機(jī)遇or挑戰(zhàn) “中國(guó)芯”市場(chǎng)前景如何？

　　隨著國(guó)家貿(mào)易規(guī)模的不斷提升，對(duì)于信息產(chǎn)業(yè)、IT領(lǐng)域的進(jìn)口力度也發(fā)展到了一定的高度，當(dāng)前國(guó)內(nèi)的芯片市場(chǎng)我們有接近八成的芯片依賴(lài)進(jìn)口，而剩下的兩成當(dāng)中還有一部分來(lái)自于諸如像intel之類(lèi)的芯片大廠在華建立的工廠產(chǎn)出的，那么問(wèn)題來(lái)了，為何我們的國(guó)產(chǎn)芯片占據(jù)的市場(chǎng)份額如此之小?國(guó)產(chǎn)芯片在發(fā)展的過(guò)程當(dāng)中具有怎樣的問(wèn)題和阻礙?

　　在芯片領(lǐng)域，不管是個(gè)人消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，還是企業(yè)級(jí)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)的芯片進(jìn)口方面一直以來(lái)都沒(méi)有設(shè)置門(mén)檻，允許國(guó)外廠商進(jìn)行直銷(xiāo)，這樣一來(lái)其實(shí)就對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品和企業(yè)產(chǎn)生了一定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和份額擠壓，而隨著棱鏡門(mén)事件的爆發(fā)使得信息安全被再次上升到了一定的戰(zhàn)略高度。

　　芯片進(jìn)口造成的困局

　　國(guó)內(nèi)的芯片市場(chǎng)在產(chǎn)品模具設(shè)計(jì)，產(chǎn)品質(zhì)量等方面普遍是比較粗糙的，而且產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)的成本方面也一直居高不下，這樣一來(lái)其實(shí)就帶給了國(guó)外芯片大廠很多的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)機(jī)會(huì)，因?yàn)槲覀冞@些年來(lái)過(guò)于追求實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，以至于在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解上，過(guò)于簡(jiǎn)單、急于求成，缺什么做什么，前些年的CPU、存儲(chǔ)器，這些年的移動(dòng)互聯(lián)技術(shù)、傳感器，其實(shí)我們一直是在追趕別人的腳步。

　　芯片強(qiáng)國(guó)的建立僅靠掌握一兩項(xiàng)核心技術(shù)或一兩個(gè)產(chǎn)品突破是不管用的。只有真正建立起自主可控的信息產(chǎn)業(yè)體系，將信息產(chǎn)業(yè)體系融入到產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)實(shí)力提升等方面，這樣才能夠使得國(guó)產(chǎn)芯片擁有一個(gè)寬松、穩(wěn)定的市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境。

　　芯片市場(chǎng)我們能分到多少

　　根據(jù)權(quán)威調(diào)查結(jié)果顯示，我國(guó)當(dāng)前的芯片進(jìn)口額度已經(jīng)超過(guò)了石油等資源，這樣一來(lái)我們不難發(fā)現(xiàn)，芯片的進(jìn)口已經(jīng)不單單是國(guó)防安全、信息安全等單一方面的問(wèn)題了，其實(shí)也在資本市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面變得非常重要。

　　面對(duì)芯片市場(chǎng)如此大的一個(gè)蛋糕，中國(guó)的企業(yè)是否會(huì)加大研發(fā)力度，打破芯片市場(chǎng)打來(lái)的困局，當(dāng)前，支付芯片、安防芯片、汽車(chē)芯片、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始有了中國(guó)企業(yè)的身影，如大唐微電子、銳迪科、華為、中興微電子、君正等企業(yè)。與此同時(shí)，國(guó)家集成電路扶持細(xì)的即將出臺(tái)，芯片安全作為操作系統(tǒng)和服務(wù)器的根基，有望受到政府更大力度的投入和支持，釋放出政府對(duì)于整個(gè)IT 產(chǎn)業(yè)，從硬件到軟件，再到芯片層面國(guó)產(chǎn)化的積極信號(hào)和決心。這都會(huì)為中國(guó)廠商騰出市場(chǎng)空間。

　　國(guó)產(chǎn)芯片的機(jī)會(huì)來(lái)了

　　隨著與國(guó)外一些芯片廠商進(jìn)行的一些戰(zhàn)略合作、技術(shù)聯(lián)盟，對(duì)于推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)品的研發(fā)速度，提升研發(fā)實(shí)力等方面也起到了非常重要的推動(dòng)作用。

　　而且除了技術(shù)因素，行業(yè)的資本消耗也太過(guò)巨大。據(jù)報(bào)告顯示，當(dāng)半導(dǎo)體工藝制程為22nm/20nm時(shí)，它的建廠費(fèi)用45億美元～60億美元，工藝研發(fā)費(fèi)用10億美元-13億美元，產(chǎn)品出貨量至少在1.0億片以上才能盈虧平和，如果在14nm以下，其投資金額大到絕大多數(shù)企業(yè)難以負(fù)擔(dān)。

　　所以我們說(shuō)，其實(shí)對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，發(fā)展的機(jī)會(huì)空間還是非常大的，雖然面對(duì)眾多國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)，但是扎根本土，我們是最了解資深用戶(hù)的最根本需求的，這點(diǎn)對(duì)于研發(fā)一款產(chǎn)品、推動(dòng)一個(gè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是非常重要的優(yōu)勢(shì)資源，放眼未來(lái)的國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域也將會(huì)擁有一個(gè)不錯(cuò)的發(fā)展環(huán)境。