安森美半導體高能效計算機電源方案概覽及新品擷英
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提供更高能效的不同封裝MOSFET
臺式機、服務器和筆記本等計算機應用主要需要電壓不超過30 V的低壓MOSFET。安森美半導體為這些應用提供豐富的N溝道及P溝道MOSFET選擇(詳見安森美半導體《計算機電源方案選型小冊子》)。這些MOSFET提供30 V、-30 V或25 V的漏極-源極電壓(VDS)，采用SO8-FL 5x6 mm、μ8FL 3.3x3.3 mm、DPAK、SOIC-8 5x6 mm或ICEPAK等不同封裝，為計算機電源應用提供高能效。其中，采用ICEPAK封裝的MOSFET用于增加功率開關的功率密度。
值得一提的是，安森美半導體新近針對計算機等應用推出了帶集成肖特基二極管的30 V MOSFET產(chǎn)品，包括NTMFS4897NF、NTMFS4898NF及NTMFS4899NF。這些MOSFET采用緊湊型5 mm x 6 mm SO-8FL封裝，在10 V時分別擁有2 m、3 m及5 m的最大導通阻抗(RDS(on))值，針對降壓轉換器應用中的同步端而優(yōu)化，達致更高電源能效。典型門電荷(在4.5 V門極-源極電壓(Vgs)時)規(guī)格分別為39.6納庫侖(nC)、25.6 nC及12.2 nC，確保開關損耗也保持最低。集成肖特基二極管借助于集成在與初級FET結構相同的裸片中，減小死區(qū)時間導電損耗，因而提升能效及改善波形。
熱傳感器、風扇控制器及系統(tǒng)監(jiān)控器
安森美半導體為計算機應用提供完整選擇的遠程熱傳感器、風扇控制器及系統(tǒng)監(jiān)控器。其中，熱傳感器將溫度數(shù)據(jù)轉換為數(shù)字格式，并通過SMBus總線傳送這些數(shù)據(jù)信息。溫度設定點及極限也可能通過這總線來編程。溫度信息可以用于動態(tài)控制風扇速度、降低可聽噪聲及能耗，并增強系統(tǒng)可靠性。先進的系統(tǒng)監(jiān)控方案帶來電壓和電流監(jiān)測、電池檢測、閃存及GPIO功能，提供了全套系統(tǒng)狀況監(jiān)測及控制器。
這些計算機熱管理器件包括ADM1026/27/29/30/31、ADT7460/63/62/67/68/73/75/76、ADM1033/34/32、ADT7490/61A/21/81/82/83A/84A/85A/86A/88A、NCT75及NCT214等。
計算機高速接口開關器件及低電容保護器件
安森美半導體為服務器、臺式機、筆記本和上網(wǎng)本等計算機應用中的高速接口，如PCI Express(PCIe)、DisplayPort、千兆位以太網(wǎng)(GbE)及USB 2.0等，提供多種開關器件。以服務器應用為例，相關應用示意圖及可以采用的器件如下圖所示。
圖3：安森美半導體應用于服務器的開關器件型號及應用示意。
在計算機應用的高速接口保護方面，安森美半導體同樣提供多種選擇(見表2)。這些保護方案中，既有傳統(tǒng)ESD保護方案，也有新的PicoGuard XS保護方案(見圖4)。安森美半導體的高速接口保護產(chǎn)品系列兼具極高的信號完整性及業(yè)界最佳的鉗位電壓，確保為敏感的高速接口提供最高等級的保護。
表2：安森美半導體針對不同高速接口應用的不同保護方案。
值得一提的是，安森美半導體新的PicoGuard XS®架構可以維持高速數(shù)據(jù)接口的信號完整性，同時提供更強的ESD保護能力。這種架構向上布線并穿過封裝，而不是位于封裝下面，藉此消除走線寄生參數(shù)。這種方法將電感與ESD二極管集成在一起以匹配信號線路阻抗，從而摒棄任何類型的外部補償。集成電感降低鉗位電壓及受保護ASIC所流入的殘余電流，從而改善ESD保護性能。
圖4：傳統(tǒng)ESD保護設計與新的PicoGuard XS架構比較。
總結：
安森美半導體身為應用于高能效電子產(chǎn)品的高性能硅方案供應商，為臺式機、服務器和筆記本等計算機應用提供高性能、高能效及高集成度的解決方案，應用于各個主要子系統(tǒng)，如中央處理器(CPU)供電、熱管理、ATX電源及適配器電源轉換、高速接口開關及保護等。安森美半導體針對計算機應用也不斷推出最新的產(chǎn)品，如配合英特爾最新處理器平臺的CPU電源管理及相關器件、配合最新能效規(guī)范的ATX電源組合控制器及采用創(chuàng)新技術以更好地保護高速接口應用的保護器件等。客戶利用安森美半導體的這些高性能、高能效方案，可以開發(fā)出在市場上更有競爭力的產(chǎn)品。本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/179964.htm
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