臺積電與中芯積極搶市　晶圓代工競爭激烈

　　大陸IC設計產業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)(2000)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。

　　隨大陸IC設計產業(yè)晶片技術提升，產品由智慧卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設計產業(yè)，至2012年大陸IC設計公司家數(shù)已增加至534家，此亦似乎顯示出大陸IC設計產業(yè)已進入新一波的成長循環(huán)。

　　受惠于大陸IC設計產業(yè)蓬勃發(fā)展，也讓大陸市場成為大陸晶圓代工產業(yè)產值最重要來源與成長動能所在，其重要性甚至超越北美市場。臺灣晶圓代工產業(yè)來自大陸市場產值占總產值比重雖低于5%，但在臺積電積極搶攻大陸市場的帶動下，來自大陸市場產值金額也呈現(xiàn)大幅成長，2011年臺灣晶圓代工產業(yè)來自大陸市場產值金額為5.4億美元，2012年則成長至8.5億美元，預估2013年仍能維持強勁成長動能。

　　大陸IC設計產業(yè)蓬勃發(fā)展雖是個不爭的事實，然而，大陸IC設計產業(yè)產值規(guī)模卻始終是個問號，本篇研究即透過大中華地區(qū)IC設計業(yè)者成本結構分析，加上對大中華晶圓代工業(yè)者來自大陸市場營收金額的計算，透過對大中華晶圓代工業(yè)者對大陸半導體產業(yè)所創(chuàng)造價值，藉以推估大陸IC設計產業(yè)產值金額及變化，甚至更進一步估算出大中華地區(qū)晶圓代工業(yè)者于大陸晶圓代工市場市占率變化。