一種卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

　　卡類終端產(chǎn)品的一種熱布局算法

　　自然對(duì)流冷卻的熱流密度經(jīng)驗(yàn)值是0.8mW/mm2，即當(dāng)每平方毫米的面積上分布的功率是0.8mW時(shí)，可以產(chǎn)生很好的自然對(duì)流冷卻效果。熱源器件的熱距離的計(jì)算是基于此經(jīng)驗(yàn)值進(jìn)行的。計(jì)算方法如下：

　　設(shè)某芯片的長(zhǎng)是L(mm)，寬是W(mm)，該器件的功耗是Pd(mW)。

　　要達(dá)到自然對(duì)流冷卻效果，該器件應(yīng)占用的PCB面積是：

限定器件長(zhǎng)邊和寬邊的熱距離相等，均為x(mm)，則把熱距離考慮在內(nèi)該器件占用的PCB面積是：

　　以上計(jì)算僅考慮了PCB單面散熱，實(shí)際PCB雙面都可以散熱，如果熱源器件背面沒(méi)擺放其它器件，那么背面的銅皮也可以起到散熱作用，此時(shí)的熱距離將是上面計(jì)算所得數(shù)據(jù)的一半，即：

　　下面計(jì)算熱源器件所占的PCB面積。

　　在PCB布局中，上面的計(jì)算數(shù)據(jù)往往是不可行的，因?yàn)镻CB的面積有限，如果按上面的數(shù)據(jù)進(jìn)行布局的話，PCB的面積就不夠用了，所以需要對(duì)上面的數(shù)據(jù)按一定比例壓縮，可以把上面的熱距離除2作為壓縮后的熱距離，由此計(jì)算壓縮熱距離后熱源器件所占的PCB面積如下：

　　熱源器件背面有器件，壓縮后所占PCB面積：S1=

　　熱源器件背面無(wú)器件，壓縮后所占PCB面積：S2=