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全球排名前十的半導(dǎo)體設(shè)備廠商詳解

作者: 時間:2016-09-28 來源:芯聞時間 收藏
編者按:毫無疑問,中國在未來幾年在半導(dǎo)體設(shè)備方面有高速增長的需求,但與高速增長需求不相匹配的是,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備,尤其是在高端設(shè)備的缺失,提升了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的準(zhǔn)入門檻。

  一、應(yīng)用材料

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201609/310526.htm

  按維基百科,應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商。應(yīng)用材料公司創(chuàng)建于1967年,公司總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。應(yīng)用材料公司1984年進入中國,目前在上海,北京,天津,蘇州,無錫等地有辦事處或倉庫,在西安設(shè)有太陽能開發(fā)中心。

  應(yīng)用材料公司的主要產(chǎn)品為芯片制造相關(guān)類產(chǎn)品,例如原子層沉積,物理氣相沉積,化學(xué)氣相沉積,電鍍,侵蝕,離子注入,快速熱處理,化學(xué)機械拋光,測量學(xué)和硅片檢測等。應(yīng)用材料公司每年的研究經(jīng)費達到約10億美元。

  應(yīng)用材料公司Applied Materials(AMAT)歷史沿革:

  1967年,Michael A. McNeilly創(chuàng)立應(yīng)用材料公司;

  1972年,Applied Materials公開交易;

  1984年,應(yīng)用材料公司進入中國,目前在上海,北京,天津,蘇州,無錫等地有辦事處或倉庫,在西安設(shè)有太陽能開發(fā)中心(詳見下文);

  1996年11月,應(yīng)用材料公司收購兩家以色列公司:1.75億美金收購Opal Technologies、1.1億美元收購Orbot Instruments;

  2000年,Applied Materials收購Etec Systems, Inc.;

  2011年6月27日,應(yīng)用材料公司以2100萬美金收購以色列公司OramirSemiconductor Equipment Ltd.;

  2008年1月,Applied Materials購買意大利公司Baccini;

  2009年,應(yīng)用材料公司在中國陜西西安開設(shè)了其太陽能技術(shù)中心(Solar Technology Center)—是目前全球最大的商業(yè)太陽能能源研究和發(fā)展機構(gòu)/設(shè)施;

  2009年12月,Applied Materials完成對Semitool Inc.的收購;

  2011年5月,Applied Materials宣布收購Varian Semiconductor;

  2013年9月24日,應(yīng)用材料宣布將透過換股方式,作價90億美元收購主要競爭對手東京電子(Tokyo Electron),2015年4月28日,應(yīng)用材料與東京電子表示將取消業(yè)務(wù)合并計劃,因該合并未獲得美國司法部認可。


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  二、ASML

  阿斯麥公司(臺譯:艾司摩爾控股公司)ASML Holding NV創(chuàng)立于1984年,前稱ASM Lithography Holding N.V.,于2001年改為現(xiàn)用名,總部位于荷蘭費爾德霍芬(Veldhoven),全職雇員12,168人,是一家半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計、制造及銷售公司。

  公司主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的設(shè)計、制造及銷售,ASML公司主要專精于晶片制造微縮影設(shè)備之設(shè)計制造與整合,積體電路生產(chǎn)流程中,其關(guān)鍵的制程技術(shù)則是微縮影(lithography)技術(shù)將電路圖影像投射在晶片上之曝光。業(yè)務(wù)范圍遍及全球,生產(chǎn)與研發(fā)單位則分別位于美國康乃狄克州、加州,臺灣以及荷蘭。

  阿斯麥公司在世界14個國家和地區(qū)有50個子公司和生產(chǎn)據(jù)點,主要產(chǎn)品是用來生產(chǎn)大規(guī)模的核心設(shè)備光刻機,在世界同類產(chǎn)品中有90%的市占率。

  阿斯麥公司(艾司摩爾控股)ASML Holding(ASML)簡史:

  1984年,艾司摩爾從荷蘭著名電子制造商飛利浦獨立,此后致力于大規(guī)模制造設(shè)備的研究和制造。根據(jù)摩爾定律不斷為提高單位面積集成度作貢獻。2007年已經(jīng)能夠提供制造37nm線寬的光刻機。

  制造大規(guī)模集成電路時要對半導(dǎo)體晶圓曝光3,40次。如何在不降低品質(zhì)的情況下,減少曝光次數(shù)是曝光機的發(fā)展方向。阿斯麥公司使用德國蔡斯公司的光路系統(tǒng)。鏡頭使用螢石和石英制造。

  曝光機是高附加值產(chǎn)品,一臺新的曝光機動輒3000至5000萬美元。但是研發(fā)周期長投入資金也相當(dāng)巨大。

  阿斯麥公司為半導(dǎo)體生產(chǎn)商提供光刻機及相關(guān)服務(wù),TWINSCAN系列是目前世界上精度最高,生產(chǎn)效率最高,應(yīng)用最為廣泛的高端光刻機型。目前全球絕大多數(shù)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商,都向ASML采購TWINSCAN機型,例如英特爾(Intel),三星(Samsung),海力士(Hynix,KSE:000660),臺積電(TSMC),聯(lián)電((NYSE:UMC)),格羅方德(GlobalFoundries,格羅方德成立于2009年3月2日,是從美國AMD公司制造部門分拆出。母公司分別為AMD及阿布扎比的Advanced Technology Investment Company(ATIC),其中ATIC占公司股權(quán)65.8%)及其它臺灣十二吋半導(dǎo)體廠。

  目前(截至2012年,現(xiàn)在的不知道,誰清楚請告知)已經(jīng)商用的最先進機型是Twinscan XT 1950i,每小時單位產(chǎn)出為260片(WPH)12吋芯片,屬于浸潤式(immersion)光刻機,用來生產(chǎn)關(guān)鍵尺度低于38納米的集成電路。

  除了目前致力于開發(fā)的TWINSCAN平臺外,阿斯麥公司還在積極與IBM等半導(dǎo)體公司合作,開發(fā)下一代光刻技術(shù),比如EUV(極紫外線光刻),用于關(guān)鍵尺度在22納米甚至更低的集成電路制造。目前阿斯麥公司已經(jīng)向客戶遞交若干臺EUV機型,用于研發(fā)和實驗。同時,基于傳統(tǒng)TWINSCAN平臺的雙重曝光等新興技術(shù),也在進一步成熟和研發(fā)過程當(dāng)中。07年末三星(Samsung)宣布成功生產(chǎn)的36nm NAND Flash,基于的便是雙重曝光技術(shù)(double patten)。

  2012年7月10日,英特爾斥資41億美元收購荷蘭芯片設(shè)備制造商阿斯麥公司的15%股權(quán),另出資10億美元,支持阿斯麥公司加快開發(fā)成本高昂的芯片制造科技。先以21億美元,收購阿斯麥公司10%股權(quán),待股東批準(zhǔn)后,再以10億美元收購5%股權(quán),投注金額將以發(fā)展450mm機臺以及EUV研發(fā)制造10nm技術(shù)為兩大主軸。

  2012年8月5日,臺積電宣布加入荷蘭阿斯麥公司所提出的“客戶聯(lián)合投資專案”(Customer Co-Investment Program),根據(jù)協(xié)議,臺積電將投資ASML達8.38億歐元,取得阿斯麥公司約5%股權(quán),未來5年并將投入2.76億歐元,支持阿斯麥公司的研發(fā)計劃。

  2012年8月27日,三星宣布斥資5.03億歐元入股以荷蘭為基地的芯片商阿斯麥公司3%股權(quán),并額外注資2.75億歐元合作研發(fā)新技術(shù)。

  2012年10月17日,ASML Holding NV(ASML)與Cymer (原NASDAQ:CYMI)宣布簽訂合并協(xié)議,阿斯麥公司將以19.5億歐元收購Cymer所有在外流通股票,收購Cymer目的在于加速開發(fā)Extreme Ultraviolet半導(dǎo)體蝕微影技術(shù),兩家公司董事會一致通過這件交易,Cymer股東將以每股收取20萬美元現(xiàn)金和1.1502股ASML普通股,收購價比Cymer過去30日均價高出61%。


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