飛兆半導體的 IntelliMAXTM 負載開關系列

 
為便攜式設計提供業(yè)界領先的封裝技術和熱性能

全新 FPF100x 系列負載開關將回轉率控制、ESD 保護及負載放電功能
集成在單一器件中


飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新IntelliMAXTM 負載開關系列FPF100x，具有業(yè)界領先的封裝技術 (WL-CSP 或 MLP)、高度集成 (集成了回轉率控制、ESD保護及負載放電功能) 以及同類產(chǎn)品中最佳的低電壓工作 (1.2V) 能力。FPF1003、FPF1005 和FPF1006經(jīng)專門設計以提高便攜式應用的熱性能和電氣性能，包括手機、數(shù)碼相機、PDA、MP3播放器、外設端口及熱插拔電源等。

飛兆半導體低壓功率業(yè)務市場總監(jiān)Chris Winkler稱：“我們的IntelliMAX FPF100x系列使客戶能夠在日益小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場領先地位。這些高度集成的負載開關能節(jié)省線路板面積和減少元件數(shù)目，有利于簡化設計、降低系統(tǒng)成本和加快上市速度?！?

主要優(yōu)勢包括：

    封裝 ― FPF1003采用超小占位面積 (1.0 x 1.5mm) 晶圓級芯片封裝 (WL-CSP)，其封裝是市場上同類型負載開關的六分之一。這種封裝類型通過降低導通電阻RDS(on) (5V 下30毫歐)  來獲得更低的壓降和更高的電流能力(2A)，以實現(xiàn)出色的電氣性能和熱性能。FPF1005 和 FPF1006還備有其它封裝可供選擇，即采用業(yè)界標準的緊湊型 (2mm x 2mm) 模塑無引腳封裝 (MLP)。



    集成度 ― FPF100x系列集成了回轉率控制功能，可將導通時的浪涌電流減至最少，以確保工作的可靠性。這些器件還具有內置ESD保護功能和驅動電路，能夠提高可靠性，并最大限度地減少所需的外部元件數(shù)目，從而降低系統(tǒng)成本。FPF1006器件還提供負載放電功能選項，可使寄生電容放電，進一步增強系統(tǒng)可靠性。

    低電壓工作 ― FPF100x器件利用飛兆半導體先進的CMOS MOSFET工藝技術，其額定工作電壓低至1.2V，而市場上一般器件則為1.8V。因此，即使在極低電壓的邏輯及處理器解決方案中，這些IntelliMAX開關也能夠實現(xiàn)功率管理。

除了新推出的FPF100x系列之外，飛兆半導體的IntelliMAX產(chǎn)品系列還為客戶提供業(yè)界最全面的“智能”開關選擇，涵蓋從1.2V 到 20V 以及從 50mA 到 2A的全線應用范圍。要了解有關全線IntelliMAX產(chǎn)品系列的詳情，請訪問網(wǎng)頁：http://www.fairchildsemi.com/fpf200xfamily/fpf200x.html 。

這些無鉛器件能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標準。