用protel99制作印刷電路版的基本流程
4、走線線寬(Routing標簽的Width Constraint)
它規(guī)定了手工和自動布線時走線的寬度。整個板范圍的首選項一般取0.2-0.6mm,另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組(Net Class)的線寬設(shè)置,如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好,地線一般可選1mm 寬度,各種電源線一般可選0.5-1mm 寬度,印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流,具體可參看有關(guān)資料。當線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動布線無法走通時,它會在進入到SMD 焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線,其中Board 為對整個板的線寬約束,它的優(yōu)先級最低,即布線時首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。下圖為一個實例
5、敷銅連接形狀的設(shè)置(Manufacturing標簽的Polygon Connect Style)
建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導(dǎo)線45 或90 度。
其余各項一般可用它原先的缺省值,而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長度等項可根據(jù)需要設(shè)置。
選Tools-Preferences,其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle (遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時推擠其它的走線,Ignore Obstacle為穿過,Avoid Obstacle 為攔斷)模式并選中Automatically Remove (自動刪除多余的走線)。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下,一般不必去動它們。
在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層,如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層,要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL。
布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計的關(guān)鍵之一,需要豐富的實踐經(jīng)驗。
八、自動布線和手工調(diào)整
1、點擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup 對自動布線功能進行設(shè)置
選中除了Add Testpoints 以外的所有項,特別是選中其中的Lock All Pre-Route 選項,Routing Grid 可選1mil 等。自動布線開始前PROTEL 會給你一個推薦值可不去理它或改為它的推薦值,此值越小板越容易100%布通,但布線難度和所花時間越大。
2、點擊菜單命令A(yù)uto Route/All 開始自動布線
假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次(千萬不要用撤消全部布線功能,它會刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過孔)后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則,再重新布線。完成后做一次DRC,有錯則改正。布局和布線過程中,若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯則應(yīng)及時更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表,手工更改網(wǎng)絡(luò)表(同第一步),并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。
3、對布線進行手工初步調(diào)整
需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗,某幾根繞得太多的線重布一下,消除部分不必要的過孔,再次用VIEW3D 功能察看實際效果。手工調(diào)整中可選Tools-Density Map 查看布線密度,紅色為最密,黃色次之,綠色為較松,看完后可按鍵盤上的End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些,直到變成黃色或綠色。
九、切換到單層顯示模式下(點擊菜單命令Tools/Preferences,選中對話框中Display欄的Single Layer Mode)
將每個布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整時應(yīng)經(jīng)常做DRC,因為有時候有些線會斷開而你可能會從它斷開處中間走上好幾根線,快完成時可將每個布線層單獨打印出來,以方便改線時參考,其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。
最后取消單層顯示模式,存盤。
十、如果器件需要重新標注可點擊菜單命令Tools/Re-Annotate 并選擇好方向后,按OK鈕。
并回原理圖中選Tools-Back Annotate 并選擇好新生成的那個*.WAS 文件后,按OK 鈕。原理圖中有些標號應(yīng)重新拖放以求美觀,全部調(diào)完并DRC 通過后,拖放所有絲印層的字符到合適位置。
注意字符盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面。對于過大的字符可適當縮小,DrillDrawing 層可按需放上一些坐標(Place-Coordinate)和尺寸((Place-Dimension)。
最后再放上印板名稱、設(shè)計版本號、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號等信息(請參見第五步圖中所示)。并可用第三方提供的程序來加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EXE 和宏勢公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專用PCB 漢字輸入程序包中的FONT.EXE 等。
十一、對所有過孔和焊盤補淚滴
補淚滴可增加它們的牢度,但會使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤的S 和A 鍵(全選),再選擇Tools-Teardrops,選中General 欄的前三個,并選Add 和Track 模式,如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式,后按OK 鈕。完成后順序按下鍵盤的X 和A 鍵(全部不選中)。對于貼片和單面板一定要加。
十二、放置覆銅區(qū)
將設(shè)計規(guī)則里的安全間距暫時改為0.5-1mm 并清除錯誤標記,選Place-Polygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅(盡量用八角形,而不是用圓弧來包裹焊盤。最終要轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話,一定要選擇用八角形)。下圖即為一個在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例:
設(shè)置完成后,再按OK 扭,畫出需覆銅區(qū)域的邊框,最后一條邊可不畫,直接按鼠標右鍵就可開始覆銅。它缺省認為你的起點和終點之間始終用一條直線相連,電路頻率較高時可選Grid Size 比Track Width 大,覆出網(wǎng)格線。
相應(yīng)放置其余幾個布線層的覆銅,觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方,在其它層有覆銅處放一個過孔,雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點并選擇一個覆銅后,直接點OK,再點Yes 便可更新這個覆銅。幾個覆銅多次反復(fù)幾次直到每個覆銅層都較滿為止。將設(shè)計規(guī)則里的安全間距改回原值。
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