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航空電子設(shè)備PCB組件的動態(tài)分析

作者: 時間:2012-12-13 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

1.2 有限元模態(tài)分析結(jié)果

建立起對象 組件的有限元模型,并采用蘭索斯分塊法(Block Lanczos Method)進(jìn)行模態(tài)分析。模態(tài)分析就是通過求解系統(tǒng)的特征方程,一般多自由度系統(tǒng)的特征方程可以成式(1)所示的形式,來得到系統(tǒng)的特征值和特征向量,亦即振動系統(tǒng)固有頻率和振型。

式中,[M]-系統(tǒng)的質(zhì)量矩陣,有限元模態(tài)分析中由單元質(zhì)量矩陣組裝而成;[K]-系統(tǒng)的剛度矩陣,有限元模態(tài)分析中由單元剛度矩陣組裝而成;{X}—系統(tǒng)的位移向量;ω-系統(tǒng)的特征值。

通過模態(tài)分析,得到了采用四顆螺釘固定的對象 組件的前三階固有頻率和振型,具體見表2。該 組件的第1 階振型為一階彎曲,第2 階振型為扭轉(zhuǎn),第3 階振型為正弦波狀彎曲。這些振型與得到的四顆螺釘固定下JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)板相似。

表2 有限元模態(tài)分析結(jié)果

有限元模態(tài)分析結(jié)果

PCB 組件第1 階振型(FEA)

圖3 PCB 組件第1 階振型(FEA)

PCB 組件第2 階振型(FEA)

圖4 PCB 組件第2 階振型(FEA)

PCB 組件第3 階振型(FEA)

圖5 PCB 組件第3 階振型(FEA)



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