國(guó)內(nèi)六大LED芯片廠商市場(chǎng)布局分析

　　三、德豪潤(rùn)達(dá)——打通下游

　　2015年，德豪潤(rùn)達(dá)募集資金發(fā)展“LED倒裝芯片項(xiàng)目”和“LED芯片級(jí)封裝項(xiàng)目”，升級(jí)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。德豪潤(rùn)達(dá)一直在做簡(jiǎn)化，簡(jiǎn)化封裝、免金線(xiàn)FC封裝，去除打金線(xiàn)，簡(jiǎn)化封裝流程，去除金球與助焊劑，研發(fā)無(wú)助焊劑金錫共晶倒裝焊技術(shù)，提升散熱和質(zhì)量。

　　2011年~2015年德豪潤(rùn)達(dá)財(cái)務(wù)報(bào)表部分核心數(shù)據(jù)

　　四、華燦光電——協(xié)同發(fā)展

　　在LED芯片價(jià)格持續(xù)下跌的不利情況下，華燦通過(guò)技術(shù)研發(fā)、成本管控等手段適應(yīng)。2015年華燦重大研發(fā)項(xiàng)目取得顯著進(jìn)展，率先推出小間距專(zhuān)業(yè)顯示屏芯片、高亮度紅光芯片等，同時(shí)做好知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)工作。華燦2016年圍繞建設(shè)國(guó)際知名LED產(chǎn)業(yè)基地進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升成本優(yōu)勢(shì)。從產(chǎn)能上來(lái)看，華燦光電是國(guó)內(nèi)第二大，全球第四大LED芯片制造商，華燦正在通過(guò)專(zhuān)注創(chuàng)芯及積極擴(kuò)張模式來(lái)爭(zhēng)奪龍頭地位。

　　近日，華燦光電公布了資產(chǎn)重組方案，公司初步擬定的重組標(biāo)的資產(chǎn)為和諧芯光(義烏)光電科技有限公司，并由該公司購(gòu)買(mǎi)美國(guó)美新半導(dǎo)體有限公司100%股權(quán)。通過(guò)本次并購(gòu)，華燦光電可從此前的LED芯片業(yè)務(wù)切入MEMS傳感器業(yè)務(wù)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)二者的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭的宏偉愿景。

　　2011年~2015年華燦光電財(cái)務(wù)報(bào)表部分核心數(shù)據(jù)

 五、澳洋順昌——穩(wěn)中求進(jìn)

　　相對(duì)同行瘋狂擴(kuò)張，澳洋順昌比較淡定，憑借較低的led項(xiàng)目投資，先進(jìn)成熟的技術(shù)工藝，領(lǐng)先的核心裝備和優(yōu)秀的管理理念，造就了公司出色的成本控制和盈利能力。對(duì)于公司現(xiàn)有的LED業(yè)務(wù)繼續(xù)做好生產(chǎn)制造管理，保持外延片及芯片產(chǎn)能的高利用率。同時(shí)進(jìn)行針對(duì)性的技術(shù)研發(fā)投入，提高公司芯片產(chǎn)品的良品率、亮度、發(fā)光效能等技術(shù)性能。做好與產(chǎn)業(yè)上下游公司的互動(dòng)，加強(qiáng)供應(yīng)商及客戶(hù)的管理，提升公司的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與盈利能力。

　　六、晶能光電——第三極LED芯片，破美日壟斷

　　在半導(dǎo)體照明領(lǐng)域有3條led技術(shù)路線(xiàn)，分別是以日本日亞化學(xué)為代表的藍(lán)寶石襯底LED技術(shù)路線(xiàn)、以美國(guó)cree為代表的碳化硅襯底LED技術(shù)路線(xiàn)和以中國(guó)晶能光電為代表的硅襯底LED技術(shù)路線(xiàn)。硅襯底技術(shù)項(xiàng)目的獲獎(jiǎng)，說(shuō)明硅襯底已被國(guó)家證實(shí)可行，并已提升到國(guó)家戰(zhàn)略層面。硅襯底或?qū)⒂瓉?lái)規(guī)模化的商業(yè)應(yīng)用。晶能光電主要生產(chǎn)可廣泛用于通用照明、顯示屏、LCD背光和工業(yè)領(lǐng)域的LED芯片產(chǎn)品，尤其是硅襯底GaN外延生長(zhǎng)和芯片加工技術(shù)獨(dú)步全球，公司不僅擁有全部知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而且是全球第一家量產(chǎn)高功率、高性能硅襯底LED芯片的企業(yè)。去其他LED芯片企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)不同的是，晶能光電積極投身硅襯底LED外延芯片的研發(fā)。晶能光電圍繞硅襯底技術(shù)，從外延、芯片到封裝的核心技術(shù)領(lǐng)域，多年來(lái)一直展開(kāi)國(guó)際和國(guó)內(nèi)專(zhuān)利布局。據(jù)統(tǒng)計(jì)，晶能光電獲得全球范圍內(nèi)相關(guān)專(zhuān)利299項(xiàng)以及161個(gè)專(zhuān)利族。晶能光電在硅襯底領(lǐng)域處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，公司多年以來(lái)一直堅(jiān)持圍繞這硅襯底LED技術(shù)路線(xiàn)開(kāi)展研發(fā)工作及突破，并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。由此，我們可以清晰地看出晶能光電的戰(zhàn)略路線(xiàn)：爭(zhēng)奪中國(guó)LED芯片市場(chǎng)的第三極。