賽迪：2014年集成電路規(guī)模將超過2500億元

　　賽迪智庫最新發(fā)布的賽迪展望2014報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2014年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速將超過18%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過2500億元，其中集成電路設(shè)計(jì)增速將超過30%，子產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)一步提升至810億元，全行業(yè)占比提升至32%左右。

　　賽迪智庫分析認(rèn)為，國(guó)家對(duì)信息安全建設(shè)進(jìn)一步重視、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展是推動(dòng)集成電路行業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)主因。

　　在北美地區(qū)B/B值持續(xù)下滑的狀況下，2013年前三季度中國(guó)集成電路銷售額達(dá)到1813.8億元，同比增長(zhǎng)15.7%，高于全球同期增長(zhǎng)水平12個(gè)百分點(diǎn)。前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)1031.6億塊，同比增長(zhǎng)30.6%。賽迪智庫分析認(rèn)為，3G手機(jī)、平板電腦等終端產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)是行業(yè)增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)因素。

　　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面，2013年Q3芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占全行業(yè)比重達(dá)31.7%，2014年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至32%左右。一位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)將有望為產(chǎn)業(yè)鏈下游制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)企業(yè)帶來更多機(jī)會(huì)，并同時(shí)降低下游產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)計(jì)領(lǐng)域高依存度帶來的產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)。目前，包括展訊(Nasdaq:SPRD)的TD、GSM基帶芯片，銳迪科(Nasdaq:RDA)手機(jī)基帶芯片均有出貨。

　　政策領(lǐng)域，此前本社曾獲悉相關(guān)產(chǎn)業(yè)扶持政策正出臺(tái)且國(guó)家將專門成立一個(gè)國(guó)家級(jí)別小組，通過成立基金會(huì)或財(cái)稅返點(diǎn)的形式將資金投入到相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

　　隸屬于工信部的賽迪智庫在報(bào)告中也提出，工信部等相關(guān)部委正在積極制定推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)文件，這將進(jìn)一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策體系，且相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金的建立和運(yùn)作有望成為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力提高的重要突破口。

　　半導(dǎo)體行業(yè)專家顧文軍認(rèn)為，此次政策扶持將主要使得產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)受益，且資金支持也將推動(dòng)行業(yè)并購的發(fā)生，“此次扶持對(duì)象不再像過去那樣撒胡椒面的全面鋪開，而是有針對(duì)性地重點(diǎn)扶持各環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)”。

　　產(chǎn)業(yè)層面，相關(guān)企業(yè)并購做大的趨勢(shì)明顯，包括紫光集團(tuán)對(duì)展訊、銳迪科的收購、中芯國(guó)際(0981.HK)發(fā)行2億美元可轉(zhuǎn)債，同方國(guó)芯(002049.SZ)以定向增發(fā)方式實(shí)現(xiàn)對(duì)深圳國(guó)微電子的合并。一位業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)可能將有十余家公司享受未來國(guó)家政策重點(diǎn)扶持，除上述企業(yè)外，涉及到芯片領(lǐng)域的大唐電信(600198.SH)、海思等也有望受益。

　　大智慧半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)顯示，截至12月11日收盤，2013年度半導(dǎo)體板塊累計(jì)漲幅已經(jīng)達(dá)到56%，已大幅領(lǐng)先滬深300指數(shù)。