新聞中心

EEPW首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 采用電磁場(chǎng)仿真和測(cè)量技術(shù)快速定位電源/地阻抗存在的問(wèn)題

采用電磁場(chǎng)仿真和測(cè)量技術(shù)快速定位電源/地阻抗存在的問(wèn)題

——
作者:特約撰稿人 鄒治永 時(shí)間:2006-12-11 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

摘要存在的設(shè)計(jì)問(wèn)題對(duì)電子系統(tǒng)的電磁輻射有著重要影響。通過(guò)工具可以直觀觀測(cè)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)所存在的EMI問(wèn)題,發(fā)現(xiàn)電源/地之間阻抗超標(biāo)的點(diǎn)或區(qū)域,從而快速優(yōu)化的布局,快速和有成本效益地將電磁輻射抑制在可接受的范圍。

關(guān)鍵詞:  , 近場(chǎng)掃描, , ,

電源與地之間的輸入阻抗是衡量電源供電系統(tǒng)特性的一個(gè)重要的指標(biāo),影響電源供電系統(tǒng)特性的因素有:PCB的分層、電路板的布線、電源/地平面的形狀、元器件的布局、過(guò)孔和引腳的分布、IC的工作頻率等等因素。為了降低電源與地之間的阻抗,應(yīng)遵循以下一些設(shè)計(jì)準(zhǔn)則: 1. 降低電源和地板層之間的間距; 2. 增大平板的尺寸; 3. 提高填充介質(zhì)的介電常數(shù); 4. 采用多對(duì)電源和地層。對(duì)于設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō),電源與地之間阻抗的一個(gè)重要應(yīng)用就是:優(yōu)化板上的放置。

去耦電容的主要作用是抑制電路板本身特有的諧振以減少噪聲,同時(shí),由于EMI或噪聲分布通常與整個(gè)電路板上各個(gè)區(qū)域的分布有著密切的關(guān)系,控制電源與地之間的阻抗,是降低電路板的輻射以控制EMI問(wèn)題的重要舉措之一。這里面包含兩方面的課題:1. 如何確定去耦電容的位置;2. 如何確定去耦電容的具體數(shù)值。

圖1  電源/地平面的模型結(jié)構(gòu)

傳統(tǒng)的電源/地阻抗測(cè)量方法之一就是利用矢量分析儀來(lái)判斷電路板布局布線中存在的電源/地阻抗問(wèn)題。這種方法存在的主要問(wèn)題是:電路板必須設(shè)計(jì)制造出來(lái)并安裝好元器件,一旦發(fā)現(xiàn)諸如EMI或噪聲超標(biāo)之類(lèi)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)問(wèn)題,返工重新設(shè)計(jì)電路板的可能性就比較大。此外,利用該方法測(cè)量電源/地阻抗花費(fèi)的時(shí)間較長(zhǎng)、去耦電容的定位精度不夠、需要反復(fù)試驗(yàn)才能最終優(yōu)化去耦電容的布局。

另一方面,建立在經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上的去耦電容設(shè)計(jì)規(guī)則,一般要求:

*電源輸入端跨接一個(gè)10~100mF的電解;
*為每個(gè)集成電路芯片配置一個(gè)0.01mF的陶瓷
經(jīng)驗(yàn)規(guī)則存在的重要問(wèn)題之一是有可能過(guò)多地添加去耦電容。
出于縮短上市時(shí)間和降低成本的考慮,系統(tǒng)制造商需要更為快速的方法,來(lái)觀測(cè)電路板系統(tǒng)上存在較大的電源/地阻抗的區(qū)域,并精確地優(yōu)化去耦電容的布局和設(shè)置,為此,本文著重介紹和測(cè)量工具在定位較大電源/地阻抗點(diǎn)中的應(yīng)用及其發(fā)展趨勢(shì)。

仿真工具:“零成本”定位電源/地阻抗設(shè)計(jì)問(wèn)題

在許多文獻(xiàn)中,采用有效電感來(lái)模擬電源和地平面的電特性。在低頻時(shí)的有效電感模型(圖1a)并沒(méi)有考慮在電源和地平面中波的傳播和諧振,因此,它不適合于模擬高速封裝結(jié)構(gòu),模擬的結(jié)果也不精確。線天線模型(圖1b)是電源和地平面結(jié)構(gòu)的另一種近似。該方法能夠處理波的傳播和通孔的相互作用,但是對(duì)于復(fù)雜的結(jié)構(gòu)需要很長(zhǎng)的計(jì)算時(shí)間,此外,要將這個(gè)頻域技術(shù)與時(shí)域電路仿真器直接連接起來(lái)也不方便。許多公司在電路仿真器中采用流行的2D電容/電感網(wǎng)格模型來(lái)模擬電源和地平面(圖1c)。采用這種方法,導(dǎo)電平面被分為小的單元,每個(gè)單元由單元中的電容和電感來(lái)模擬。這種方法的主要優(yōu)點(diǎn)是它適合于瞬態(tài)SPICE類(lèi)型電路的仿真。

對(duì)電源/地建模的目標(biāo)是壓縮電源/地噪聲、優(yōu)化去耦電容布局并選擇正確的去耦電容數(shù)值。這個(gè)過(guò)程中選擇的EDA工具必須具備下列基本組成部分:

(1) 可以提取傳輸線的RLGC矩陣的2D場(chǎng)求解工具;
(2) 有損傳輸線仿真器;
(3) 用于綁定線、通孔、金屬平面的3D場(chǎng)求解工具;
(4) IC、驅(qū)動(dòng)電路和接收器的行為模型。

表1是目前市場(chǎng)上常見(jiàn)的EDA工具。

例如,利用Sigrity 公司的SI仿真工具,并通過(guò)一系列“what-if”仿真,可以確定恰當(dāng)?shù)鸟詈想娙葜?。圖2所示為4層電路板,各層分別為信號(hào)、電源、地和信號(hào),芯片位于電路板的中央。圖3所示為10ns內(nèi)電源面和地面之間噪聲電壓歷史峰值的空間分布。從圖4很容易識(shí)別電源和板上去耦電容的位置。此外,還可以看到:上角顯示存在很大的電源/地噪聲波動(dòng),而那里正是時(shí)鐘線通孔所在的位置。顯然,當(dāng)時(shí)鐘線從頂層向底層轉(zhuǎn)換時(shí),電源和地之間的轉(zhuǎn)換孔耦合了電源/地噪聲。圖5表明:時(shí)鐘線通孔位于同步開(kāi)關(guān)噪聲的熱點(diǎn)。

圖2  同步開(kāi)關(guān)輸出期間電路板上存在問(wèn)題的時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)

壓縮耦合噪聲的方案很簡(jiǎn)單。在電路板上角的時(shí)鐘通孔附近安裝一個(gè)去耦電容,該處的電源/地噪聲就降低了,時(shí)鐘線上的感應(yīng)耦合噪聲也降低到噪聲門(mén)限之下。

一般地說(shuō),通過(guò)高精度建模計(jì)算并全波電磁場(chǎng)求解方法,例如三維有限差分時(shí)域(FDTD)方法或有限元方法(FEM),原則上總能夠優(yōu)化整個(gè)電路板的去耦電容的布局,因此,是EDA行業(yè)發(fā)展的一個(gè)方向。

例如,Ansoft公司最新推出的NEXXIM作為新一代的時(shí)域和頻域電路仿真工具,具備對(duì)超復(fù)雜和大規(guī)模的射頻和模數(shù)混合電路進(jìn)行時(shí)域和頻域精確并快速混合仿真的能力。利用其獨(dú)特的電磁場(chǎng)仿真模型,可以對(duì)傳統(tǒng)仿真無(wú)法圓滿(mǎn)解決的特殊器件進(jìn)行精確建模,如一些特殊的非線性器件和變壓器(包括不對(duì)稱(chēng)和各種抽頭變壓器)等。同時(shí),以其強(qiáng)大的仿真能力,支持目前日益復(fù)雜的系統(tǒng)及仿真。
安捷倫業(yè)已把它的EDA系列產(chǎn)品擴(kuò)展到包括完整的3D電磁場(chǎng)(EM)仿真,包括與電路布局的直接鏈接及協(xié)同仿真能力。

圖3  在1.5ns電源和地面之間的空間噪聲分布

Juniper Networks公司的Flomerics FLO/EMC為仿真電子設(shè)備內(nèi)部或周?chē)碾姶鸥袘?yīng)提供了一個(gè)分析環(huán)境,該軟件不同于通用的電磁仿真軟件,它采用Transmission Line Matrix (TLM, 傳輸線矩陣)方法來(lái)解麥克斯韋方程,可對(duì)EMC仿真發(fā)揮出最大優(yōu)勢(shì)。TLM方法實(shí)現(xiàn)了在一個(gè)仿真周期中,有用信號(hào)的所有頻率通過(guò)一次運(yùn)算就可獲得系統(tǒng)的全部寬帶響應(yīng),它對(duì)EMC分析的貢獻(xiàn)在于可能的響應(yīng)和輻射變化的頻譜范圍很寬。此外,TLM方法建立了等效傳輸線矩陣,并可以直接解出了它們的電壓和電流,從而精確地預(yù)知了電磁輻射的頻率和位置。

圖4  在10ns內(nèi)電源和地面之間的峰值噪聲電壓的空間分布

采用仿真工具的最大好處是:在電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)完成之前,通過(guò)仿真發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中存在的EMI問(wèn)題,并有可能快速優(yōu)化去耦電容的布局和設(shè)置,從而以“零成本”完成系統(tǒng)的初步設(shè)計(jì)。

利用電磁場(chǎng)測(cè)量工具快速觀測(cè)電源/地阻抗設(shè)計(jì)問(wèn)題

高速PCB分析和仿真設(shè)計(jì)工具,可以幫助工程師在預(yù)知電磁輻射的頻率和位置方面解決一些問(wèn)題,但是,要精確仿真EMC問(wèn)題,就必須用SPICE模型,目前幾乎所有的ASIC都不能提供SPICE模型,而如果沒(méi)有SPICE模型,EMC仿真是無(wú)法把器件本身的輻射考慮在內(nèi)的(器件的輻射比傳輸線的輻射大得多)。另外,仿真工具往往要在精度和仿真時(shí)間上進(jìn)行折中,精度相對(duì)較高的,需要的計(jì)算時(shí)間很長(zhǎng),而仿真速度快的工具,其精度又很低。因此,用這些工具進(jìn)行仿真,不能完全發(fā)現(xiàn)高速PCB設(shè)計(jì)存在的EMI和電源/地阻抗超標(biāo)等問(wèn)題。

圖5  在通孔處,時(shí)鐘樹(shù)受到同步開(kāi)關(guān)噪聲的影響

在各種電磁輻射測(cè)量方法中,常采用方法。近場(chǎng)掃描原理的測(cè)量主要在活性近場(chǎng)區(qū)域進(jìn)行,DUT上發(fā)出的輻射信號(hào)大部分被耦合到磁場(chǎng)探頭上,少量能量擴(kuò)散到自由空間。磁場(chǎng)探頭耦合了近H場(chǎng)的磁通線以及PCB上的電流,另外它也獲取一些近E場(chǎng)的微量成分。大部分PCB活性近場(chǎng)區(qū)域能量都包含在近磁場(chǎng)中。容向科技的Emscan掃描系統(tǒng)就適合于對(duì)這些PCB的近場(chǎng)診斷。

Emscan測(cè)量可以得出下列非常重要的信息:干擾產(chǎn)生點(diǎn)、干擾分布、覆蓋大區(qū)域的干擾傳導(dǎo)路徑、干擾所在PCB區(qū)域以及內(nèi)部結(jié)構(gòu)或臨近I/O模塊間的耦合等,還可以看到數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)的效果。 

此外,Emscan具有頻譜掃描功能和空間掃描功能。頻譜掃描的好處在于可以讓工程師對(duì)DUT產(chǎn)生的頻譜有一個(gè)大致的認(rèn)識(shí):有多少個(gè)頻率分量,每個(gè)頻率分量的幅度大致是多少??臻g掃描的結(jié)果,是針對(duì)一個(gè)頻率點(diǎn)的,是一張以顏色代表幅度的地形圖,工程師能實(shí)時(shí)看清PCB產(chǎn)生的某個(gè)頻率點(diǎn)的動(dòng)態(tài)的電磁場(chǎng)分布情況,從而對(duì)去耦電容的布局、參數(shù)選擇做出優(yōu)化。因此,利用電磁場(chǎng)測(cè)量工具觀測(cè)電源/地阻抗設(shè)計(jì)問(wèn)題也是目前行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一。



評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專(zhuān)區(qū)

關(guān)閉