如何在在protel下進(jìn)行陰陽(yáng)板拼板
一、背景知識(shí)
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/190331.htm陰陽(yáng) 板就是我們通常所見的在一個(gè)拼板中的同一面既有TOP面又有BOTTOM面的PCB板。而陰陽(yáng)板拼板其實(shí)就是將兩塊同樣的PCB板,一塊正放另一塊反放拼 在一起看作是一塊PCB板。從而進(jìn)行過爐焊接,焊完一面,不需改動(dòng)貼片機(jī)的程序,再將其翻轉(zhuǎn)焊接另一面,最終焊接完成全板。
現(xiàn)在幾乎所有手機(jī)板設(shè)計(jì)完成后都需進(jìn)行陰陽(yáng)拼板,一般為四拼一的方式。但是,當(dāng)前多數(shù)設(shè)計(jì)軟件難以實(shí)現(xiàn)此功能,即使可以也會(huì)出現(xiàn)較多的問題。
二、陰陽(yáng)板與單板拼板效率比較
2.1 目前排版變更成陰陽(yáng)板對(duì)照分析,工廠的設(shè)備使用按以下條件設(shè)定:
(1) 一天以22小時(shí)工作時(shí)間計(jì)算;
(2) 機(jī)器的使用效率為75%計(jì)算;
(3) JUKI 2050L以0.27s/點(diǎn),JUKI 2060L以0.35s/ 點(diǎn)計(jì)算;
(4) 目前一條SMT線為3+1模式。
例如:以康全產(chǎn)品為例:CT-5071 A面130點(diǎn),B面67點(diǎn);
(1) 采用陰陽(yáng)方式:一條SMT生產(chǎn)線當(dāng)天共可打點(diǎn)為A=(3600/0.27)*22*0.75*3(機(jī)臺(tái))+(3600/0.35)* 22*0.75*1(機(jī)臺(tái))。
SMT的產(chǎn)能為:A/197=4212pcs;
(2) 采用普通方式:一條線當(dāng)天共可打點(diǎn)為A=(3600/0.27)*13.85*0.75*3(機(jī)臺(tái))+(3600/0.35)* 13.85*0.75*1(機(jī)臺(tái))。(以機(jī)板A/B面打樣數(shù)量一致)A 面需要13.85小時(shí),SMT的產(chǎn)能為:A/130=4018pcs。
普通方式和陰陽(yáng)方式比較如下表:
采用陰陽(yáng)方式后給公司帶來(lái)的效益:
(1) 每個(gè)月可多打5820pcs,效率可在原有基礎(chǔ)上提升5%;
(2) 鋼片每片大約折合RMB:800元;
(3) 每次換線的時(shí)間50Min。
2.2 采用陰陽(yáng)板,在開始編制程序的時(shí)候就可以節(jié)省優(yōu)化程序的時(shí)間。因?yàn)椴捎藐庩?yáng)板,也就是將兩面的程序合成一個(gè)程序來(lái)做,這樣只要針對(duì)一個(gè)程序來(lái)考慮優(yōu)化條 件。盡管同兩個(gè)程序的點(diǎn)數(shù)相同,但優(yōu)化兩個(gè)程序肯定會(huì)比優(yōu)化一個(gè)程序要費(fèi)時(shí)費(fèi)力。對(duì)于兩面元件分配不均的產(chǎn)品,如果采用普通加工,兩面的爐溫也有可能不同 (比如一面只有幾個(gè)chip元件,而另一面有許多芯片),那么就需要調(diào)整兩個(gè)適合的爐溫,如果采用陰陽(yáng)板的話在這個(gè)步驟仍然可以減少時(shí)間。
2.3 采用陰陽(yáng)板,在附加工具和輔料方面也會(huì)有很大的節(jié)省(針對(duì)部分產(chǎn)品來(lái)說(shuō))。比如,鋼網(wǎng)就可以少做一片,如果需要托盤的話,那么節(jié)省的物料就會(huì)更多。
2.4 在生產(chǎn)效率上面來(lái)說(shuō),可以提高產(chǎn)量。原因是在生產(chǎn)過程中不需要換產(chǎn),那么這部分時(shí)間就會(huì)多生產(chǎn)產(chǎn)品。還有就是由于陰陽(yáng)板是一個(gè)貼裝程序,這樣在生產(chǎn)的時(shí)候就比兩面程序,減少了一半的基板搬運(yùn)時(shí)間,這部分時(shí)間又可以多生產(chǎn)產(chǎn)品。
所以說(shuō),采用陰陽(yáng)板進(jìn)行加工的產(chǎn)品,對(duì)于SMT加工企業(yè)來(lái)說(shuō),是非常有利的。
三、在protel下進(jìn)行陰陽(yáng)板拼板
在Protel下進(jìn)行陰陽(yáng)板拼板其核心思想是通過借助附加的兩個(gè)中間層,將所畫的PCB圖的TOP層變?yōu)锽OTTOM層,BOTTOM層變?yōu)門OP層,并且新得到的PCB圖從實(shí)際作出的板子看與原來(lái)的PCB圖作出的板子一樣。具體做法如下:
3.1 新建一PCB文件,并將已畫好的PCB圖復(fù)制到新創(chuàng)建的PCB文件中;
3.2 在3.1中所復(fù)制的PCB板,將其逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)180°;
3.3 選Edit/Move/Filp selection將PCB板做鏡像;
評(píng)論