ARM新一代多核技術(shù)可延長(zhǎng)智能手機(jī)電池壽命

英偉達(dá)也有類似技術(shù)

根據(jù)負(fù)荷情況將閾值電壓更高的節(jié)電型CPU內(nèi)核進(jìn)行切換使用的方法，其實(shí)除了ARM公司的big.LITTLE技術(shù)外還有其他技術(shù)。比如，美國(guó)英偉達(dá)（NVIDIA）在2011年9月發(fā)布的“vSMP（variable Symmetric Multi Processing）”技術(shù)。vSMP技術(shù)已經(jīng)用于該公司2011年11月發(fā)布的應(yīng)用處理器“Tegra 3”上，臺(tái)灣華碩電腦（ASUSTeK Computer）的“Eee Pad TransformerPrime”等平板終端產(chǎn)品已經(jīng)配備了“Tegra 3”。

Tegra 3配備五個(gè)“Cortex-A9”，其中一個(gè)用作“協(xié)處理內(nèi)核”，采用漏電流較小的低功耗制造技術(shù)形成。雖然不能像big.LITTLE技術(shù)那樣同時(shí)采用微架構(gòu)不同的內(nèi)核，但在組合使用電力效率不同的內(nèi)核這點(diǎn)上，雙方是類似的（表1）。

不過(guò)，vSMP沒(méi)有big.LITTLE技術(shù)中的集群這一概念，協(xié)處理內(nèi)核以及其他內(nèi)核直接共享二級(jí)緩存。內(nèi)核間切換所需時(shí)間在2ms以內(nèi)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于big.LITTLE技術(shù)的20μs。估計(jì)將來(lái)會(huì)改換成配備更先進(jìn)系統(tǒng)的big.LITTLE之類的技術(shù)。