如何在在protel下進(jìn)行陰陽板拼板

3.7 將BottomLayer層的走線，焊盤，鋪銅移到Top層，將BottomOverlay層的所有移到Top Overlay層；

3.8 將midlayer1中的所有移動(dòng)到TopOverlay層，將midlayer2 中的所有移動(dòng)到BottomOverlay層；

3.9 去掉midlayer1、midlayer2 層；

3.10 再新建一PCB文件，按照單板拼板的方式將原來的PCB圖與翻轉(zhuǎn)后剛得到的PCB圖間隔的拼成一塊大板，具體拼幾塊由貼片機(jī)和客戶共同決定，這就是最終得到的陰陽板拼板圖。如圖4所示：

四、缺點(diǎn)與不足

首先: 陰陽板是對(duì)設(shè)備的生產(chǎn)效率有很大的提高，但是也有不足的一面，例如:有一些mouse其有感光IC不能對(duì)其進(jìn)行兩次高溫的回流，所以陰陽板使用只能是對(duì)一 部分機(jī)種而言的。 其次: 陰陽板在如一些讀卡器之類的產(chǎn)品，其上面有CF卡座就不能過兩次回流焊，否則會(huì)產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。

所以個(gè)人認(rèn)為陰陽板 是可行的，但要看其是否具備兩次耐高溫及考慮不會(huì)浮高的條件。陰陽板在條件允許的情況下，陰陽板的作法可以為公司提升很多效率的。如果在條件不允許的情況 下我們可以將PCB的BLOCK增加，但要考慮PCB的硬度及大小。還有是在什么類型的貼片機(jī)臺(tái)上生產(chǎn)，是高速機(jī)還是中速機(jī)生產(chǎn)。如果是高速機(jī)就適合 BLOCK較多點(diǎn)數(shù)的PCB。如果機(jī)臺(tái)在1000點(diǎn)以上，其效率還是較為可觀的，如果是中速機(jī)的話，適合BLOCK點(diǎn)數(shù)較少不超過300點(diǎn)單一機(jī)臺(tái)。如果 中速機(jī)生產(chǎn)BLOCK點(diǎn)數(shù)超過300點(diǎn)PCB太多的話，其效率反而不是很好。