一種卡類終端的PCB熱設計方法

　　。表2計算了本項目熱源器件的布局熱距離及布局面積。

　　器件的熱工作可靠性分析

　　任何一個熱源器件能承受的最高結(jié)溫是有限的，這個最高結(jié)溫在廠家給出的datasheet內(nèi)都能查到，如果熱源器件實際工作的結(jié)溫高出了能承受的最高結(jié)溫，那么熱源器件的工作將會進入不可靠狀態(tài)，對于這種情況，在PCB布局時就要考慮把這類器件遠離其它發(fā)熱器件，周圍大面積鋪銅，所在位置正下方的內(nèi)層和底層也大面積鋪銅，以此來解決這類器件結(jié)溫過高的問題，所以計算熱源器件實際工作的結(jié)溫在PCB的熱設計中也是非常重要的。另外還需計算熱源器件相對于環(huán)境的溫升，知道了熱源器件相對于環(huán)境的溫升，就知道了哪個熱源器件溫度最高，這樣在熱布局過程就會做到心中有數(shù)。

　　終端產(chǎn)品熱設計算法和可靠性在項目中的應用

　　熱源器件的功耗分析、熱源器件的熱距離布局面積計算以及熱源器件的環(huán)境溫度分析都完成后就可以開始PCB的布局了，PCB的布局需要遵循最基本的熱設計原則，如：熱點分散;將最高功耗和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻等，另外還要按照上面計算的壓縮熱間距布放熱源器件，在熱源器件的壓縮熱間距內(nèi)盡量少布器件，更不能布放發(fā)熱器件，熱源器件的背面也要盡量少布器件，更不能布放發(fā)熱器件。圖1為本項目的最終PCB版圖，圖2為其溫度測量圖。由圖可見，本設計方法是實用的。

　　結(jié)語

　　通過功耗分析進行PCB的熱設計是我們在項目的熱設計過程中探索得出的經(jīng)驗，實踐證明降溫效果是很明顯的，有效的降低了整機的溫度，提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。