VISHAY TH3芯片式固體鉭電容器能夠耐150°C高溫 —— 作者：電子產(chǎn)品世界 時(shí)間：2006-08-01 來源：電子產(chǎn)品世界 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 賓夕法尼亞、MALVERN — 2006 年 7 月 28 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代碼：VSH）宣布推出新型 TH3 模塑芯片式固體鉭電容器，在施加 50% 的降額電壓時(shí)，這些電容器具有耐 150
加入技術(shù)交流群
評論