革新電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器單芯片方案

如果對于高穩(wěn)定性高精度的測量，我們推薦連接傳感器為漂移模式，來進(jìn)行完全補(bǔ)償。當(dāng)然如果導(dǎo)線非常短，而且對于測量性能溫度性能要求并不苛刻的情況下，也可以僅使用內(nèi)部補(bǔ)償，在接地和漂移模式下均可以應(yīng)用：

溫度測量單元RDC：

Pcap01內(nèi)部有一個非常強(qiáng)大的溫度測量單元，用戶可以選擇外接溫度傳感器測量，或者應(yīng)用內(nèi)部集成的鋁電阻作為溫度傳感器電阻。內(nèi)部鋁電阻的溫度系數(shù)為TK ≈ 2800 ppm/K，一般的溫度測量完全可以滿足。當(dāng)然如果對于溫度測量要求較高，則需外接高精度溫度傳感器(如PT1000)來進(jìn)行測量。

應(yīng)用內(nèi)部溫度傳感器

應(yīng)用外部溫度傳感器

48位功能強(qiáng)大DSP處理單元：

芯片內(nèi)部帶有一個48位的信號處理單元，這個處理單元將會處理CDC(電容測量)和RDC(電阻測量)的信息，獲得測量數(shù)據(jù)將結(jié)果給到芯片輸出端口。所獲得的粗值數(shù)據(jù)將會存放在內(nèi)部RAM當(dāng)中，而內(nèi)部有OTP或者SRAM可以用于客戶進(jìn)行自己程序的編寫。芯片在測量完成后，一定會進(jìn)入SRAM或者OTP執(zhí)行內(nèi)部程序，最簡單的就是將測量結(jié)果讀出寫入到芯片的。那么還可以在程序當(dāng)中進(jìn)行非常多的工作，普通單片機(jī)的功能都可以在芯片內(nèi)部的DSP處理單元中實(shí)現(xiàn)。acam公司為芯片提供不同版本的固件，適合不同種類的應(yīng)用。例如提供了測量溫濕度的固件，當(dāng)您將芯片應(yīng)用于溫濕度測量的時候，可以對于溫度和濕度進(jìn)行非常方便簡單的校正和補(bǔ)償，內(nèi)部還有集成的計(jì)算軟件，更加方便客戶的開發(fā)。

壓力固件是另一個針對壓力傳感器應(yīng)用以及其他普通應(yīng)用的集成固件。它帶有高階的多項(xiàng)式逼近的數(shù)學(xué)算法線性補(bǔ)償，還帶有溫度補(bǔ)償算法，這些補(bǔ)償算法除了在壓力傳感器的應(yīng)用當(dāng)中，還可以在其他很多的傳感器應(yīng)用當(dāng)中進(jìn)行調(diào)用，實(shí)現(xiàn)非常簡單。

另外還有標(biāo)準(zhǔn)固件，進(jìn)行普通電容測量，給出結(jié)果，有多個通信接口有效等必要功能。對于DSP，以及內(nèi)部程序編寫更詳細(xì)的信息，請參考Pcap01的DSP技術(shù)手冊。您如果對于功能上有任何需求的話，請與acam公司大中國區(qū)總代理世強(qiáng)電訊的技術(shù)支持人員聯(lián)系，將會向您提供比較完整的咨詢，以及合適的內(nèi)部固件程序。

5.芯片硬件軟件設(shè)計(jì)方案

上圖為一個典型的Pcap01硬件設(shè)計(jì)方案，適合于普通的電容式傳感器(傳感器未在圖中標(biāo)出)。輸出的方式為SPI穿行通信方式。可選擇帶有外部溫度傳感器溫度測量，當(dāng)然也可使用內(nèi)部集成溫度測量電阻。整體電路設(shè)計(jì)非常簡單，所需元器件數(shù)量非常少。大大降低了整個系統(tǒng)的開發(fā)難度。

5.應(yīng)用領(lǐng)域：

電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器有非常廣泛的應(yīng)用空間，主要應(yīng)用領(lǐng)域如下：

溫濕度傳感器 壓力傳感器 液位傳感器

位移傳感器 角度傳感器 加速度傳感器 稱重衡器等……..

6.結(jié)束語

綜上所述，Pcap01單芯片方案將會使您的整體方案設(shè)計(jì)更加簡單，電容測量性能更佳優(yōu)越和可靠，革新的單芯片電路以及可以自由選擇的帶有不同補(bǔ)償方式的固件如線性補(bǔ)償以及溫度線性補(bǔ)償方式，不僅僅提升了電路測量的水平，同時也進(jìn)一步提高了傳感器本身的測量性能。Pcap01芯片將會使電容測量更加簡單方便!