驅動智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范

　　2013年11月21日，智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領導品牌研華科技，在11月21-23日以“驅動智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范(Partnering for Smart City & IoT Solutions)”為主題在蘇州舉辦Embedded全球經(jīng)銷商大會(World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術外，大會還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心(Advantech Plus Technology Campus, A+TC)，展示研華在智能系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)的最新技術與服務。

　　研華科技總經(jīng)理何春盛表示，在全球邁向智慧化的過程當中，包括行動裝置(Mobil Devices)、社群媒體(Social Media)、云計算(Cloud Computing) 、海量數(shù)據(jù)(Big Data)、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)、傳感器網(wǎng)絡(Sensor Networks) 、3D打印(3D Printing)及智慧機器人(Intelligent Robots)等突破性的技術，將會不斷影響人們的生活。因此，在2020年，全球將產(chǎn)生400億個行動裝置(Connected Devices)，其中能夠進行物與物鏈接運算的裝置也將高達50億個，這些裝置都得具備連接性(Connectivity)、管理性(Manageability)、安全性(Security)。

　　何春盛緊接著補充，根據(jù)研究顯示全球智能產(chǎn)業(yè)商機在2030年將達10000億美金，且機會分布于各行各業(yè)中。研華為應對這波趨勢，積極進化業(yè)務組織，從產(chǎn)品走向產(chǎn)業(yè)、區(qū)域布局擴大為全球整合銷售模式，并將其稱之為市場導向業(yè)務組織(Sector-Lead Sales Organization)，期望藉由多維構面的業(yè)務組織，形成研華于各市場業(yè)務組織之完全專注。此外，研華率先在中國導入Local Growth Team的逆向創(chuàng)新概念，以研華協(xié)同研發(fā)創(chuàng)新中心作為平臺，進一步達成連結總部技術資源、自創(chuàng)中國需求新品、返攻全球新興市場等創(chuàng)舉。

　　研華嵌入式核心運算事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪表示，雖然有許多數(shù)據(jù)顯示智能城市所帶動的智能產(chǎn)業(yè)商機無限，但不斷進化的創(chuàng)新科技與市場需求間仍存在著鴻溝，尤其要找到應用于遠程的監(jiān)控、控制嵌入式連接設備解決方案實屬不易;為能縮短當中差距，研華特別成立“嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案”(Embedded M2M Solutions)產(chǎn)品部門，整合研華既有的嵌入式平臺、無線模塊、遠程控制軟件并與生態(tài)伙伴合作，提供市場一完整解決方案。

　　為能進一步拓展嵌入式顯示器市場發(fā)展?jié)摿?，研華在今年11月初公告并入英國智慧嵌入式顯示器(Intelligent Display)領導廠商GPEG。張家豪指出，嵌入式核心運算事業(yè)群在GPEG的加入后必能發(fā)揮綜合效用，除加快研華在歐洲智慧嵌入式顯示器以及博弈市場的發(fā)展外，也將加速研華產(chǎn)品研發(fā)、提升銷售實力，最終引領研華智慧嵌入式顯示器銷售市場的成長，帶動研華嵌入式板卡及相關設備的整體營收。

　　研華Embedded全球經(jīng)銷商大會有超過500位來自全球的伙伴共襄盛舉，并透過趨勢剖析、技術與產(chǎn)品介紹、實機展示、廠區(qū)參觀等內(nèi)容，分享最新嵌入式的應用與趨勢。研華期許通過此次的交流，能讓來自全球各地的經(jīng)銷商不僅是參與一場最豐富的知識饗宴，更能在與全球各地伙伴的互動下，激發(fā)出更多創(chuàng)新的火花，攜手共創(chuàng)智慧城市的新商機。