賽迪：2014年集成電路規(guī)模將超過2500億元

　　賽迪智庫最新發(fā)布的賽迪展望2014報告數(shù)據(jù)顯示，預計2014年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速將超過18%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過2500億元，其中集成電路設計增速將超過30%，子產(chǎn)業(yè)規(guī)模進一步提升至810億元，全行業(yè)占比提升至32%左右。

　　賽迪智庫分析認為，國家對信息安全建設進一步重視、移動互聯(lián)網(wǎng)市場進一步發(fā)展是推動集成電路行業(yè)規(guī)模增長主因。

　　在北美地區(qū)B/B值持續(xù)下滑的狀況下，2013年前三季度中國集成電路銷售額達到1813.8億元，同比增長15.7%，高于全球同期增長水平12個百分點。前三季度中國集成電路產(chǎn)量達1031.6億塊，同比增長30.6%。賽迪智庫分析認為，3G手機、平板電腦等終端產(chǎn)量持續(xù)增長是行業(yè)增長主要驅(qū)動因素。

　　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面，2013年Q3芯片設計環(huán)節(jié)占全行業(yè)比重達31.7%，2014年將進一步增長至32%左右。一位業(yè)內(nèi)人士認為，芯片設計領域的快速增長將有望為產(chǎn)業(yè)鏈下游制造、封測等環(huán)節(jié)企業(yè)帶來更多機會，并同時降低下游產(chǎn)業(yè)對設計領域高依存度帶來的產(chǎn)業(yè)鏈風險。目前，包括展訊(Nasdaq:SPRD)的TD、GSM基帶芯片，銳迪科(Nasdaq:RDA)手機基帶芯片均有出貨。

　　政策領域，此前本社曾獲悉相關產(chǎn)業(yè)扶持政策正出臺且國家將專門成立一個國家級別小組，通過成立基金會或財稅返點的形式將資金投入到相關產(chǎn)業(yè)。

　　隸屬于工信部的賽迪智庫在報告中也提出，工信部等相關部委正在積極制定推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關文件，這將進一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策體系，且相關產(chǎn)業(yè)基金的建立和運作有望成為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體實力提高的重要突破口。

　　半導體行業(yè)專家顧文軍認為，此次政策扶持將主要使得產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)受益，且資金支持也將推動行業(yè)并購的發(fā)生，“此次扶持對象不再像過去那樣撒胡椒面的全面鋪開，而是有針對性地重點扶持各環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)”。

　　產(chǎn)業(yè)層面，相關企業(yè)并購做大的趨勢明顯，包括紫光集團對展訊、銳迪科的收購、中芯國際(0981.HK)發(fā)行2億美元可轉(zhuǎn)債，同方國芯(002049.SZ)以定向增發(fā)方式實現(xiàn)對深圳國微電子的合并。一位業(yè)內(nèi)人士預測可能將有十余家公司享受未來國家政策重點扶持，除上述企業(yè)外，涉及到芯片領域的大唐電信(600198.SH)、海思等也有望受益。

　　大智慧半導體行業(yè)指數(shù)顯示，截至12月11日收盤，2013年度半導體板塊累計漲幅已經(jīng)達到56%，已大幅領先滬深300指數(shù)。