基于3G手機的RF屏蔽設(shè)計

　蜂窩發(fā)射模塊對手機內(nèi)的任何元件來說都將產(chǎn)生最大的輻射功率，從而可能誘發(fā)EMI和RFI。類似這樣的問題可以采用RF屏蔽技術(shù)來降低與EMI及射頻干擾(RFI)相關(guān)的輻射，并可將對外部磁場的敏感度降至最低。那么，什么樣的屏蔽設(shè)計方法具有最佳效率呢？這個由三部分組成的系列文章圍繞當今蜂窩發(fā)射模塊來討論有效的RF屏蔽方法。

　　近年來，手機在形態(tài)、功能、性能和成本方面都發(fā)生了巨大變化。不斷演進的新技術(shù)催生出更小、更高能效和高度集成的半導體器件，從而不斷孕育出集成度更高的便攜(移動)手機產(chǎn)品。運營商在提供額外的諸如短信服務(wù)(SMS)、多媒體(MMS)和GPS等服務(wù)，而制造商為移動蜂窩手機增加了諸如FM射頻等輔助無線功能、以及MP3播放機和數(shù)碼照相機等其它功能。實現(xiàn)全部這些特性所要求的外形和體積對手機設(shè)計師和硬件工程師提出了相當挑戰(zhàn)。

　　因此，工作在印刷線路板(PCB)級的手機設(shè)計師遭遇到諸如集成器件間的耦合、線耦合和交叉干擾等不期望發(fā)生的核心問題。而所有這些問題又導致了更多的設(shè)計返工、手機外形間缺少通用性以及被延長的設(shè)計周期，而上述這些又都增加了手機開發(fā)成本。在當今競爭激烈的市場壓力條件下，這些因素對移動手機制造商和研制它們的設(shè)計師的成功來說，發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

　　在手機設(shè)計早期就確認可有助于解決這些核心問題的一個領(lǐng)域是廣為采用的屏蔽。屏蔽減小了電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)、極大削弱了不希望的輻射、緩解了它引發(fā)的災(zāi)難。目前，屏蔽與RF頻率如影隨形，因全部RF通信標準都有某種要求把不期望輻射最小化的規(guī)定。

　　屏蔽的效能由它在一個寬的頻譜范圍內(nèi)，能多大程度上衰減輻射信號來表征。例如，一個帶活動蓋的金屬“容器”可構(gòu)成一個屏蔽，或容器本身可直接固焊在PCB上。采用蓋結(jié)構(gòu)對調(diào)節(jié)很有用，所以常被用在電視調(diào)諧器等應(yīng)用，但該屏蔽的效能高度依賴蓋和容器間的電氣連接。它以RF屏蔽所根據(jù)的基本概念為基礎(chǔ)：時變電磁場(EM)會在導體內(nèi)環(huán)繞場線感應(yīng)出電流。所以，完美導體內(nèi)的感應(yīng)電流會產(chǎn)生一個與誘發(fā)場相反的EM場，從而使導體內(nèi)的場線抵消。因此，屏蔽上過多的孔洞、槽溝和開口會降低屏蔽效能，這是因感應(yīng)電流只能在導體上存在自由電子的部位流動。導體(容器)上的開口意味著該處沒有自由電子，它會導致電流尋找沿著開口處的其它途徑流動，從而使感應(yīng)場無法完全抵消誘發(fā)場。表皮深度是另一個重要因素，它由EM波穿透傳導膜的能力決定。特別是當?shù)皖l具有特別重要性時，為有效屏蔽輻射的RF信號，會需要一個更厚的膜。

　　本討論中，與屏蔽相關(guān)的重點將圍繞當今手機設(shè)計中一個通用的RF半導體元件——蜂窩發(fā)射模塊(TxM)展開。簡言之，TxM是由在一種類似PCB的基板上固放上裸片和無源器件構(gòu)成的。然后將該組件進行包注模(overmolded)處理，之后它就可被固焊在手機PCB上。因它對手機內(nèi)的任何元件來說都產(chǎn)生最大的輻射功率，進而極有可能誘發(fā)EMI和RFI，所以該例子特別有用。另外，整體上，TxM與矩形波導的尺度類似，根據(jù)Pozar[1]，矩形波導的截至頻率為：

　　其中，“m”和“n”代表模式，“μ”和“e”分別代表滲透率和介電常數(shù)，等式1表示：若尺寸“a”大于“b”，則主導模式是TE10。因此，等式1重寫為：

　　其中：“c”是光速；“E1”代表相對介電常數(shù)；“μr”是相對滲透率；“a”是開口。

　　等式2指出，如我們預(yù)期的，截至頻率隨開口“a”尺寸的縮小而增加。當屏蔽上有若干開口時，方程式會變得更復(fù)雜，從而進一步強調(diào)了完全沒有開口的重要性。