面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計(jì)

　　還有，相似的元件類(lèi)型應(yīng)該盡可能接地在一起，所有元件的第一腳在同一個(gè)方向，如圖3所示。

　　圖3 相似元件的排列

　　但筆者確實(shí)遇見(jiàn)過(guò)相當(dāng)多的PCB，組裝密度過(guò)大，在PCB的焊接面也必須分布鉭電容p貼片電感等較高元件和細(xì)間距的SOICpTSOP等器件，在此種情況下，只能采用雙面印刷焊膏貼片后回流焊接，而插件元件，應(yīng)該在元件分布的盡可能集中，以適應(yīng)手工焊接，另一種可能就是元件面的穿孔元件應(yīng)盡可能分布在幾條主要的直線(xiàn)上，以適應(yīng)最新的選擇性波峰焊接工藝，可以避免手工焊接而提高效率，并保證焊接質(zhì)量。離散的焊點(diǎn)分布是選擇性波峰焊接的大忌，會(huì)成倍增加加工時(shí)間。

　　在印制板文件中對(duì)元器件的位置進(jìn)行調(diào)整時(shí)，一定要注意元件和絲印符號(hào)一一對(duì)應(yīng)，若移動(dòng)了元件而沒(méi)有相應(yīng)的移動(dòng)該元件旁的絲印符號(hào)，將成為制造中的重大質(zhì)量隱患，因?yàn)樵趯?shí)際生產(chǎn)中，絲印符號(hào)是具有指導(dǎo)生產(chǎn)作用的行業(yè)語(yǔ)言。

　　2.2 PCB上必須布置有用于自動(dòng)化生產(chǎn)做必需的夾持邊p定位標(biāo)記p工藝定位孔。

　　目前電子裝聯(lián)是自動(dòng)化程度最高的行業(yè)之一，生產(chǎn)所使用的自動(dòng)化設(shè)備均要求自動(dòng)傳送PCB，這樣便要求在PCB的傳送方向（一般為長(zhǎng)邊方向）上，上下各有一條不小于3-5mm寬的夾持邊，以利于自動(dòng)傳送，避免靠近板子邊緣的元器件由于夾持無(wú)法自動(dòng)裝聯(lián)。

　　定位標(biāo)記的作用在于對(duì)于目前廣泛使用光學(xué)定位的裝聯(lián)設(shè)備，需要PCB提供至少兩到三個(gè)定位標(biāo)記，以供光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)對(duì)PCB進(jìn)行準(zhǔn)確定位并校正PCB的加工誤差。通常所使用的定位標(biāo)記中，有兩個(gè)標(biāo)記必須分布在PCB的對(duì)角線(xiàn)上。定位標(biāo)記的選擇一般使用實(shí)心圓焊盤(pán)等標(biāo)準(zhǔn)圖形，為便于識(shí)別，在標(biāo)記周?chē)鷳?yīng)該有一塊沒(méi)有其它電路特征或標(biāo)記的空曠區(qū)，尺寸最好不小于標(biāo)記的直徑（如圖4），標(biāo)記距離板子邊緣應(yīng)在5mm以上。

　　圖4 推薦的標(biāo)記空曠區(qū)設(shè)計(jì)

　　在PCB自身的制造中，以及在裝聯(lián)中的半自動(dòng)插件pICT測(cè)試等工序，需要PCB在邊角部位提供兩到三個(gè)定位孔。

　　2.3 合理使用拼板以提高生產(chǎn)效率和柔性。

　　在對(duì)外形尺寸較小或外形不規(guī)則的PCB進(jìn)行裝聯(lián)時(shí)，會(huì)受到很多限制，所以一般采用拼板的方式來(lái)使幾個(gè)小的PCB拼接成合適尺寸的PCB進(jìn)行裝聯(lián)，如圖5。一般單邊尺寸小于150mm的PCB，都可以考慮采用拼板方式，通過(guò)兩拼p三拼p四拼等，將大PCB的尺寸拼至合適的加工范圍，通常寬150mm~250mm，長(zhǎng)250mm~350mm的PCB是自動(dòng)化裝聯(lián)中比較合適的尺寸。

　　圖5 拼板設(shè)計(jì)可提高生產(chǎn)效率