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PDPM預覽:上網本、電源管理及電路保護

作者: 時間:2012-06-25 來源:網絡 收藏

本—3G時代商機剛剛開始

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/165386.htm

在本屆上,主辦單位邀請的運營商代表將介紹運營商的本定制、采購與渠道策略,以及公司未來發(fā)展思路。現(xiàn)在本已經成為運營商爭取3G用戶的主要途徑之一,今后各種定制版MID、智能手機乃至游戲機都將成為運營商贏得用戶的有力武器,也將為電子廠商帶來眾多商機。

VIA:一站式上網本整體解決方案

威盛GMB聯(lián)盟主席黃義家認為現(xiàn)在全球上網本市場逐漸增長,未來將取代傳統(tǒng)筆記本,更將逐漸統(tǒng)整消費性電子產品。但此時價格具有競爭力的白牌上網本卻面臨危機,這主要是因為缺乏更加有效的供應商協(xié)作。而威盛GMB聯(lián)盟最重要的功能就是加強產業(yè)鏈交流合作,合理利用資源,將白牌上網本市場做大做強。而GMB聯(lián)盟現(xiàn)在也從吸引廠商加盟,轉向提升售后服務和用戶體驗,日前更是獲得了聯(lián)想藍色快車的加盟,GMB上網本最大的短板——保修和售后服務問題,已有望得到圓滿解決。

iSuppli、ARM:無縫的便攜產品世界

在本次經濟危機中,消費者的信心不足卻意外的引出了智能手機、上網本等移動計算融合市場的爆發(fā),消費者對便攜式電子產品的選擇也從偏向x86架構加 Windows系統(tǒng)轉為更加偏向 ARM 架構和Linux操作系統(tǒng)。在本屆大會上,iSuppli分析師王陽將帶來當今經濟環(huán)境下的便攜電子產品市場動向,而ARM 亞太區(qū)移動計算市場經理楊宇欣則將帶來ARM在移動計算市場的最新進展。由于intel對上網本功能、屏幕等方面的限制,消費者無法得到更加好用的移動計算終端,而ARM卻致力于將移動計算產品向更低成本和更強功能的方向帶動。過去的一年中ARM一直在致力于與芯片公司、OEM/ODM、操作系統(tǒng)廠商、應用開發(fā)商等合作伙伴一起開發(fā)基于ARM的高性能、低功耗、低成本的移動計算解決方案。

TI:上網本中模擬器件的總體解決方案

TI高級技術市場開拓工程師劉學超博士將為大家?guī)鞤-CapTM控制模式的原理及應用,以及TI針對上網本應用推出的模擬產品與開發(fā)工具。TI D-CapTM 控制模式是最簡單的控制模式,它支持最快的瞬態(tài)響應并且不需要任何環(huán)路補償。另外,每個轉換開關的軟啟動時間都是集成的,通過集成軟啟動時間、支持低側RDS(on)僅檢測電流(OCP)、集成轉換開關升壓二極管和一直具有跳過模式選項以使效率最高的部件來取得優(yōu)化效果,十分適合上網本等便攜式電子應用。此外,TI還針對采用X86架構的上網本推出了多種更具性價比的模擬器件,如為CPU供電的TPS51610 、為內存供電的TPS51116以及溫度傳感器 TMP411/421等。

TI 上網本系統(tǒng)中的模擬器件解決方案

ST:Intel® Atom™ IMVP6.5 平臺解決方案

ST高級技術市場工程師邢現(xiàn)鋒將為觀眾帶來了ST為上網本DC-DC系統(tǒng)推出的高整合度方案 PM6652, PM6652由PWM與驅動芯片、六顆MOSFET及線性穩(wěn)壓器三顆整合芯片組成,內嵌自舉二極管和無損電流傳感技術,并提供包括過壓、欠壓、熱關機等在內的完整方案以確保上網本安全。PM6652與其它廠商類似方案最大的不同在于,它并非將多顆芯片封裝在單一芯片上,而是透過PFC加上控制回路實現(xiàn)PWM功能,使得ST 整合方案尺寸更小、成本更低,更能兼顧上網本對于成本和體積的要求,為上網本廠商提供了緊湊,靈活和更具有成本效益的選擇。

INTEL IMVP6.5平臺電壓規(guī)范

英飛凌:為便攜設備選擇正確的MOS管封裝

英飛凌系統(tǒng)應用工程師丁志亮將帶來英飛凌低壓MOS管的最新芯片技術以及封裝技術,同時還將詳細解釋封裝引起的寄生參數(shù)對開關性能的影響,并對不同應用如何選擇正確的封裝給出了相關建議。目前,市面上采用英飛凌N溝道OptiMOS 3工藝制造的器件型號已接近100個,每款都具備業(yè)界最低的導通電阻、極低的柵極電荷,降低產品的導通損耗和整體功耗。

不同封裝外觀與接口對比

NS:從分立元件到子系統(tǒng),實現(xiàn)更輕巧、更高效率的便攜式設備

雖然便攜式電子產品的功能越來越多,但產品本身是否輕巧、能源效率是否夠高仍然是決定消費者購買意愿的關鍵因素。便攜式電子產品廣泛的應用于瀏覽網頁、觀看視頻短片以及電視節(jié)目,因此畫面更清晰、聲音更清脆亮麗的便攜式電子產品更受消費者的歡迎。國半亞太區(qū)市場經理郭俊杰將在2009討論模擬集成的發(fā)展趨勢,亦即模擬如何由分立元件發(fā)展成為性能更卓越、效率更高的子系統(tǒng)。也會討論這一趨勢如何幫助設計工程師滿足消費者在產品的體積、性能和效率方面的要求。如NS更具性價比的音頻子系統(tǒng)、混合信號子系統(tǒng)、更加集成的方案等。

便攜電子中的NS模擬混合子系統(tǒng)

泰科電子:便攜產品的創(chuàng)新保護電路

雖然最終客戶在購買前更容易將注意力集中在外觀、功能與價格等可以直接評判的特征上,但是,安全、耐用、可靠和品質對最終消費者來說都是體驗價值的體現(xiàn)。所以雖然保護電路不能體現(xiàn)功能價值,但也并非可有可無的成本。2009上,泰科電子技術市場經理楊琦將為大家介紹泰科電子應用于便攜產品的創(chuàng)新電路保護元件以及電路保護產品在上網本上的應用方案,如:SMD PPTC可用于在便攜產品中的過流保護,SMD Fuse產品系列適應多種需求,PESD適合高速通信線路的ESD保護,PolyZen™則可應用于DC輸入口的過流+過壓+防反接+ESD保護。

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