東芝與聯(lián)華制造的Xilinx 65納米Virtex-5 FPGA元件

兩款由日本東芝與臺(tái)灣聯(lián)華電子制造的Xilinx 65納米Virtex-5 FPGA元件
由Chipworks 率先披露元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
分析報(bào)告現(xiàn)已接受客戶訂購

Chipworks 公司宣布，已分析Xilinx公司采用65納米制程的XC5VLX50Virtex-5 FPGA兩個(gè)元件樣本。其中一款元件由數(shù)位消費(fèi)市場65納米技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商日本東芝公司制造；而另一款元件則由另一業(yè)界先鋒臺(tái)灣聯(lián)華電子制造，亦是Xilinx過去10多年來的主要晶圓代工伙伴。Chipworks現(xiàn)已開始接受客戶訂購有關(guān)結(jié)構(gòu)分析報(bào)告，  Xilinx/UMC (SAR-0612-801) 及 Xilinx/Toshiba (SAR-0612-802.)。Chipworks公司亦開始了DC電晶體特性檢測，比較結(jié)構(gòu)對(duì)效能的影響，為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)競爭的重要資訊。

Chipworks公司創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官Terry Ludlow先生表示：「對(duì)于Xilinx及所有半導(dǎo)體廠商而言，領(lǐng)先同業(yè)均非常重要。Virtex-5正突顯Xilinx運(yùn)用多家晶圓代工伙伴以加強(qiáng)65納米元件的生產(chǎn)，不但解決許多制程上的問題，更提高產(chǎn)量的能力。此外，Xilinx與日本東芝及臺(tái)灣聯(lián)華電子之間的合作關(guān)系，亦能確保Xilinx能走在科技尖端?！?

兩款元件都有12層金屬層（11層銅與1層鋁），并以12吋晶圓制造。此外，兩款元件都在NMOS電晶體上運(yùn)用tensile nitride strain技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。但Chipworks的分析結(jié)果顯示，兩者在金屬化（metallization）與電介質(zhì)（dielectric）結(jié)構(gòu)上有相當(dāng)大的差異。其他差異已詳列于Chipworks針對(duì)是次分析所出版的報(bào)告。當(dāng)這些元件已投入量產(chǎn)，相信有關(guān)差異對(duì)Virtex-5在效能、成本或功耗上的影響將值得關(guān)注。

Chipworks的分析報(bào)告充分披露Xilinx用以提升Virtex-5的效能、降低功耗及比過往版本減少45%成本的各項(xiàng)結(jié)構(gòu)與制程元素。Chipworks的客戶能利用這些資訊從同業(yè)身上學(xué)習(xí)，進(jìn)而改進(jìn)其設(shè)計(jì)，并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

Virtex-5的誕生是源自Xilinx對(duì)競爭技術(shù)資訊充分了解。Kevin Morris先生在2006年出版的《FPGA與結(jié)構(gòu)ASIC》雜志中撰寫的專文提及：「Xilinx充分展現(xiàn)他們是一家從成功、錯(cuò)誤、甚至競爭對(duì)手學(xué)習(xí)的企業(yè)。這些得益都完全展現(xiàn)于技術(shù)、市場推廣等層面，以及Xilinx所推出的Virtex-5上?！?