封測業(yè)旺季效益仍舊　明年比今年更好

      今年臺灣第2季電子大廠法說會陸續(xù)登場，下半年產(chǎn)業(yè)展望看俏的封測、DRAM等也釋出正面的消息，封測業(yè)由矽品(2325)打頭陣，董事長林文伯認(rèn)為，下半年封測景氣會比上半年好，甚至明年封測業(yè)景氣將比今年更好；富邦投顧也認(rèn)為，下半年旺季效益仍舊，整體封測下半年逐季成長格局不變，等待庫存調(diào)整完畢，第4季較有表現(xiàn)機(jī)會，就各次產(chǎn)業(yè)來說，規(guī)模大、客戶分散、或前段測試廠商，在晶圓代工產(chǎn)能利用率仍可望維持相對高檔下，表現(xiàn)相對穩(wěn)健。 

　　矽品董事長林文伯對封測業(yè)的景氣看法向來深受市場及法人重視，在矽品第2季的法人說明會中，除了公布今年獲利可望突破100億元，創(chuàng)歷史紀(jì)錄外，同時(shí)也釋出看好下半年及明年封測產(chǎn)業(yè)的正面消息。 

　　林文伯認(rèn)為，下半年個(gè)人計(jì)算機(jī)旺季效應(yīng)將會出現(xiàn)，加上消費(fèi)性產(chǎn)品、內(nèi)存等封測需求持續(xù)成長，預(yù)期下半年封測業(yè)比上半年佳，他進(jìn)一步預(yù)測，明年封測業(yè)景氣將比今年更好，主因英特爾(Intel)、超微 (AMD)調(diào)降中央處理器價(jià)格，將刺激個(gè)人計(jì)算機(jī)需求上揚(yáng)，成為帶動封測數(shù)量成長的動能，加上2008年北京奧運(yùn)所帶動的需求，沒有看壞明年景氣的道理。 

　　另外，全球前4大封測廠包括日月光(2311)、艾克爾 (Amkor)、矽品及新科金朋(STATS-ChipPAC)等，在先進(jìn)封裝制程產(chǎn)能的增加相當(dāng)有限，也有助封測價(jià)格穩(wěn)定，這也是林文伯看好明年封測產(chǎn)業(yè)景氣的重要因素。 

　　富邦投顧指出，IC 封測在歷經(jīng)2005 年下半的強(qiáng)勁成長、2006 年第1季的淡季不淡后，第2季整體營運(yùn)開始受到PC 端庫存調(diào)整的影響，在前一年同期基期極低的情形下，將是季成長平淡、年成長強(qiáng)勁的一季。在獲利上，推估除IC 基板的全懋受需求及價(jià)格調(diào)整劇烈，及LCD Driver IC 飛信、頎邦受面格價(jià)格跌幅超過預(yù)期、需求回升疲弱、折舊增加侵蝕獲利的影響外，其它封測廠商第2季的獲利都可望較前一季成長。 

　　富邦投顧說，下半年后段封測B/B 維持在1 以上、景氣位處擴(kuò)張階段，領(lǐng)先指標(biāo)北美半導(dǎo)體設(shè)備后段B/B 值自2005 年11 月轉(zhuǎn)折向上以來，已經(jīng)連續(xù)5個(gè)月走揚(yáng)，并在2006 年2 月突破1，2006 年4 月快速躍升至1.2 的水平。按照歷史軌跡推估，后段B/B 值一旦轉(zhuǎn)折向上、可持續(xù)10-15 個(gè)月的揚(yáng)升格局，預(yù)期本波向上的高點(diǎn)（即轉(zhuǎn)折點(diǎn)）會落在2006 年第4季前后，下半年IC 封測景氣位處擴(kuò)張階段。 

　　不過，富邦投顧認(rèn)為，封測業(yè)下半年傳統(tǒng)旺季效益仍在、但成長力道有限，由于受到PC 及低階手機(jī)庫存仍在進(jìn)行調(diào)整影響，根據(jù)PC、手機(jī)等終端產(chǎn)品的預(yù)估，下半年傳統(tǒng)旺季效益仍在，但成長力道并不強(qiáng)勁；推估封測廠商第3季營收QOQ 約落在5-15％、YOY 約10~60%不等，整體封測下半年逐季成長格局不變；待庫存調(diào)整完畢，第4季較有表現(xiàn)機(jī)會。就各次產(chǎn)業(yè)來說，規(guī)模大、客戶分散、或前段測試廠商，在晶圓代工產(chǎn)能利用率仍可望維持相對高檔下，表現(xiàn)相對穩(wěn)??；LCD Driver IC 及IC 覆晶基板景氣循環(huán)波動劇烈，若第3季表現(xiàn)平平、則第4季成長幅度可望相對突出。規(guī)模小的利基型廠商中，配合對IC 設(shè)計(jì)業(yè)者下半年的看法，承接原相訂單的典范、及承接立锜訂單的誠遠(yuǎn)可留意。 

　　根據(jù)富邦投顧對PC、手機(jī)、LCD TV等終端產(chǎn)品的預(yù)估，IC 封測下半年傳統(tǒng)旺季效益仍在，預(yù)估2006 年下半臺灣整體IC 封測的營收成長約17％，屬相對弱勢成長的一年。再與前一年同期相比，由于2005 年同期基期高，YOY 成長約為23％，與2002 年以來20-40％的區(qū)間相比，年成長同樣顯得相對疲弱。細(xì)分至第3季、及第4季來看，受PC 及低階手機(jī)庫存仍在進(jìn)行調(diào)整的影響，第3季季成長力道并不強(qiáng)勁，推估臺灣IC 封測廠商第3季營收QOQ 約落在5-15％、YOY 約10~60%不等，整體封測下半年?duì)I收逐季成長格局不變；待庫存調(diào)整完畢，第4季較有表現(xiàn)機(jī)會。 

　　以獲利來看，由于產(chǎn)能利用率目前均在近滿載水平，在上半年資本支出控制良好、下半年仍有旺季的情形下，除價(jià)格壓力較大的LCD Driver IC、IC基板、及內(nèi)存封測外，其它IC 封測廠商下半年獲利表現(xiàn)平穩(wěn)。 

　　在各次產(chǎn)業(yè)狀況上，規(guī)模大、客戶分散的日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)、超豐(2441)等，這些廠商由于客戶結(jié)構(gòu)分散、單一客戶占營收比重都已降至2成以下；雖然以PC、Communication、及Comsumer 的角度來看，仍有差別（矽品側(cè)重在PC、占比達(dá)4成以上，超豐專注在消費(fèi)性電子，日月光、京元電分布較為平均），但在營收規(guī)模大、客戶分散的情形下，雖然有來自PC 及手機(jī)的庫存調(diào)整，預(yù)期下半年?duì)I運(yùn)將相對穩(wěn)健。