一個與STM32F2高低溫死機相關(guān)的話題

　　前言

　　本篇討論了一個STM32F2在用戶產(chǎn)品進(jìn)行測試死機的例子。

　　問題：

　　某用戶使用STM32F2進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計。當(dāng)進(jìn)行高低溫試驗時，發(fā)現(xiàn)高溫時產(chǎn)品死機。

　　分析：

　　首先，芯片的工作范圍是在溫度85攝氏度以下。經(jīng)了解，客戶實測的溫箱溫度在70攝氏度左右，并未超過限制。然而，客戶也表示芯片表面溫度較高，有可能恰好達(dá)到了85攝氏度。此點需要進(jìn)一步排查。

　　進(jìn)一步了解，在產(chǎn)品中芯片工作在120MHz。而當(dāng)頻率降低到60MHz時也一切正常。由此推測，此問題可能并非由溫度導(dǎo)致。

　　分析原理圖，發(fā)現(xiàn)Vcap引腳上電容接的過小，沒有達(dá)到2.2uF。而產(chǎn)品手冊中明確標(biāo)明了這一點：

　　不論此問題是否是導(dǎo)致這個問題的原因，這點都必須加以改進(jìn)，消除隱患。

　　進(jìn)一步了解軟件，發(fā)現(xiàn)客戶的代碼中沒有對Flash等待周期進(jìn)行設(shè)置。

　　查詢手冊可得知，只有當(dāng)芯片工作于較低頻率時，才可以不加等待周期。而具體這個頻率是多少，和芯片的工作電壓也有關(guān)系。

　　根據(jù)客戶產(chǎn)品上芯片的實際工作條件，將Flash等待周期調(diào)整為4。

　　經(jīng)過以上措施，高溫試驗時一切正常。

　　由此可以看出，對于一些表面很象的原因還需要仔細(xì)分析、耐心查找，才能找到真正的癥結(jié)所在。