快速而準(zhǔn)確的數(shù)千兆赫茲級串行收發(fā)器建模技術(shù)

利用仿真手段驗證串行鏈路信道是非常重要的。在非理想信道中，仿真需要包含成千上萬個位的變化。工程師可以通過下載MacroModel模板，根據(jù)要求進(jìn)行必要的修改后，依賴各種資源和本文提到的實例，可創(chuàng)建更快速的模型來執(zhí)行這種類型的仿真。

隨著差分信號頻率的不斷提高，數(shù)千兆赫茲級(MGH，Multi-GigaHertz)系統(tǒng)仿真已勢在必行。特別是當(dāng)系統(tǒng)和封裝的探測變得越來越困難，硅片中的信號越來越明顯地需要均衡嵌入時更是如此。而硅片封裝電路板建模技術(shù)還在十字路口徘徊；IBIS模型不能處理預(yù)加重，晶體管模型速度太慢，無法仿真足夠的位數(shù)。這樣的問題影響到了你的設(shè)計嗎?

用于MGH仿真的新技術(shù)已經(jīng)推出，這種技術(shù)也許要比想象中的更簡單。本文將說明這種解決方案的重要性，并解釋應(yīng)用時需要知道的一些基礎(chǔ)理論。經(jīng)過深入研究后你會發(fā)現(xiàn)后續(xù)步驟只是簡單的點(diǎn)擊鼠標(biāo)而已。

拓展眼圖，仿真更多的位數(shù)ALT=圖1：仿真位越多，眼圖高度越小。>

串行MGH收發(fā)器主要用來適配并作用于多種多樣的系統(tǒng)互連或“信道”中間。而這些信道通常都很不理想，具有各種各樣的損耗以及不連續(xù)和不匹配的阻抗特性?？焖俜抡嬉话愣寄馨l(fā)現(xiàn)這些問題，并幫助找到解決方案，同時也可用來證實差分信號電壓能按要求進(jìn)行切換。

然而，非理想信道也可能會產(chǎn)生一些令人難以理解和量化的行為。某些位?？赡軙Y(jié)合系統(tǒng)中未端接的能量而產(chǎn)生不可預(yù)期的結(jié)果。雖然象8b/10b這樣的編碼方法能夠減少可能的位組合數(shù)量，但如果沒有測試長位流的話很難對信道做到完全驗證。這里的“長”正比于被信道的恢復(fù)時間或“存儲器”覆蓋時希望的位變量。

如圖1所示，我們需要對信道進(jìn)行長位流驗證。從圖1可以看出，當(dāng)仿真的位數(shù)量增加時，MGH串行鏈路的眼圖高度會變小。與300位時的測試相比，在測試20,000位后眼圖高度減少到了60%。事實上在信道收斂性能測試之前，非理想信道的眼圖高度在最開始的100,000位測試中會很快下降。這種巨大的變化會給正常的系統(tǒng)設(shè)計帶來很大的隱患。

對更快模型的需求

為了理解更長位流情況下信道的行為，必須找到仿真速度更快的硅片模型。雖然晶體管級模型具有很好的精度，但即使是仿真幾百個位也需要很長的時間。用每小時完成100位仿真的典型晶體管級模型來仿真百萬位數(shù)據(jù)則需要花上一年多的時間，顯然這是不能接受的。

為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，Cadence公司提供了可下載的“MacroModel”模板，設(shè)計師可以用它快速生成自己的MGH器件模型。由于這些模型得到了優(yōu)化和行為化，一般仿真速度能比晶體管模型快數(shù)百倍。采用這類模型后能夠輕易實現(xiàn)長位流的仿真，因而也能完成更好的信道驗證。

理解預(yù)加重ALT=圖2：預(yù)加重發(fā)送器和模型的基本結(jié)構(gòu)。>

本文最后會告知如何取得這些模型模板，但首先來了解一些高效使用這些模板的基本知識。

大部分1到5GHz范圍內(nèi)的MGH收發(fā)器使用2節(jié)點(diǎn)的“預(yù)加重”。可能許多設(shè)計師都很熟悉這個術(shù)語，卻并不清楚它是如何實現(xiàn)的，也不知道如何給它建模。然而“預(yù)加重”這一特點(diǎn)會使這些發(fā)送器在行為級IBIS模型結(jié)構(gòu)中不能正常工作。為了繼續(xù)這一討論，本文假設(shè)讀者了解IBIS模型中的基本單元，但想知道帶預(yù)加重的發(fā)送器有什么不同。

圖2給出了差分發(fā)送器中的基本單元。虛線左邊的每個器件可以用IBIS處理，人們也比較熟悉。信號被驅(qū)動成高電平，并端接于電阻，同時使用尺寸為N型并連接到地的藍(lán)色晶體管驅(qū)動到低電平。虛線右邊的預(yù)加重單元增加了一個反向器、一個單位時間間隔延遲“UI dly”和另外一個晶體管。這個附加的紅色晶體管是藍(lán)色晶體管的縮減版本，尺寸為N/x，以并聯(lián)方式連接。