雙攝像頭產(chǎn)業(yè)深度剖析：未來會成為主流嗎？

　　現(xiàn)在我們就重點來說說雙Camera的產(chǎn)業(yè)。

　　雙Camera算法供應商

　　由于算法是需要跟ISP配合的，所以算法和ISP是相輔相成的，想把算法做好，也得有好的ISP。

　　做為主平臺供應商，高通/聯(lián)發(fā)科都有自己的ISP，所以也自己開發(fā)了雙Camera算法。至于其算法好壞，還有待市場的檢驗。

　　而作為Sensor供應商，Sony, Samsung, OV也在積極開發(fā)雙攝算法，暫時也沒有看到量產(chǎn)的產(chǎn)品。不過在功能機時代，是沒有ISP的。這些Camera sensor的供應商做2M/5M的時候，都得搭配自家的ISP，所以這些供應商都是有自己開發(fā)ISP的經(jīng)驗。所以開發(fā)雙Camera算法，相對來說也是有相關的經(jīng)驗的。

　　Apple去年收購了Linx，也擁有了多攝像頭的專利和算法，是否會用在自家的雙Camera機型，那就看今年的iPhone7。理論來上說，Linx有足夠多的算法，所以Apple不至于跟某大廠去買雙Camera的IP授權。

　　除了這些平臺，sensor供應商和智能機的品牌商會自己開發(fā)雙camera算法外，其他供應商我們一一列舉一下:

　　1996年成立于臺灣的華晶，主要開發(fā)獨立的ISP芯片。部分高端手機，相機，和車載都有用其ISP的案例。雙Camera手機也有用其ISP的。距離應用，光學變焦和暗光補償都有所建樹。

　　一家以色列的公司。其算法的優(yōu)勢主要在光學變焦和暗光補償上。景深方面，也有一定的研究。從媒體宣傳來看，hTC有機型采用了其算法。

　　虹軟成立于1994年，總部在美國，在上海，杭州和南京都有技術中心。虹軟的強項是光學變焦和暗光補償。上一篇里的第二個光學變焦圖和暗光補充的圖就來自虹軟。

　　上海興芯微是一家成立于2011年的公司，主要從事圖像處理器的研發(fā)，目前產(chǎn)品主要應用在車載市場。做為為數(shù)不多的研發(fā)獨立ISP的公司，目前也在開發(fā)雙Camera的算法和ISP。在雙Camera市場起來后，X-Chip將會是一匹非常有潛力的黑馬。

　　雙Camera也是剛剛出來， 所以算法方面，各家都有各自的優(yōu)點和缺點。不過從目前已經(jīng)推出的雙Camera手機效果來看，各家的算法還有待提高。等各種算法能力上去后，勢必會讓雙camera成為手機的標配。

　　雙Camera sensor 供應商

　　由于雙Camera在拍照的時候，需要兩個Camera同步時間戳，這就需要Camera Sensor就得有同步信號。目前有此同步信號的sensor供應商有Sony，Samsung，OV，格科微。所以雙Camera的Sensor主要用這幾家的產(chǎn)品。

　　雙Camera 模組供應商

　　目前能做雙Camera的模組廠很多，有光寶，舜宇，信利，Namuga，O-Film，三星機電，丘鈦。不過有量產(chǎn)經(jīng)驗的主要是光寶，舜宇和信利。華為的機型主要是用光寶和舜宇的模組。而O-Film和三星機電憑借其強大的工廠能力，現(xiàn)在也大舉進軍雙Camera模組領域。Namuga則是跟各算法公司保持良好的溝通關系，并為三星手機的供應商，也逐漸在雙Camera模組領域發(fā)力。

　　不過不同功能對模組要求不一樣。我們繼續(xù)拿上一篇說的四個功能為例：

　　距離方面的應用

　　一般的做法，就是大小Camera，常見的Camera規(guī)格如13M+2M，13M+5M。如下圖：

　　或者就是把兩個Camera放的遠一些，如下圖：

　　通過這兩種方式，才能更好的計算被拍攝物體到鏡頭的距離。

　　光學變焦

　　光學變焦的雙Camera模組，最主要是兩個Camera需要有不同的FOV(鏡頭所能覆蓋的視角范圍)，類似下圖：

　　不同的FOV(鏡頭所能覆蓋的視角范圍)，拍出來的聚焦點不同，再通過算法，就可以實現(xiàn)光學變焦功能。

　　暗光增強

　　一般的暗光增強，都是通過一個RGB全彩色的Camera + 一顆 MONO黑白的Camera進行拍攝，如下圖：

　　算法方面，主要是通過右面的黑白Camera 讀取進光量的多少，從而補償左邊RGB Camera的色彩。

　　3D拍攝和建模

　　這種方式跟距離相關的模組有點類似。只是3D對距離的精準度要求更高。這種情況下，更需要將兩個Camera的距離擺得遠一點，甚至有些會采用外加紅外輔助定位來實現(xiàn)距離測量，最終實現(xiàn)3D拍攝和建模的作用。

　　雙Camera 模組制作的難點

　　雙Camera的做法，一般有兩種：共基板，或者共支架。如下圖：

　　若共基板，則是將兩個Camera Sensor 共同放在同一個基板上，然后一個FPC(一種具有可彎折的柔性電路板)從此基板上引出來即可。

　　若共支架，如上圖，通過支架將Sensor固定住，每個sensor有自己的基板和自己的FPC(一種具有可彎折的柔性電路板)。

　　共基板的優(yōu)點：兩個sensor 可以坐在同一個平板上，而且抗跌落。

　　共基板的缺點：良率低，造成價格昂貴。

　　共支架的優(yōu)點：良率高，價格低廉。

　　共支架的缺點：因為是兩顆獨立Sensor模組，需要通過AA校準使其在同一個平面上，難度大，抗摔落也差。

　　總之兩種方法各有優(yōu)缺點，目前只有華為采用的是共基板的方式。但無論哪種方式，目前良率都是較差的，所以成本還是很高的。

　　雙camera未來

　　若算法提高，模組良率提高，雙Camera還是有很多優(yōu)勢值得大家去做的。

　　不過由于不同功能對模組擺放要求不同，雙Camera目前來看，有可能完全無法滿足大家對Camera的要求。

　　由于谷歌推出Project Tango的時候，很聰明的提出了一個三Camera的概念：

　　當需要測距和3D建模的時候，可以用兩個距離遠的Camera;若做光學變焦和暗光補償，可以用兩個距離近的鏡頭。甚至此Depth Sense 可以結(jié)合紅外，更準確的測量距離。

　　無論如何，隨著雙Camera算法的演進，VR需求的增加，Camera發(fā)揮的作用越來越大。雙Camera，甚至前雙Camera+后三Camera的手機。