Xilinx 20nm All Programmable UltraScale產(chǎn)品系列現(xiàn)已面世

　　5. UltraScale產(chǎn)品系列中包含哪些器件?
　　賽靈思新型UltraScale產(chǎn)品系列的推出擴(kuò)展了賽靈思市場(chǎng)領(lǐng)先的Kintex、Virtex FPGA和3D IC產(chǎn)品系列。

　　6. Kintex UltraScale系列有哪些主要特性/優(yōu)勢(shì)?
　　Kintex UltraScale系列產(chǎn)品的主要優(yōu)勢(shì)來(lái)自于UltraScale在架構(gòu)上的重要?jiǎng)?chuàng)新，包括：
    　　o 類似ASIC時(shí)鐘功能，實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性、高性能和低動(dòng)態(tài)功耗。
    　　o 新一代布線技術(shù)支持快速時(shí)序收斂。
    　　o 增強(qiáng)型邏輯基礎(chǔ)架構(gòu)最大化性能和器件的利用率。
　　其他系列特有的功能包括：
    　　o 采用第二代3D IC技術(shù)，器件密度多達(dá)120萬(wàn)個(gè)邏輯單元。
    　　o 8.2 TeraMAC的DSP計(jì)算性能。
    　　o 16.3 Gb/s的背板收發(fā)器，最低速度級(jí)為12.5Gb/s。
    　　o 和支持DDR4的Kintex-7相比，存儲(chǔ)器帶寬增加2倍。

　　7. Virtex UltraScale系列有哪些主要特性/優(yōu)勢(shì)?
　　Virtex UltraScale系列產(chǎn)品的主要優(yōu)勢(shì)來(lái)自于UltraScale在架構(gòu)上的重要?jiǎng)?chuàng)新包括：
    　　o 類似ASIC時(shí)鐘功能，實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性、高性能和低動(dòng)態(tài)功耗。
    　　o 新一代布線技術(shù)支持快速時(shí)序收斂。
    　　o 增強(qiáng)型邏輯基礎(chǔ)架構(gòu)最大化性能和器件的利用率。
　　其他系列特有的功能包括：
    　　o 多達(dá)440萬(wàn)個(gè)邏輯單元、采用20nm工藝以及第二代3D IC技術(shù)。
    　　o 33G 芯片至芯片收發(fā)器和芯片至光纖收發(fā)器，以及28G背板收發(fā)器。
    　　o 集成式100G以太網(wǎng)MAC和150G Interlaken內(nèi)核。
    　　o DDR4存儲(chǔ)器，實(shí)現(xiàn)最高系統(tǒng)帶寬。

　　8. 有沒(méi)有擴(kuò)展UltraScale產(chǎn)品系列的計(jì)劃?
　　除了采用臺(tái)積電公司(TSMC)20nm SoC工藝技術(shù)構(gòu)建的Kintex和Virtex UltraScale器件之外，賽靈思還將推出采用臺(tái)積電16nm FinFET工藝技術(shù)的Virtex UltraScale All Programmable器件，進(jìn)一步提升系統(tǒng)集成度和系統(tǒng)級(jí)單位功耗性能，以滿足高端FPGA需求。

　　9. 賽靈思的堆疊硅片互連技術(shù)帶給UltraScale 3D IC的附加優(yōu)勢(shì)是什么?
　　Virtex^® UltraScale和Kintex^® UltraScale系列產(chǎn)品中的連接功能資源數(shù)量以及第二代FPGA與3D IC架構(gòu)中的芯片間帶寬都實(shí)現(xiàn)了階梯式增長(zhǎng)。布線與帶寬以及最新3D IC寬存儲(chǔ)器優(yōu)化接口容量的大幅增加能確保新一代應(yīng)用以極高的器件利用率實(shí)現(xiàn)目標(biāo)性能。

　　10. UltraScale架構(gòu)的目標(biāo)應(yīng)用是什么?
　　基于UltraScale架構(gòu)的FPGA將滿足新一代智能系統(tǒng) (Smarter System)各種新的高性能架構(gòu)要求，包括：
    　　o 帶智能包處理和流量管理功能的400G OTN
    　　o 帶智能波束形成功能的8X8混模LTE和WCDMA無(wú)線電
    　　o 帶智能圖像增強(qiáng)與識(shí)別功能的4K2K和8K顯示屏
    　　o 用于智能監(jiān)視與偵查(ISR)的最高性能系統(tǒng)
    　　o 數(shù)據(jù)中心使用的高性能計(jì)算應(yīng)用
    　　o 賽靈思網(wǎng)站china.xilinx.com 上列出的更多其它應(yīng)用

　　11. UltraScale器件對(duì)現(xiàn)有的賽靈思產(chǎn)品系列進(jìn)行哪些補(bǔ)充和擴(kuò)展?
　　7系列和Zynq-7000 All Programmable系列在系統(tǒng)性能、能效和成本效率方面都占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先地位。對(duì)于很多應(yīng)用來(lái)說(shuō)，賽靈思28nm產(chǎn)品在未來(lái)數(shù)年內(nèi)都將成為客戶的最佳解決方案。為了支持更快更智能網(wǎng)絡(luò)以及智能視覺(jué)和智能設(shè)備不斷增長(zhǎng)的大趨勢(shì)， 將會(huì)涌現(xiàn)出一批需要海量數(shù)據(jù)流的應(yīng)用，而且其所要求的性能只有通過(guò)賽靈思UltraScale架構(gòu)才能實(shí)現(xiàn)。

　　12. 如何從Kintex UltraScale移植到Virtex UltraScale器件?
　　采用3種不同封裝的Kintex UltraScale可移植到Virtex UltraScale：B1517、A1760、D1924。

　　13. 通過(guò)與Vivado ASIC增強(qiáng)型設(shè)計(jì)套件協(xié)同優(yōu)化并采用近期推出的UltraFast設(shè)計(jì)方法有什么優(yōu)勢(shì)?
　　在引領(lǐng)28nm技術(shù)的四年中，賽靈思開(kāi)發(fā)出了全新一代設(shè)計(jì)環(huán)境與工具套件，即Vivado設(shè)計(jì)套件。在20nm和16nm工藝技術(shù)方面，賽靈思繼續(xù)將FPGA、SoC和3D IC與新一代Vivado設(shè)計(jì)套件實(shí)現(xiàn)協(xié)同優(yōu)化。設(shè)計(jì)人員通過(guò)工具、器件和IP的同步構(gòu)建與優(yōu)化，可在挖掘芯片最大價(jià)值和性能的同時(shí)縮短設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)流程。

　　賽靈思不僅推出了設(shè)計(jì)工具，還包括設(shè)計(jì)方法。由于產(chǎn)品上市時(shí)間和成本很大程度上取決于開(kāi)發(fā)人員如何運(yùn)用工具解決新一代復(fù)雜性問(wèn)題，因此賽靈思定義了一套All Programmable設(shè)計(jì)方法。該方法涵蓋最佳實(shí)踐以及一系列項(xiàng)目規(guī)劃、開(kāi)發(fā)板布局和器件規(guī)劃的項(xiàng)目表，同時(shí)能應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)創(chuàng)建、實(shí)現(xiàn)和配置調(diào)試等諸多挑戰(zhàn)，從而幫助我們提高了設(shè)計(jì)生產(chǎn)力與效率，加速了產(chǎn)品上市進(jìn)程，并提升了結(jié)果質(zhì)量(QoR)。

　　14. Virtex VU440 UltraScale器件何時(shí)開(kāi)始供貨?
　　首批樣片將于2014年第四季度開(kāi)始供貨。