輕薄有獨顯 聯(lián)想小新Air 13 Pro拆解探秘

　　●PCIE固態(tài)硬盤

　　聯(lián)想小新Air 13 Pro采用的是比較高端的三星PM951 256GB固態(tài)硬盤，支持NVMe技術(shù)，保證了這臺筆記本電腦整機的運行速度。

　　三星PM951 256GB固態(tài)硬盤

　　●無線網(wǎng)卡

　　在無線網(wǎng)卡的天線連接頭處，我們發(fā)現(xiàn)這里有一塊海綿粘膠固定，這樣可以有效的防止天線意外松脫，影響WiFi信號的接收。雖說這個海綿粘膠的成本很小，但我們依然能夠看到許多廠商在WiFi天線接口保護上的疏忽，這點聯(lián)想的這款小新Air 13 Pro做的還是不錯的。

　　無線網(wǎng)卡天線接口有保護

　　Intel 8260NGW藍(lán)牙無線二合一WiFi模塊

　　●拆解整塊主板

　　下面我們來看看散熱模組的詳細(xì)情況，不過這次筆者選擇先將整塊主板拿下，再來拆卸散熱模組。所以才拆卸主板之前，我們需要先將屏幕排線與電源排線斷開，還有主板下方的鍵盤排線、觸控板排線、BIOS電池連接線以及指紋識別排線。

　　斷開所有排線

　　擰下所有固定螺絲后即可取下整塊主板

　　●拆卸散熱模組

　　取下主板后，我們再來拆卸散熱模組，首先別忘記了斷開風(fēng)扇的排線。這個風(fēng)扇的排線有些特殊，初看還以為是背光鍵盤的排線。然后擰下散熱模組的所有固定螺絲即可將其整個拿下。

　　取下風(fēng)扇排線

　　散熱模組正面特寫

　　散熱模組背面特寫

　　出風(fēng)口散熱鱗片

　　●主板

　　取下了散熱模組，接下來我們再來看看主板的情況。首先我們可以看到兩塊金屬屏蔽罩，這下面分別是顯存顆粒與內(nèi)存顆粒，保護他們不受干擾。

　　顯存與內(nèi)存都有金屬屏蔽罩覆蓋

　　三星顯存顆粒(共2GB)

　　內(nèi)存顆粒(共4GB)

　　主板正面

　　英特爾酷睿i5-6200U雙核處理器

　　NVDIA GeForce 940MX顯卡芯片

　　主板背面特寫

　　從主板正面圖我們不難發(fā)現(xiàn)大部分的電子元件都集中在主板的左側(cè)。而在主板背面，則覆蓋滿了絕緣貼紙，減少主板在整機運行的過程中可能受到的干擾，提高整機運行的穩(wěn)定性。

　　拆解所有零件一覽

　　拆解總結(jié)：

　　從整篇拆解我們可以發(fā)現(xiàn)這款聯(lián)想小新Air 13并沒有沿用上一代聯(lián)想小新Air 13所采用的雙風(fēng)扇散熱設(shè)計。從主板的設(shè)計來看，整體的空間利用率還有提升的空間。如果能再優(yōu)化一下主板的體積，是完全有可能容下雙風(fēng)扇的，這樣也能夠進(jìn)一步提高散熱效率。

　　不過從總體來看，聯(lián)想小新Air 13 Pro的確首先做到了5000以內(nèi)的輕薄獨顯筆記本電腦，可以說開創(chuàng)了性價比輕薄獨顯本的先河，但實際上它其實還可以做的更好，我們期待它的下一代產(chǎn)品能給廣大消費者一個更加滿意的答卷吧。