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靈活小基站在TD-LTE網絡中的應用規(guī)劃

作者: 時間:2012-08-20 來源:網絡 收藏

高速移動數據業(yè)務對覆蓋提出了很高的要求,但受限于高頻段損耗大及新增站址困難等因素,覆蓋面臨前所未有的挑戰(zhàn)。針對不同場景,因地制宜地引入豐富多樣的站型可以有效解決覆蓋問題。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/154101.htm

TD-LTE小基站站型需求

現有2/3G移動主要是通過宏蜂窩基站來實現主體覆蓋,雖然也有微站、微微站產品,但場景和數量相對較少,未實現規(guī)模部署。對于面向提供高速移動數據業(yè)務的TD-LTE系統(tǒng),與2G/3G相比,TD-LTE網絡部署面臨以下四大挑戰(zhàn)。

1) 深度覆蓋需求強烈:70%-80%的移動數據業(yè)務發(fā)生在室內,尤其來自無室分系統(tǒng)的密集居民區(qū)、學校等場景,室外宏站穿透覆蓋室內的方案存在室內覆蓋欠佳、吸收話務比例不高的情況,須解決深度覆蓋問題。

2) 移動數據業(yè)務質量要求高:為保證用戶的高速移動數據業(yè)務體驗,必須提供良好的連續(xù)覆蓋;基于高階調制的數據業(yè)務對信號的強度和信噪比提出了更高的要求。

3) 高頻段損耗大、覆蓋能力較差:頻段越高,對應的路損越大、覆蓋能力越弱;假如TD-LTE采用2GHz附近的高頻段,相比2G系統(tǒng)的900MHz頻段,其傳播損耗和穿透損耗明顯偏高,影響了TD-LTE網絡的覆蓋能力。

4) 新增站址困難:鑒于TD-LTE在覆蓋方面存在的諸多挑戰(zhàn),未來TD-LTE必須新增相當數目的站址;考慮到天面資源獲取及業(yè)主協調的難度越來越大,新增站址將面臨巨大的挑戰(zhàn)。

因此,為滿足不同應用場景的部署需求,克服高頻段覆蓋能力弱的短板,TD-LTE網絡除考慮宏蜂窩基站外,還需要引入滿足不同應用場景需求的多樣化站型即小基站站型。

從扇區(qū)配置、發(fā)射功率、覆蓋能力、用戶數等角度出發(fā),TD-LTE站型宏基站、微基站、微微基站(又包括Femto和Nano基站)以及Relay四種基站參數主要對比如表1所示。

其中宏基站、微基站和Relay從硬件架構上均可進一步分為:一體化和分布式兩種,而微微基站主要考慮一體化架構(低成本、易部署)。

微微基站從應用場景上主要分為企業(yè)級Nano基站和家庭級Femto基站,兩者主要區(qū)別在于輸出功率和支持用戶數上。而對于企業(yè)級Nano基站,除支持TD-LTE系統(tǒng)外,還支持企業(yè)級的Wi-Fi。

目前中國移動對于表1中的系列化TD-LTE站型均有需求。具體來說TD-LTE網絡部署初期首先采用BBU+RRU架構的分布式宏基站產品進行廣覆蓋,然后引入一體化微基站(或微RRU)產品對宏站的覆蓋盲區(qū)或熱區(qū)進行補盲、補熱覆蓋;隨著網絡覆蓋的完善及終端的普及,在TD-LTE網絡部署的中期將出現較多的室內熱點,此時有必要引入覆蓋和容量能力相對較小、更具成本優(yōu)勢的微微基站產品進行室內熱點的覆蓋。當然對于無有線回傳條件的站點,則需要考慮采用支持無線回傳的Relay產品。

TD-LTE小站型應用場景

TD-LTE的部署場景千差萬別,但總體上可以分為如下三類。

● 室外宏覆蓋場景:又可以細分為普通城區(qū)、密集城區(qū)、郊區(qū)、農村、公路、鐵路、隧道等場景;

● 有室分系統(tǒng)的室內覆蓋場景:建設有室分系統(tǒng)的室內覆蓋場景,比如寫字樓、酒店、交通樞紐等大中型建筑物;

● 補盲/補熱場景:又可以細分為室外補盲/補熱場景及室內的補盲/補熱場景,其中室外補盲/補熱區(qū)域的范圍明顯高于室內;當然根據是否具備有線回傳條件,也可以分為有線回傳的補盲/補熱場景和無線回傳的補盲/補熱場景。

結合TD-LTE各種小基站站型的特點及部署場景的需求,目前的小基站站型應用場景建議如表2所示。

表2 TD-LTE系列化站型的應用場景建議

表2 TD-LTE系列化站型的應用場景建議

站型基本完成

目前中國移動聯合主流的TD-LTE基站廠家已經基本完成了宏站、微站及微微基站的站型工作,其中,宏站產品重點規(guī)劃了8通道、2通道和單通道三種分布式宏站產品,微站產品已經規(guī)劃2通道的一體化微站和分布式微站兩種產品,微微基站已經完成2通道的家庭級Femto和企業(yè)級Femto(與Pico基站類似)兩種產品的規(guī)劃工作,并正在研究Relay及一體化室外宏站產品的規(guī)劃,具體情況如表3所示。

表3 TD-LTE站型規(guī)劃情況

表3 TD-LTE站型規(guī)劃情況

目前各基站廠商基本參照中國移動的站型規(guī)劃要求進行TD-LTE基站產品的開發(fā)工作,各種站型的廠商支持情況大致如下。

宏站:主流廠商均已推出8/2/單通道的分布式宏站產品,信號帶寬在初期支持20MHz的基礎上,已經可以支持40MHz甚至50MHz。

微站:大部分主流廠商已具有明確的微站產品開發(fā)計劃,部分廠商已經推出了一體化微站產品,或正在開發(fā)微RRU產品。

Femto基站:企業(yè)級Nano基站的開發(fā)熱情高于家庭級Femto,由于商用SoC基帶芯片剛剛成熟,預計2012年底部分廠商可以推出基于SoC方案的Femto產品。

Relay:3GPP的標準化工作已經基本完成,多家廠商已經開發(fā)了Relay演示樣機,部分廠商已經開始Relay商用產品的研發(fā)工作,預計12年底將推出面向商用的Relay產品樣機。



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