可穿戴設(shè)備對存儲方面的要求

　　就可穿戴設(shè)備的發(fā)展趨勢，我們從三個(gè)角度來看待這個(gè)問題，分別是：從推動(dòng)市場銷量的角度，推動(dòng)創(chuàng)新的角度以及能最大限度提升用戶體驗(yàn)的角度。

　　從銷量角度來看，健康監(jiān)測器和智能手表一直是推動(dòng)可穿戴設(shè)備銷量增長的拳頭產(chǎn)品。我們預(yù)計(jì)，隨著應(yīng)用開發(fā)能力的逐年增強(qiáng)，第二代和第三代設(shè)備可持續(xù)提供更出色的功能，更順暢的連接以及更長的電池續(xù)航時(shí)間。

　　從推動(dòng)創(chuàng)新的角度來看，虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)耳機(jī)作為一種新興應(yīng)用體現(xiàn)了長遠(yuǎn)的創(chuàng)新前景。簡單來說，虛擬現(xiàn)實(shí)就是模擬生活場景，創(chuàng)造身臨其境的多媒體體驗(yàn)。這項(xiàng)技術(shù)可以模擬現(xiàn)實(shí)世界中實(shí)際存在的實(shí)體，也可以模擬虛幻世界，讓用戶可以與虛擬現(xiàn)實(shí)世界互動(dòng)。另一方面，而增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)則是向真實(shí)世界添加內(nèi)容，由此帶來的豐富使用模式可廣泛應(yīng)用于游戲、娛樂、生產(chǎn)率、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。Google Cardboard 和 Samsung Gear 就是這一技術(shù)的簡單應(yīng)用實(shí)例(使用智能手機(jī)作為 HMD 中的屏幕)。在2016年底，預(yù)計(jì)Sony Playstation VR、Oculus Rift 和 HTC Vive產(chǎn)品將作為第二代設(shè)備投入消費(fèi)類市場。

　　美光科技嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部消費(fèi)類產(chǎn)品市場總監(jiān)David Henderson

　　在熱門技術(shù)改善用戶體驗(yàn)方面，我們在可穿戴相機(jī)這一類別上看到持續(xù)的關(guān)注，例如 GoPro 的 Hero 系列和 Garmin 的 Virb 等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品以前所未有的方式捕捉和記錄各種運(yùn)動(dòng)和社交活動(dòng)，并正以日益便捷的制作和傳播被分享到社交媒體平臺?？纱┐飨鄼C(jī)近期的開發(fā)重點(diǎn)仍是提高視頻質(zhì)量(超高清 4K 分辨率和更高的流暢度)，與此同時(shí)， 360 度相機(jī)和配備光場技術(shù)的相機(jī)也開始在零售市場嶄露頭角。

　　可穿戴產(chǎn)品對存儲的需求正在顯著增長，并且對設(shè)計(jì)的多樣化要求也在與日俱增。低功耗、不斷增強(qiáng)的性能以及小巧的外形規(guī)格正加大對高級離散組件和多芯片封裝 (MCP)的需求。

　　離散組件：監(jiān)測類可穿戴設(shè)備大多以智能手機(jī)配件的形式出現(xiàn)。它們注重尺寸和電池續(xù)航效率;此外，作為智能手機(jī)的配件，它們不需要存儲很多本地?cái)?shù)據(jù)——與音頻和視頻文件比起來，即使是一整天的健康和健身監(jiān)測數(shù)據(jù)也是微不足道的。由于可穿戴設(shè)備中的物理空間極為寶貴，因此，存儲(NOR 閃存)憑借容量、芯片尺寸和低功耗成為了眾多此類設(shè)備的理想選擇。容量范圍在 1-256Mb 之間的 NOR 設(shè)備能夠在空間很小的地方使用，例如，晶圓級芯片尺寸封裝 (CSP)、2mmx3mm雙列扁平無引腳封裝 (DFN) 和具體視密度而定的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)小外形集成電路封裝 (SOICx)。另一款非常適合滿足這種空間要求的存儲產(chǎn)品是串行外設(shè)接口 (SPI) NAND。由于可穿戴產(chǎn)品的設(shè)計(jì)日漸復(fù)雜，對存儲產(chǎn)品的要求也隨之提高，設(shè)計(jì)師可能會(huì)認(rèn)為有必要在維持較低的整體物料清單成本的基礎(chǔ)上增加額外的存儲容量。而SPI NAND 不僅具備串行 NOR 的優(yōu)勢(如引腳數(shù)較少、封裝尺寸更小)，還能提供更大的密度(1Gb 至 8Gb)，其價(jià)格也低于同等密度的串行 NOR。

　　多芯片封裝 (MCP)：MCP通常指內(nèi)含多種存儲類型的單個(gè)封裝。NOR、NAND 或 e.MMC 等非易失性存儲可與 PSRAM 或 LPDRAM 在單個(gè) PoP(封裝體疊層)或 BGA(球柵陣列)封裝上堆疊，以節(jié)省 PCB 空間。例如，封裝了 64Mb NOR 和 32Mb PSRAM 的 MCP 尺寸為 6mmx4mm，而密度更高的 e.MCP 將 8GB e.MMC 和 8Gb LPDDR3 封裝在一起，其尺寸為 11.5mmx13mm。密度更高的 MCP 可提供相機(jī)和智能眼鏡等更高端可穿戴設(shè)備所需的性能。極度節(jié)省空間的 MCP 配置使用直接焊接在 SoC 上的 PoP 解決方案，將存儲的 PCB 空間要求降低至零。使用 MCP 解決方案的另一個(gè)優(yōu)勢是使存儲靠近 SoC，通過模塊快速集成，實(shí)現(xiàn)短程互聯(lián)(這能減少數(shù)據(jù)完整性問題)和加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

　　易失性存儲(通常是 LPDDRx)也可以與 e.MMC 組合，進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。e.MMC可以承擔(dān) NAND 管理任務(wù)，讓開發(fā)人員能騰出更多時(shí)間集中處理產(chǎn)品設(shè)計(jì)中更重要的工作。這種包含 e.MMC 組件的 MCP 被稱作 e.MCP(基于 e.MMC 的 MCP)。