迎物聯(lián)網(wǎng)時代 臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)加強四個方面搶占先機

　　面對中國大陸的急起直追、PC與手機等消費性電子成長趨緩等挑戰(zhàn)，臺灣IC設計業(yè)者已積極藉由自發(fā)性參與產(chǎn)學研究計畫、加強軟體與系統(tǒng)整合能力、擴大異業(yè)聯(lián)盟合作，以及加速5G關鍵技術布局來調(diào)整營運體質(zhì)，期在未來物聯(lián)網(wǎng)時代繼續(xù)占有一席之地。

　　近來中國清華紫光集團在世界各處發(fā)動銀彈攻勢，并已成功購并展訊、銳迪科、豪威(OmniVision)，不僅如此，先前還想收購美國美光、韓國SK海力士，日前更放話想并臺灣聯(lián)發(fā)科。紫光狂砸人民幣頻頻展開收購的行徑，也引發(fā)臺灣產(chǎn)官學各界正反兩面看法。因此，臺灣IC設計業(yè)該如何因應，成為近來的熱門討論話題。

　　臺灣IC設計業(yè)由于搭上個人電腦(PC)熱潮，憑藉著產(chǎn)品快速推陳出新和降低成本等優(yōu)勢，躍升為全球IC設計第二大國。然而，如今在舊應用發(fā)展趨緩、新應用尚未崛起時，又逢中國積極培植半導體產(chǎn)業(yè)，促使臺灣陷入IC設計產(chǎn)值離美國尚有一段差距，又被中國逐步進逼的窘境。為改善此情形，臺灣IC設計業(yè)除了增強既有優(yōu)勢外，也須針對人才、創(chuàng)新力、創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境及出?？诘葐栴}進行補強。

　　四大方向調(diào)體質(zhì)　IC設計化危機為轉(zhuǎn)機

　　臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)雖擁有豐富產(chǎn)業(yè)鏈、成本和技術等優(yōu)勢，但長久以來也面臨人才外流、市場過小等難題;其中，人才是IC設計業(yè)的創(chuàng)意來源，更是產(chǎn)業(yè)永續(xù)發(fā)展的重要關鍵，但臺灣IC設計業(yè)面臨科技菁英培育不易與被他國挖角的問題。有鑒于此，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)遂于近期提出“桂冠計畫”，期以嶄新產(chǎn)業(yè)合作模式，為臺灣半導體業(yè)育才、留才。

　　提高產(chǎn)學合作效果　桂冠計畫盼成人才搖籃

　　有鑒于此，為留住IC設計人才，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會計畫打造“桂冠聯(lián)盟”，透過產(chǎn)學自發(fā)性的合作，促進臺灣半導體業(yè)蓬勃發(fā)展。

　　圖1　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長暨鈺創(chuàng)董事長盧超群表示，桂冠聯(lián)盟可協(xié)助半導體公司培育科技人才，并減少優(yōu)秀的教授被國外挖角的威脅。

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長暨鈺創(chuàng)董事長盧超群(圖1)觀察，過去臺灣半導體產(chǎn)業(yè)能發(fā)展是因為有適當?shù)沫h(huán)境，但現(xiàn)今已面臨轉(zhuǎn)型時刻，而IC設計業(yè)則扮演轉(zhuǎn)型的重要角色。然而，眼前臺灣的環(huán)境并不利IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展，包括人才、出?？诩皠?chuàng)業(yè)投資環(huán)境都有問題，亦即孕育IC設計業(yè)的土壤不對，所以必須重新翻土、深耕產(chǎn)業(yè)基礎，才能讓產(chǎn)業(yè)開出燦爛的花朵。

　　為讓IC設計產(chǎn)業(yè)持續(xù)欣欣向榮，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會計畫打造“桂冠聯(lián)盟(Taiwan Industry and Academia Research Alliance， TIARA)”，以古羅馬時代用桂冠(TIARA)象征知識豐富且備受尊重者的意涵，做為該產(chǎn)學合作計畫的人才培育目標。

　　盧超群說明，桂冠聯(lián)盟是社團法人，各計畫研究經(jīng)費將由產(chǎn)業(yè)界出資60%、學界出資40%，現(xiàn)階段已獲得七十家半導體公司以及科技部、經(jīng)濟部和教育部的支持，并開放給所有學校申請，包括臺大、清大、交大、臺灣科技大學與臺北科技大學都在申請行列。此計畫期盼透過由產(chǎn)帶領學、由學支持產(chǎn)的方式，讓企業(yè)、員工、教授、學生四角合力，從而驅(qū)動產(chǎn)學界共同開發(fā)創(chuàng)新的研究成果。

　　盧超群進一步解釋，桂冠聯(lián)盟將扮演兩個角色，第一個角色是媒合平臺，可替半導體業(yè)者與教授搭橋，半導體公司可將優(yōu)秀員工送回學校，讓合作教授栽培員工成為博士，同時雙方亦協(xié)力研發(fā)半導體技術，并讓該技術成為實際可用產(chǎn)品。對該名員工而言，其不僅可取得學位，更能累積業(yè)界年資，且享有經(jīng)費補助，有利吸引更多人研讀博士;對公司而言，則能獲得先進的半導體技術及高品質(zhì)的IC。

　　圖2　創(chuàng)意電子總經(jīng)理賴俊豪指出，短期內(nèi)臺灣可透過與日本合作或購并的方式，取得高品質(zhì)人才和優(yōu)良技術，以助IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　該聯(lián)盟第二個角色是群聚教授實力。盧超群解釋，對教授來說，如果其研究做得好，便會受到產(chǎn)業(yè)界青睞、得到更多研究資金。該計畫有助改善國內(nèi)教授低薪困境，降低杰出教授被國外高薪挖角的危機。此外，有別于以往由政府主導的產(chǎn)學合作，桂冠計畫是嶄新的架構(gòu)，因為其主要是由產(chǎn)業(yè)界出錢、政府輔助學界，是一個更具自發(fā)性的計畫，可協(xié)助教授獲得更多研究經(jīng)費來培養(yǎng)科技棟梁。

　　除了積極孕育自有菁英之外，臺灣業(yè)者也可向他國借箭，譬如延攬日本的優(yōu)秀人才。創(chuàng)意電子總經(jīng)理賴俊豪(圖2)認為，為了擺脫以往跟隨者的角色，讓臺灣IC設計業(yè)發(fā)揮優(yōu)勢，短期內(nèi)業(yè)者也可透過與日本廠商合作或購并的方式，取得高科技人才和技術。他進一步解釋，日本雖然近年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展衰退，但在IC領域仍擁有扎實的專業(yè)知識，無論是在半導體、電子，甚至是機械方面都依舊存在優(yōu)質(zhì)人才和技術，所以在臺灣尚未能像美國或以色列不斷創(chuàng)新、自生人才之際，可先借力日本的人才與技術，來創(chuàng)造差異化。

　　推動TSBC成立　擴大應用出?？?/p>

　　在IC設計業(yè)的出?？诜矫?，盧超群觀察，雖然臺灣電子行業(yè)發(fā)達，但這些電子廠商鮮少向上游產(chǎn)業(yè)購買元件，也導致我國IC設計業(yè)缺乏出?？凇Ｋ匀蘸笏差A計成立“TSBC(Taiwan Semiconductor Business Company)”，來應援IC設計公司找到對的商業(yè)管道，搶占新市場與商機。

　　在盧超群的想像中，TSBC是一間營利性公司，旗下無自行設計的IC產(chǎn)品，該公司能從事系統(tǒng)整合、系統(tǒng)平臺設計或是幫半導體公司媒合，而IC設計業(yè)者則將晶片交由TSBC生產(chǎn)相關的系統(tǒng)產(chǎn)品，并透過TSBC的銷售管道販賣。

　　簡言之，IC設計業(yè)者僅須專注于創(chuàng)新與發(fā)明，TSBC則協(xié)助IC設計公司擴展出?？?，只要搭上TSBC這艘大船，便能航行至世界各地販賣產(chǎn)品;同時，盡管物聯(lián)網(wǎng)市場朝向少量多樣發(fā)展，與臺灣IC設計業(yè)者過去熟悉的大量制造方式有異，也可透過TSBC經(jīng)手，來進一步找到新客戶，以因應未來物聯(lián)網(wǎng)時代的商業(yè)模式轉(zhuǎn)變。

　　盧超群比喻，這個概念彷佛昔日臺積電(TSMC)成立后專精晶圓代工，此舉讓無晶圓廠(Fabless)IC設計公司毋須擔心晶片制造的問題，從而解決臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的后顧之憂。由于現(xiàn)今臺灣IC設計業(yè)正面臨尋覓出?？诘那斑M之憂，因此他計畫在未來成立TSBC，克服此難題，助力IC設計產(chǎn)業(yè)蒸蒸日上。