PCB表面OSP處理及化學(xué)鎳金簡(jiǎn)介

　　3.1基本步驟

　　脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無(wú)電鎳→熱水洗→ 無(wú)電金→回收水洗→后處理水洗→干燥

　　3.2無(wú)電鎳

　　A. 一般無(wú)電鎳分為置換式與自我催化式其配方極多，但不論何者仍以高溫鍍層質(zhì)量較佳

　　B. 一般常用的鎳鹽為氯化鎳(Nickel Chloride)

　　C. 一般常用的還原劑有次磷酸鹽類(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/聯(lián)氨 (Hydrazine)/硼氬化合物(Borohydride)/硼氫化合物(Amine Borane)

　　D. 螯合劑以檸檬酸鹽(Citrate)最常見(jiàn)。

　　E. 槽液酸堿度需調(diào)整控制，傳統(tǒng)使用氨水(Amonia)，也有配方使用三乙醇氨(Triethanol Amine)，除可調(diào)整PH及比氨水在高溫下穩(wěn)定，同時(shí)具有與檸檬酸鈉結(jié)合共為鎳金屬螯合劑，使鎳可順利有效地沉積于鍍件上。

　　F. 選用次磷二氫鈉除了可降低污染問(wèn)題，其所含的磷對(duì)鍍層質(zhì)量也有極大影率。

　　G. 此為化學(xué)鎳槽的其中一種配方。

　　配方特性分析：

　　a. PH值的影響：PH低于8會(huì)有混濁現(xiàn)像發(fā)生，PH高于10會(huì)有分解發(fā)生，對(duì)磷含量及沉 積速率及磷含量并無(wú)明顯影響。

　　b.溫度的影響：溫度影響析出速率很大，低于70°C反應(yīng)緩慢，高于95°C速率快而無(wú)法控制.90°C最佳。

　　c.組成濃度中檸檬酸鈉含量高，螯合劑濃度提高，沉積速率隨之下降，磷含量則隨螯合 劑濃度增加而升高，三乙醇氨系統(tǒng)磷含量甚至可高到15.5%上下。

　　d.還原劑次磷酸二氫鈉濃度增加沉積速率隨之增加，但超過(guò)0.37M后槽液有分解現(xiàn)像， 因此其濃度不可過(guò)高，過(guò)高反而有害。磷含量則和還原劑間沒(méi)有明確關(guān)系，因此一般 濃度控制在O.1M左右較洽當(dāng)。

　　e.三乙醇氨濃度會(huì)影響鍍層的磷含量及沉積速率，其濃度增高磷含量降低沉積也變慢， 因此濃度保持約0.15M較佳。他除了可以調(diào)整酸堿度也可作金屬螯合劑之用

　　f.由探討得知檸檬酸鈉濃度作通當(dāng)調(diào)整可有效改變鍍層磷含量

　　H. 一般還原劑大分為兩類：

　　次磷酸二氫鈉(NaH2PO2H2O，Sodium Hypophosphate)系列及硼氫化鈉(NaBH4，Sodium Borohydride)系列，硼氫化鈉價(jià)貴因此市面上多以次磷酸二氫鈉為主 一般公認(rèn)反應(yīng)為：

　　[H2PO2]- + H2Oa H+ +[HPO3]2- + 2H(Cat) -----------(1)

　　Ni2+ + 2H(Cat)a Ni + 2H+----------------------------------(2)

　　[H2PO2]- + H(Cat)a H2O + OH- + P----------------------(3)

　　[H2PO2]- + H2Oa H+ + [HPO3]2- + H2------------------(4)

　　銅面多呈非活化性表面為使其產(chǎn)生負(fù)電性以達(dá)到啟鍍之目的銅面采先長(zhǎng)無(wú)電鈀的方式反應(yīng)中有磷共析故，4-12%含磷量為常見(jiàn)。故鎳量多時(shí)鍍層失去彈性磁性，脆性光澤增加，有利防銹不利打線及焊接。

　　3.3無(wú)電金

　　A. 無(wú)電金分為置換式鍍金與無(wú)電金前者就是所謂的浸鍍金(lmmersion Gold plating) 鍍層薄且底面鍍滿即停止。后者接受還原劑供應(yīng)電子故可使鍍層繼續(xù)增厚無(wú)電鎳。

　　B. 還原反應(yīng)示性式為：還原半反應(yīng)：Au+ + e- + Au0 氧化半反應(yīng)式: Reda Ox + e- 全反應(yīng)式:：Au+ + Red aAu0 + Ox.