40nm需求趨緊俏 大摩大升聯(lián)電/中芯目標(biāo)價

　　隨著iPhone 5、三星Galaxy S4等高階智慧型手機銷售不如預(yù)期，也讓市場轉(zhuǎn)而看好中、低階機種的成長力道，并對晶圓代工40奈米制程的需求轉(zhuǎn)趨樂觀。外資大摩(Morgan Stanley)即出具最新報告，指出40奈米制程今年需求旺、估計將年增15~20%，也因此聯(lián)電(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圓代工廠，反而能在40奈米需求緊俏的趨勢中受惠，并進(jìn)一步調(diào)升聯(lián)電、中芯的評等與目標(biāo)價。

　　大摩甚至樂觀認(rèn)為，在未來兩年，聯(lián)電與中芯的成長性若不是與臺積電(2330)相仿，就是會比臺積電「更好」(both names see similar growth or even better growth than TSMC over the next two years)，也因此大舉調(diào)升兩者的目標(biāo)價。

　　大摩將聯(lián)電的評等從中立(Equal-weight)調(diào)升至優(yōu)于大盤(Over-weight)，并將其目標(biāo)價由10元一舉拉高至22元。此外，也將中芯評等從中立(Equal-weight)調(diào)升至優(yōu)于大盤(Over-weight)，并將其目標(biāo)價由0.32港幣調(diào)升至0.9港幣。

　　大摩分析，40奈米制程今年需求的暢旺，首先是受益于高階的手機、NB可望轉(zhuǎn)向采用802.11ac規(guī)格的WiFi晶片，而此部分的產(chǎn)品也多將采40奈米制程生產(chǎn);不過，相較于前一世代的802.11n，802.1ac的整合型晶片大小(die size)可能將增加30~40%。第二，大摩認(rèn)為，即使高階的智慧型手機持續(xù)轉(zhuǎn)向28奈米制程，中低階機種為了成本考量，則會持續(xù)留在40奈米制程的懷抱，這些都是今年40奈米制程需求不減反增的原因。

　　不過，大摩對28奈米制程的后續(xù)需求也并不看壞，指出臺積已經(jīng)收割了28奈米制程投資的果實，且在過去兩年獲取了大幅度的成長，只是在2013~2014年，先前需求較平緩的40奈米制程，需求可望受惠于中低階智慧型手機晶片熱賣而接棒向上;大摩甚至認(rèn)為，到了2014年，40奈米制程的需求有希望超越28奈米。