全球封測(cè)大廠投資布局 聚焦臺(tái)灣
通過(guò)觀察全球前十大半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局,工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心表示,未來(lái)3年到5年,臺(tái)灣仍是全球封測(cè)大廠投資布局焦點(diǎn);透過(guò)轉(zhuǎn)投資,臺(tái)灣IC封測(cè)廠擴(kuò)大規(guī)模經(jīng)濟(jì)和上下游布局。
本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/198297.htm據(jù)中央社報(bào)導(dǎo),工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心表示,從對(duì)全球前十大半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局觀察來(lái)看,前十大OSAT廠商,在低中高階各產(chǎn)品線布局完整;在高階封裝產(chǎn)品線,幾乎前十封測(cè)大廠投入研發(fā)覆晶(FlipChip)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)以及2.5D/3DIC封裝。
從地區(qū)來(lái)看,IEK指出,臺(tái)灣仍是全球半導(dǎo)體高階封測(cè)大本營(yíng);未來(lái)3年到5年,臺(tái)灣仍是全球封測(cè)大廠投資布局焦點(diǎn)。
IEK表示,包括日月光、矽品、京元電、力成等封測(cè)臺(tái)廠,持續(xù)準(zhǔn)備擴(kuò)大產(chǎn)能廠房。
在中國(guó)大陸,IEK指出,部分國(guó)際整合元件制造(IDM)大廠和中國(guó)大陸本土業(yè)者,持續(xù)投資封測(cè)產(chǎn)能,例如廣東粵晶高科、泰州明昕微電子、天水華天微電子等;日月光和矽品也會(huì)持續(xù)投資。
觀察封測(cè)臺(tái)廠投資布局,IEK表示,臺(tái)灣IC封測(cè)廠透過(guò)轉(zhuǎn)投資,擴(kuò)大規(guī)模經(jīng)濟(jì)和上下游布局。以日月光為例,日月光并購(gòu)洋鼎科技,深化分離式元件影響力;取得中國(guó)大陸無(wú)錫通芝微電子股權(quán),強(qiáng)化與日系IDM大廠合作關(guān)系;透過(guò)旗下環(huán)隆電氣,日月光扎根系統(tǒng)級(jí)封裝模組和電子代工服務(wù)(EMS)。
展望未來(lái)封測(cè)廠競(jìng)爭(zhēng)力,IEK指出主要來(lái)自于兩大項(xiàng),其一是封測(cè)廠在材料、載板和設(shè)備的整合能力,其二是封測(cè)廠在中段和高階封測(cè)制程的掌握程度。
評(píng)論