PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項(xiàng)目(下)
導(dǎo)線圖形
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201603/287958.htm印制導(dǎo)線在規(guī)定的布線規(guī)則的制約下,應(yīng)該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導(dǎo)線之間的耦合。良好的設(shè)計(jì),要求布線的層數(shù)最少,在相應(yīng)于所要求的封裝密度下,也要求采用最寬的導(dǎo)線和最大的焊盤尺寸。因?yàn)閳A角和平滑的內(nèi)圃角可能會(huì)避免可能產(chǎn)生的一些電氣和機(jī)械方面的問題,所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角。
PCB寬度和厚度
剛性印制電路板蝕刻的銅導(dǎo)線的載流量。對(duì)于1盎司和2盎司的導(dǎo)線,考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差,允許降低標(biāo)稱值的10%(以負(fù)載電流計(jì));對(duì)于涂覆了保護(hù)層的印制電路板組裝件(基材厚度小于0.032英寸,銅箔厚度超過3盎司)則元件都降低15%;對(duì)于浸焊過的印制電路板則允許降低30%.
PCB導(dǎo)線間距
必須確定導(dǎo)線的最小間距,以消除相鄰導(dǎo)線之間的電壓擊穿或飛弧。間距是可變的,它主要取決于下列因素:
1)相鄰導(dǎo)線之間的峰值電壓。
2)大氣壓力(最大工作高度)。
3)所用涂覆層。
4)電容耦合參數(shù)。
關(guān)鍵的阻抗元件或高頻元件一般都放得很靠近,以減小關(guān)鍵的級(jí)延遲。變壓器和電感元件應(yīng)該隔離,以防止耦合;電感性的信號(hào)導(dǎo)線應(yīng)該成直角地正交布設(shè);由于磁場運(yùn)動(dòng)會(huì)產(chǎn)生任何電氣噪聲的元件應(yīng)該隔離,或者進(jìn)行剛性安裝,以防止過分振動(dòng)。
PCB導(dǎo)線圖形檢查
1)導(dǎo)線是否在不犧牲功能的前提下短而直?
2)是否遵守了導(dǎo)線寬度的限制規(guī)定?
3)在導(dǎo)線間、導(dǎo)線和安裝孔間、導(dǎo)線和焊盤間……必須保證的最小導(dǎo)線間距留出來沒有?
4)是否避免了所有導(dǎo)線(包括元件引線)比較靠近的平行布設(shè)?
5)導(dǎo)線圖形中是否避免了銳角(90℃或小于90℃)?
PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目檢查項(xiàng)目列表
1.檢查原理圖的合理性及正確性;
2.檢查原理圖的元件封裝的正確性;
3.強(qiáng)弱電的間距,隔離區(qū)域的間距;
4.原理圖和PCB圖對(duì)應(yīng)檢查,防止網(wǎng)絡(luò)表丟失;
5.元件的封裝和實(shí)物是否相符;
6.元件的放置位置是否合適:
A.元件是否便于安裝與拆卸;
B.對(duì)溫度敏感元件是否距發(fā)熱元件太近;
C.可產(chǎn)生互感元件距離及方向是否合適;
D.接插件之間的放置是否對(duì)應(yīng)順暢;
E.便于拔插;
F.輸入輸出;
G.強(qiáng)電弱電;
H.數(shù)字模擬是否交錯(cuò);
I.上風(fēng)側(cè)和下風(fēng)側(cè)元件的安排;
7.具有方向性的元件是否進(jìn)行了錯(cuò)誤的翻轉(zhuǎn)而不是旋轉(zhuǎn);
8.元件管腳的安裝孔是否合適,能否便于插入;
9.檢查每一個(gè)元件的空腳是否正常,是否為漏線;
10.檢查同一網(wǎng)絡(luò)表在上下層布線是否有過孔,焊盤通過孔相連,防止斷線,確保線路的完整性;
11.檢查上下層字符放置是否正確合理,不要放上元件蓋住字符,以便于焊接或維修人員操作;
12.非常重要的上下層線的連接不要僅僅用直插的元件的焊盤連接,最好也用過孔連接;
13.插座中電源和信號(hào)線的安排要保證信號(hào)的完整性和抗干擾性;
14.注意焊盤和焊孔的比例合適;
15.各插頭盡可能放在PCB板的邊緣且便于操作;
16.查看元件標(biāo)號(hào)是否與元件相符,各元件擺放盡可能朝同一方向且擺放整齊;
17.在不違反設(shè)計(jì)規(guī)則的情況下,電源和地線應(yīng)盡可能加粗;
18.一般情況下,上層走橫線,下層走豎線,且倒角不小于90度;
19.PCB上的安裝孔大小和分布是否合適,盡可能減小PCB彎曲應(yīng)力;
20.注意PCB上元件的高低分布和PCB的形狀和大小,確保方便裝配;
評(píng)論