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IR針對300W馬達(dá)功率應(yīng)用推出半橋式功率模塊

作者: 時間:2013-11-04 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱) 推出SM808-105MH和SM807-105MH,以擴(kuò)充正在申請專利的高集成、超小型µIPM功率模塊。兩款新產(chǎn)品都針對馬達(dá)功率高達(dá)300W的高效家電和輕工業(yè)應(yīng)用做出優(yōu)化。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/185002.htm

  IRSM808-105MH和IRSM807-105MH半橋式功率模塊采用了超小型8×9×0.9mm PQFN封裝,比現(xiàn)有的三相位馬達(dá)控制功率IC減少高達(dá)60%的占位面積,從而可以提供無需散熱片、高度緊湊的解決方案,適合冷藏設(shè)備中的壓縮機(jī)、加熱循環(huán)和水循環(huán)系統(tǒng)所用的泵、空調(diào)扇、洗碗機(jī)及自動化系統(tǒng)等應(yīng)用。

  IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示:“IRSM808-105MH和IRSM807-105MH半橋式µIPM功率模塊不但比現(xiàn)有的領(lǐng)先解決方案減少高達(dá)60%的占位面積,在降低成本的情況下提供卓越的輸出電流能力和系統(tǒng)效率,還可幫助設(shè)計人員實(shí)現(xiàn)更具延展性的設(shè)計。”

  IR正在申請專利的µIPM系列采用通用引腳和封裝尺寸,提供可擴(kuò)展的功率解決方案。該產(chǎn)品系列配備專為變頻而優(yōu)化的、堅固耐用且高效率的高壓FredFET MOSFET開關(guān),配合IR最先進(jìn)的高壓IC,提供從2A至4A不等的額定電流,以及250V或500V的電壓。IR為相關(guān)市場率先引入全新的方法,采用PCB銅線幫助模塊散熱,從而通過較小的封裝設(shè)計來減少成本,省卻對外置散熱片的需要。此外,與傳統(tǒng)雙重內(nèi)嵌式模塊方案相比,標(biāo)準(zhǔn)QFN封裝技術(shù)由于省卻通孔第二通道組裝和提升散熱性能,所以可以進(jìn)一步簡化裝配過程。

  產(chǎn)品規(guī)格

  ** RMS,F(xiàn)c為16kHz,二相位脈沖寬度調(diào)制,?TCA為70°C,TA 約為25°C

  新產(chǎn)品現(xiàn)正接受批量訂單,符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定 (RoHS)。

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關(guān)鍵詞: IR μIPM 驅(qū)動器

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