2012至2016年全球半導(dǎo)體代工市場復(fù)合年增長率將達(dá)19.7%

　　Research and Markets 近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導(dǎo)體代工市場”的報告分析。

　　一種促進(jìn)市場成長的主要因素是客戶擴(kuò)充庫存的需求。全球半導(dǎo)體代工市場也正在見證擴(kuò)張策略的逐步應(yīng)用。然而，半導(dǎo)體市場收入的波動性會成為市場增長的挑戰(zhàn)。

　　主導(dǎo)這個市場的關(guān)鍵供應(yīng)商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯(lián)華電子。Research and Markets的報告中提到的其他廠商有蘋果，Dongbu HiTek，IBM，海力士半導(dǎo)體，力晶科技，三星半導(dǎo)體，TowerJazz，和穩(wěn)懋半導(dǎo)體。

　　根據(jù)Research and Markets，全球半導(dǎo)體代工市場正在出現(xiàn)一個日益鞏固的市場參與者之間的戰(zhàn)略聯(lián)盟，它在未來將繼續(xù)?，F(xiàn)有供應(yīng)商和新進(jìn)入者都渴望進(jìn)入市場或擴(kuò)大他們的投資組合。例如，華虹NEC電子和宏力半導(dǎo)體于2011年完成合并。此外，IBM，格羅方德，和三星在市場上形成了一個聯(lián)盟。由于市場是高度分散和競爭的，參與者采用聯(lián)盟，協(xié)議，和兼并等策略來保持競爭。

　　一個主要的驅(qū)動力是眾客戶需要補(bǔ)充庫存。由于半導(dǎo)體器件的需求越來越大，客戶需要補(bǔ)充庫存來跟上當(dāng)前以及未來的市場的步伐。在過去的幾年里，這一直是市場增長的主要因素之一。