍(lán)寶石基板整體性價比仍較高,業(yè)界采用矽基板的意愿下降,而臺積固態(tài)照明的矽基板發(fā)展動向也持續(xù)備受業(yè)界關(guān)注。目前該公司的LED光機(jī)產(chǎn)品與芯片,已經(jīng)在市場上銷售,也是走較為整合型態(tài)的模式,協(xié)助燈具廠商便于選擇LED光源產(chǎn)品來組裝使用。
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