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多層PCB沉金工藝控制技術(shù)介紹

作者: 時(shí)間:2012-09-15 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

 一、 工藝簡(jiǎn)介
  沉之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€(gè)階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。
  二、 前處理
  沉金前處理一般有以下幾個(gè)步驟:除油(30%AD-482),微蝕(60g/InaPS,2%H2SO4),活化 (10%Act-354-2),后浸(1%H2S04)。以除去銅面氧化物,并在銅面沉鈀,以作沉鎳活化中心。其中某個(gè)環(huán)節(jié)處理不好,將會(huì)影響隨后的沉鎳 和沉金,并導(dǎo)致批量性的報(bào)廢。生產(chǎn)過(guò)程中,各種藥水必須定期分析和補(bǔ)加,控制在要求范圍內(nèi)。較重要的比如:微蝕速率應(yīng)控制在25U-40U,活化藥水 銅含量大于800PPM時(shí)必須開(kāi)新缸,藥水缸的清潔保養(yǎng)對(duì)聯(lián)的品質(zhì)影響也較大,除油缸,微蝕缸,后浸缸應(yīng)每周換缸,各水洗缸也應(yīng)每周清洗。
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  三、 沉鎳
  沉鎳藥水的主要成分為Ni2+(5.1-5.8g/1)和還原劑次磷酸鈉(25-30g/1)以及穩(wěn)定劑,由于化學(xué)鎳對(duì)藥水成分范圍要求比較嚴(yán)格,在生產(chǎn)過(guò)程中必須每班分析化驗(yàn)兩次,并依生產(chǎn)板的裸銅面積或經(jīng)驗(yàn)補(bǔ)加Ni2還原劑,補(bǔ)加料時(shí),
  應(yīng)遵循少量,分散多次補(bǔ)料的原則,以防止局部鍍液反應(yīng)劇烈,導(dǎo)致鍍液加速老化,PH值,鍍液溫度對(duì)鎳厚影響比較大, 鎳藥水溫度抄襲控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,鎳缸 不生產(chǎn)時(shí),應(yīng)將鎳缸溫度降低至70℃左右,以減緩鍍液老化,化學(xué)鎳鍍液對(duì)雜質(zhì)比較敏感,很多化學(xué)成分對(duì)化學(xué)鎳有害,可分為以下幾類(lèi):抑制劑:包括 Pb.SnHg.Ti.Bi(低熔點(diǎn)的重金屬),
  有機(jī)雜質(zhì)包括S2,硝酸及陰離子潤(rùn)濕劑。所有這些物質(zhì)都會(huì)降低活性,導(dǎo)致化學(xué)鍍速度降低并漏鍍,嚴(yán)懲時(shí),會(huì)導(dǎo)致化學(xué)鍍鎳工藝完全停止。 字串
  有機(jī)雜質(zhì):包括:除以上所提到的有機(jī)的穩(wěn)定劑以外,還有塑料劑以及來(lái)自于設(shè)備和焊錫的雜質(zhì)。盡管可通過(guò)連續(xù)鍍清除一部分雜質(zhì),但不能完全清除。
  不穩(wěn)定劑:包括Pd和少量的銅,這兩種成分造在化學(xué)鎳不穩(wěn)定,使鍍層粗糙,而且過(guò)多地鍍?cè)诓郾诩凹訜崞魃?。固體雜質(zhì):包括硫酸鈣或磷酸鈣及其它不溶性物質(zhì)沉入或帶入溶液。過(guò)濾可清除固體顆粒。
  總之:在生產(chǎn)過(guò)程中要采取有效措施減少此類(lèi)雜質(zhì)混入鍍液。
  四、沉金
  沉金過(guò)程是一種浸,沉金缸的主要成分;Au(1.5-3.5g/l),結(jié)合劑為(Ec0.06-0.16mol/L),能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪,使得鍍層平滑,結(jié)晶細(xì)致,鍍液PH值一般在4-5之間,控制溫度為85℃-90℃。
  五、后處理
  沉金后處理也是一個(gè)重要環(huán)節(jié),對(duì)印制線路板來(lái)說(shuō),一般包括:廢金水洗,DI水洗,烘干等步驟,有條件的話可以用水平 洗板積對(duì)沉金板進(jìn)行進(jìn)一步洗板,烘干。水平面洗板機(jī)可按藥水洗(硫酸10%,雙氧水30g/L),高壓DI水洗(30~50PSI),DI水洗,吹干,烘 干順序設(shè)置流程,以徹底除去印制線路板孔內(nèi)及表面藥水和水漬,而得到鍍層均勻,光亮度好的沉金板。
  六、生產(chǎn)過(guò)程中的控制
  在沉鎳金生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題,常常是鍍液成分失衡,添加劑品質(zhì)欠佳及鍍液雜志含量超標(biāo),防止和改善此問(wèn)題,對(duì)工藝控制起到很大的作用,現(xiàn)將生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)注意的因素有以下幾種:
  化學(xué)鎳流程中,因?yàn)橛行】祝恳徊街g的水洗是必需的,應(yīng)特別注意。
  微蝕劑與鈀活化劑之間
  微蝕以后,銅容易褪色,嚴(yán)重時(shí)使鈀鍍層不均勻,從而導(dǎo)致鎳層發(fā)生故障,如果線路板水洗不好,來(lái)自于微蝕的氧化劑會(huì)阻止鈀的沉積,結(jié)果影響沉金的效果,從而影響板的品質(zhì)。
  鈀活化劑與化學(xué)鎳之間
  鈀在化學(xué)鎳工藝中是最危險(xiǎn)的雜質(zhì),極微量的鈀都會(huì)使槽液自然分解。盡鈀的濃度很低,但進(jìn)入化學(xué)鍍槽前也應(yīng)好好水洗,建議采用有空氣攪拌的兩道水洗。
  化學(xué)鎳與浸金之間
  在這兩步之間,轉(zhuǎn)移時(shí)間則容易使鎳層鈍化,導(dǎo)致浸金不均勻及結(jié)合力差。這樣容易造成甩金現(xiàn)錫。
  浸金后
  為保持可焊性及延展性,鍍金后充分水洗(最后一道水洗最好用蒸餾水),并完全干燥,特別是完全干燥孔內(nèi)。
  沉鎳缸PH,溫度
  沉鎳缸要升高PH,用小于50%氨水調(diào)節(jié),降低PH,用10%V/V硫酸調(diào)節(jié)。所有添加都要慢慢注入,連續(xù)攪拌。 PH值測(cè)量應(yīng)在充分?jǐn)嚢钑r(shí)進(jìn)行,以確保均衡的鍍液濃度。溫度越高,鍍速越快。當(dāng)鍍厚層時(shí),低溫用來(lái)減慢針出現(xiàn)。不操作時(shí),不要把溫度保持在操作溫度,這會(huì)導(dǎo)致還原劑和穩(wěn)定劑成分分解。
  在沉金工序中,應(yīng)著重討論沉金量,沉金液,添加劑配方,成分之素質(zhì)等等,隨著生產(chǎn)工藝的要求提高,一些傳統(tǒng)的工藝控制方法已不能滿(mǎn)足品質(zhì)的要求,線路板公司應(yīng)不斷探索先進(jìn)工藝,嚴(yán)格控制所有參數(shù),加強(qiáng)管理才能不斷改善產(chǎn)品品質(zhì)。
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