飛思卡爾推出業(yè)界首個32位雙核汽車微控制器,具有靈活的低功耗模式
MPC5510系列具有更高的集成度,能夠降低汽車車身電子系統(tǒng)的成本
底特律(2006年融合大會)-2006年10月16日-如今,安裝了電子系統(tǒng)的車輛具有前所未有的智能化程度和連通性。芯片技術的進步加快了這種趨勢。飛思卡爾半導體 (NYSE:FSL、FSL.B)推出的雙核32位微控制器 (MCU)系列,能夠增強汽車車身電子系統(tǒng)的性能、電源效率和靈活性。
作為飛思卡爾MPC55xx系列的最新成員,MPC5510系列是一線的32位汽車微控制器產(chǎn)品。它采用雙核架構,具有靈活的低功耗模式。MPC5510系列基于Power Architecture™ 技術構建,提供廣泛的性價比選擇,支持豐富的通信功能,包括 FlexRay™、控制器局域網(wǎng)(CAN)和本地內(nèi)聯(lián)網(wǎng)絡 (LIN) 協(xié)議。
飛思卡爾副總裁兼微控制器部門總經(jīng)理Mike McCourt 表示:“MPC5510系列最好地滿足了當前車身電子應用的兩個要求:優(yōu)異的性能、卓越的能源效率。MPC5510系列可為網(wǎng)關和車身電子功能(如座椅和后視鏡控制、輪胎壓力監(jiān)控、遙控車門開關)提供更高的集成度,有助于減少車廂內(nèi)的模塊的數(shù)量?!?
車身電子的可擴展設備選擇
MPC5510系列可從單內(nèi)核MCU(帶有384KB的嵌入式閃存、較少的針腳數(shù)量、簡化的功能集)擴展到80MHz 雙核設備(帶有1MB的閃存和高級通信外圍設備)。憑借這種可擴展性,開發(fā)商能夠利用可擴展到MPC55xx系列其它成員的平臺架構,滿足廣泛的車身電子應用需求。其目標應用包括:車身控制模塊 (BCM)、網(wǎng)關 (將FlexRay連接到CAN和LIN 網(wǎng)絡)、儀表盤控制器、中心堆棧顯示控制器和智能接線盒。
Strategy Analytics公司汽車業(yè)務部門副總裁Chris Webber認為:“汽車原始設備制造商(OEM)在不斷尋找方法,通過提高組件集成度來減少汽車電子控制設備的數(shù)量。隨著高端汽車網(wǎng)關功能需求的不斷增長,汽車制造商希望將這種功能集成到車身控制器或中心堆棧顯示電子系統(tǒng)中。他們還希望構建靈活的硬件和軟件平臺,滿足不斷發(fā)展的應用和最終客戶需求。飛思卡爾的MPC5510系列可以很好地滿足這一設計要求,而不降低系統(tǒng)的性能、成本或能源效率?!?nbsp;
隨著汽車架構朝著更加復雜的分層網(wǎng)絡發(fā)展,汽車制造商需要更高性能的車身電子模塊,以支持網(wǎng)關功能,提供更高功能集成和集中服務,如診斷、重新編程和電源管理。MPC5510系列采用基于2個e200內(nèi)核的雙核架構,滿足了這種需求。
在交叉開關結構和16條信道增強型直接內(nèi)存訪問(eDMA)的支持下,飛思卡爾的創(chuàng)新雙核設計使 MPC5510系列成為市場上最高效的低功耗32位汽車MCU之一。MPC5510系列還能幫助客戶提高中央車身電子系統(tǒng)的集成度,將車身電子系統(tǒng)連接到FlexRay網(wǎng)絡。汽車制造商開始更多地采用FlexRay協(xié)議,作為汽車“骨干”網(wǎng)絡,而將更多功能集成到中央車身控制器中。
全面開發(fā)支持
MPC5510系列利用MPC55xx系列和Power Architecture技術的整套硬件和軟件開發(fā)工具。采用這種成熟系統(tǒng),用戶能夠降低應用開發(fā)復雜性,縮短原型開發(fā)和軟件集成階段的調(diào)試/驗證時間。
MPC5510系列特性
48MHz~80MHz 的e200內(nèi)核,基于Power Architecture技術構建,具有16/32位可變長度編碼(VLE)功能,可以減少代碼量,提高代碼密度,降低內(nèi)存要求
可選的雙核架構,帶有附加的VLE-only e200內(nèi)核
16條信道的增強型直接內(nèi)存訪問(eDMA)
高達1MB的嵌入式閃存,帶有的糾錯碼(ECC)和邊寫邊讀(RWW) 功能適用于片上數(shù)據(jù)存儲
多達64KB的靜態(tài)RAM (SRAM) ,帶有ECC
通信接口
o 多達6個 FlexCAN模塊
o 可選的雙信道FlexRay協(xié)議控制器
o 多達6個串行通信接口(eSCI) ,帶有集成LIN狀態(tài)機
o 多達3 個并行外圍設備接口(DSPI)
交叉開關架構,傳輸高效數(shù)據(jù)流
支持多種低功耗模式和時鐘源
單個5V 電源和5V模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
提供144針腳的20 x 20毫米LQFP封裝,或208針腳的17 x 17毫米 MAPBGA封裝
MPC5510系列供貨信息
飛思卡爾計劃于2007年第一季度推出MPC5510 系列樣品。包括評估板和調(diào)試接口的Starter Kit計劃將在2007年4月份推出。如需了解更多產(chǎn)品信息,請訪問: http://www.freescale.com/files/pr/mpc5510.html。
飛思卡爾:汽車半導體的領先者
飛思卡爾是汽車半導體的頭號供應商,擁有30多年的汽車行業(yè)經(jīng)驗。飛思卡爾技術在絕大多數(shù)新型汽車中得到應用。飛思卡爾的傳感器、模擬產(chǎn)品及8位、16位和32位微控制器系列為高級安全、車身電子、底盤、引擎控制、動力總成、駕駛員信息和遠程通訊提供智能和連接。飛思卡爾是FlexRay™技術的先驅(qū),也是第一家將CAN、LIN和閃存技術集成到汽車微控制器中的供應商。
關于飛思卡爾半導體
飛思卡爾半導體(NYSE: FSL,F(xiàn)SL.B)是全球領先的半導體公司,為汽車、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡和無線市場設計和生產(chǎn)嵌入式半導體產(chǎn)品,并于2004年7月公開上市。公司總部位于德州奧斯汀,在全球30多個國家和地區(qū)擁有設計、研發(fā)、制造和銷售機構。飛思卡爾半導體是S&P 500成員之一,也是全球最大的半導體公司之一,2005年的總銷售額達到58億美元。www.freescale.com
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